- 這幾年，很多芯片硬件公司在向軟件和生態環境方向下功夫。例如近日，賽靈思公司（Xilinx）發布重磅產品——Vitis統一軟件平臺，把應用領域拓得更寬，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發者受益于硬件靈活應變的優勢。Vitis 統一軟件平臺眾所周知，賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP（自適應加速平臺） 的發明者，這幾年一直向軟件方向和AI方向發力，以利于其硬件的開發和應用。前幾年就推出了Vivado設計套件，此次新的Vitis更進一步。歷經五年、投入總計 1000 個人工年而
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FPGA AI 平臺
- 近日，恩智浦半導體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發布之后，恩智浦很快還將推出本產品線的第二個系列——優化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節點，能夠實現廣泛的通用型工業和物聯網(IoT)應用。?K32 L2 MCU的動態功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內部基準電壓(1.2
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MCU M0+
- 近日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產品家族。RA MCU提供優化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態系統，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。
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瑞薩電子 RA Arm汽車 MCU
- 作為中國半導體設計行業第一支突破千億市值的設計公司，依靠指紋識別芯片大獲成功的匯頂科技并沒有滿足現狀，而是砥礪前行選擇在阿里云棲大會上全面發布其物聯網戰略......
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IoT 匯頂科技 MCU
- Vitis將賦予軟件開發者靈活應變的硬件，同時將提高硬件設計者的工作效率近日，自適應和智能計算的全球領導企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis? （發音為 Vī-tis）—這是一款統一軟件平臺，可以讓包括軟件工程師和 AI 科學家在內的廣大開發者都能受益于硬件靈活應變的優勢。歷經五年、投入總計 1000 個人工年而打造，Vitis 統一軟件平臺無需用戶深入掌握硬件專業知識，即可根據軟件或算法代碼自動適配和使用賽靈思硬件架構。此外，Vitis 平臺不限
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FPGA AI 特定領域
- 隨著智能時代的來臨，物聯網的發展已經從最初簡單的萬物互聯逐漸向智能互聯全面演進，并因此帶來對邊緣處理能力和智能處理的旺盛需求。作為物聯網邊緣計算的核心器件和物聯網終端最普遍的處理單元——MCU，智能化處理需求逐漸成為市場競爭的全新重點，智能物聯網時代的MCU需要兼顧卓越的性能，強大的安全，以及靈活的軟件生態。面對龐大的市場需求，越來越多的設計者進入了物聯網領域，而物聯網應用的復雜生態，又對核心器件MCU的開發提出了越來越多的要求，不僅要滿足高性能的要求還得性價比高，不僅要滿足客戶開發的易用性還得能保證強大
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MCU 瑞薩電子 RA 物聯網
- 近日，意法半導體（ST）在華舉辦了“ST工業巡演2019”。在北京站，ST亞太區功率分立和模擬產品器件部區域營銷和應用副總裁Francesco Muggeri分析了工業市場的特點，并介紹了ST的產品線寬泛且通用性強，能夠提供完整系統的支持。1 芯片廠商如何應對工業市場少量多樣的挑戰工業領域呈現多樣、少量的特點，需要改變消費類電子大規模生產的模式，實現少量、高質量的生產。具體地，工業的一大挑戰是應用的多樣化，即一個大應用下面通常有很多小的子應用，所以產品會非標準化，即一個產品只能針對某一類小應用/小客戶的需
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電機 MCU 電源 SiC
- RA MCU產品家族將先進的安全性、連接性、HMI和靈活配置軟件包以及全面的合作伙伴生態系統完美融合近日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產品家族。RA MCU提供優化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族，瑞薩建立了一個
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MCU 物聯網
- 萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出CrossLinkPlus? FPGA系列產品，適用于采用MIPI D-PHY的嵌入式視覺系統。CrossLinkPlus器件作為創新的低功耗FPGA，擁有集成閃存、一個硬MIPI D-PHY、可實現面板瞬時顯示的高速I/O以及靈活的片上編程特性。此外萊迪思還提供現成的IP和參考設計來加速實現和增強傳感器與顯示器的橋接、聚合和分屏功能，這些是工業、汽車、計算和消費電子等應用的常用功能。開發人員希望通過為嵌入式視覺系統添加
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FPGA 嵌入式視覺
- 魯?冰?（《電子產品世界》編輯） AI（人工智能）在M級的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國攜手恩智浦半導體在全國進行了巡回講演。Arm中國高級市場經理Eric Yang分享了AI的基礎知識，分析認為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實現，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應用案例。 1 邊緣AI潛力巨大 AI有沒有前途？ 前兩年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不過，2019年上半年以來，
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201910 Arm MCU AI CNN CMSIS-NN
- 王?瑩?（《電子產品世界》，北京?100036） 摘?要：2019年8月，兆易創新推出全球首個RISC-V內核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型開發需求，且與自己已有的Arm MCU——GD32F103對標，二者可以自由切換。兆易創新為何要第一個吃螃蟹？作為國內最大的通用32位MCU廠商，MCU戰略是什么？ 關鍵詞：RISC-V；MCU；Arm 1 為何要做RISC-V MCU？ 多年來，兆易創新堅持的兩個原則是市場導向和客戶需求。 物聯網（IoT）的多元化、差異化需求大，可
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201910 RISC-V MCU Arm
- 近日，意法半導體8引腳STM32微控制器(MCU)現已上市，緊湊、經濟的封裝讓簡單的嵌入式開發項目也能利用32位MCU的性能和靈活性。新推出的四款STM32G0 微控制器是8引腳經濟性和32位性能的完美組合，在市場絕無僅有，基于59 DMIPS的 64MHzArm?Cortex?-M0 + CPU，片上高達8KB的RAM和32KB閃存，高性能外設包括2.5Msps ADC、高分辨率定時器和高速SPI接口。靈活的I/O引腳映射和MCU內部功能，讓設計人員輕松升級終端產品功能，不會犧牲電路板空間或物料清單成本
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MCU 8位
- 李競 恩智浦大中華區 移動設備市場及業務拓展總監1 可穿戴電子的趨勢恩智浦看好哪類可穿戴產品？用戶對這些可穿戴類產品的期望是什么，產品廠商對元器件的期待是什么？恩智浦大中華區移動設備市場及業務拓展總監李競稱，在過去幾年，可穿戴產品正在消費者的日常生活中扮演越來越重要的角色。我們可以看到，可穿戴產品的形態越來越多樣化，從智能手環到智能手表，再到TWS（真正無線立體聲）耳機等等，其功能也隨之豐富。其實，消費者對每一種可穿戴產品都有不同的需求，例如穿戴舒適和更長的待機時間，以及智能手環手表更加獨立的工作能力：不
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NFC MCU
- Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來遲，但是布局深廣，包括面向筆記本和服務器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎設施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。
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英特爾 10nm DDR5 FPGA PCIe 5.0
- 2019年8月23日，賽靈思在京召開媒體采訪會。會上，賽靈思視頻與圖像處理高級市場營銷經理Sean Gardner先生向大家介紹了公司關于視頻加速的相關方案。
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