mcu-fpga 文章 最新資訊
貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應用的RP2350微控制器
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎(chǔ)上，旨在以實惠的價格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用。Raspberry Pi?RP2350微控制器采用雙核、雙架構(gòu)設(shè)計（兩個運行頻率達150MHz的Arm??Cortex?-M33處理器，以及兩個開
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開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現(xiàn)高級自動化
- 隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進系統(tǒng)，同時應對軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場總線協(xié)議，旨在支持自動化技術(shù)中的硬實時和軟實時需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應用中實
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品
- 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預算間實現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗證的安全性和可靠性，在實現(xiàn)成本節(jié)約的
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瑞薩RA0單片機連載——PWM實現(xiàn)呼吸燈
- RA0E1擁有16bit的定時器。定時器支持PWM輸出功能。這一節(jié)我將展示如何配置并實現(xiàn)呼吸燈的效果。在前面工程基礎(chǔ)之上打開RASC配置工具，新建一個r_tau_pwm的stack, 并激活pwm開發(fā)板板載的LED1為P103，所以在Pwm的屬性中配置通道數(shù)為5，并設(shè)置TIO5，其詳細配置屬性如下圖：然后重新生成工程代碼，打開工程，添加修改占空比與初始化代碼如下：view plaincopy to clipboardprint?1./**自定義函數(shù)：設(shè)置PWM占空比2.@param duty占空比范圍：0
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2025年嵌入式世界大會：萊迪思尖端FPGA解決方案
- 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應用于汽車、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設(shè)計（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產(chǎn)品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢。該平臺
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MCU為嵌入式電子設(shè)備帶來后量子密碼學
- 為了幫助系統(tǒng)架構(gòu)師滿足不斷變化的安全需求并應對后量子網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)，Microchip Technology 開發(fā)了具有不可變嵌入式后量子加密支持的 MEC175xB MCU。在密碼學研究進步和對更強大安全措施需求的推動下，美國國家安全局 （NSA） 推出了商業(yè)國家安全算法套件 2.0 （CNSA 2.0） 來建立一套抗量子加密標準。美國國家安全局（NSA）現(xiàn)在敦促數(shù)據(jù)中心和計算市場在未來兩年內(nèi)為后量子做好準備。作為回應，MEC175xB MCU 作為獨立控制器，采用模塊化方法，使開發(fā)人員能夠有效地實現(xiàn)后量
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情境感知AI：利用FPGA技術(shù)增強邊緣智能
- 網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能——即在邊緣設(shè)備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領(lǐng)域發(fā)展最快的方向之一，受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)測算，2024年網(wǎng)絡(luò)邊緣AI市場規(guī)模約為210億美元，預計到2034年將突破1430億美元。這一增長態(tài)勢表明各行業(yè)將持續(xù)加大基于AI的邊緣系統(tǒng)研發(fā)投入。網(wǎng)絡(luò)邊緣AI的應用前景廣闊且充滿創(chuàng)新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設(shè)備、工業(yè)自動化機械等多個領(lǐng)域。但開發(fā)者在實踐中需要應對硬件限制、功耗優(yōu)化和處理復雜度等獨特挑戰(zhàn)。例如，設(shè)計人員必須確保嵌入式AI模型
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5個必備的FPGA設(shè)計小貼士
- 開啟新的FPGA設(shè)計是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設(shè)計原理和工具有扎實的了解。無論您是設(shè)計新手還是經(jīng)驗豐富的FPGA專家，有時你會發(fā)現(xiàn)可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設(shè)計，避免常見的設(shè)計陷阱。通過掌握這些關(guān)鍵技巧，可以確保您在開發(fā)工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備、自動駕駛汽車和機器人應用時
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Microchip發(fā)布PIC16F17576單片機（MCU）系列，簡化模擬傳感器設(shè)計
- 對需要快速捕捉瞬態(tài)模擬信號的器件而言，在盡可能降低功耗的同時實現(xiàn)快速響應至關(guān)重要，尤其在電池供電應用中。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC16F17576系列單片機（MCU）產(chǎn)品。該系列單片機集成低功耗外設(shè)，可精準測量易變模擬信號。PIC16F17576 系列單片機搭載新型低功耗比較器與參考電壓組合模塊，在MCU內(nèi)核處于休眠模式時仍可運行，支持持續(xù)模擬測量且電流消耗低于3.0 μA 。模擬外設(shè)管理器（APM）通過控制外設(shè)啟停狀態(tài)，最大限度降低總
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基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新： 快速安全啟動機制深度解析
- 在可編程邏輯器件領(lǐng)域，基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數(shù)據(jù)存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
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英飛凌以全面解決方案應對智能座艙設(shè)計趨勢挑戰(zhàn)
- 智能座艙不僅是汽車智能化的重要組成部分，更是智能汽車與駕乘人員交互的核心應用場景。隨著汽車電子電氣化結(jié)構(gòu)的發(fā)展和智能化方向的演進，對智能座艙技術(shù)不斷提出全新的技術(shù)挑戰(zhàn)。在2025慕尼黑電子展現(xiàn)場，EEPW專門采訪了來自汽車半導體排名第一的英飛凌科技智能座艙負責人Robin Qiu，一起來暢談智能座艙技術(shù)的發(fā)展趨勢和英飛凌提供的全面解決方案。 英飛凌在智能座艙方面擁有全面的產(chǎn)品和解決方案，涵蓋了微控制器、3D TOF傳感器和各種環(huán)境參數(shù)傳感器，以及各類投影芯片等。談到英飛凌產(chǎn)品和方案的特點，Robin Qi
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Microchip MCU 簡化模擬傳感器設(shè)計
- Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設(shè)計用于捕獲快速變化的模擬信號的設(shè)備能夠快速響應，同時消耗最少的功率，尤其是在電池供電的應用中，具有集成的低功耗外設(shè)和精確測量易失性模擬信號的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個新的低功耗比較器和基準電壓源組合，可以在 MCU 內(nèi)核處于休眠模式時工作。這允許連續(xù)模擬測量，同時消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM） 控制哪些外設(shè)處于活動狀態(tài)，以最大限度地降低總能耗，
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基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊
- 近期，高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透傳模塊：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現(xiàn)，該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是其晨熙家族第5代產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架
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車規(guī)級MCU介紹
- 控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當縮減，并將存儲器、定時器、A/D轉(zhuǎn)換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點。車規(guī)級MCU示意圖汽車是MCU的一個非常重要的應用領(lǐng)域，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU應用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數(shù)量接近100個，從行車電腦、液晶儀表，
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