- 日前，德州儀器?(TI)?宣布推出首款支持解析器至數字解碼的可編程微控制器?(MCU)?解決方案：C2000??MCU?解析器套件。由于解析器是一種模擬旋轉電子變壓器，因而此前一直都需要一款耗空間的高成本專用電路來轉換控制系統中數字處理器使用的數字信號。然而，TI?最新?C2000?MCU?解析器套件可為設計人員展示如何通過可編程?C2000?MCU?使用軟件實施數字轉換，
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TI MCU C2000
- 飛思卡爾半導體(紐約證券交易所：FSL)日前宣布，其業內首款面向普通市場的符合AEC-Q100標準的智能電池傳感器已開始供貨。該傳感器在單一封裝內集成了3個測量通道、1個16/32位MCU和1個CAN協議模塊。 為了可以更好地支持面向汽車和工業應用的傳統和新興電池化學品，MM9Z1J638電池傳感器測量了多項關鍵電池參數，以監控電池的健康狀態(SOH)、電荷狀態(SOC)和功能狀態(SOF)，從而進行早期故障預測。靈活的4單元前端架構可支持傳統12V鉛酸電池和其他新興的電池應用，如14V堆疊鋰電池、
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MCU CAN 飛思卡爾
- 德州儀器?(TI)?宣布建立第三方物聯網云服務供應商生態系統，此舉將幫助采用?TI?技術的制造商更便捷地連接物聯網。該生態系統的首批成員包括?2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark?以及?Thingsquare。每個成員都面向TI的?一款或多款無線連接、微控制器?(MCU)?及處理器解決方案提供云服務支持，這些方案覆蓋廣泛的物聯網應用領域，包括工業
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TI MCU 物聯網
- 可穿戴設備無疑是今年年初美國賭城消費電子展(CES)的重頭戲之一，不過有分析人士認為，“CES?2014：智能穿戴有熱點無亮點”，原因在于沒有一款產品能讓消費者一見鐘情。這算是給可穿戴設備潑了冷水嗎?其實，情況并沒有這么糟糕。榮獲“CES?2014創新設計與工程獎”的Magellan?Echo智能運動手表就是一個亮點，因其創新設計及優異續航力(可以在單節CR2032紐扣電池供電條件下運行長達11個月)而脫穎而出。 這聽起來有點不可思議，在單節CR2032紐扣電池供電條件
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MCU ARM CES 可穿戴
- 嵌入式系統是一個軟件和硬件相結合的計算機系統。軟件代碼經編寫、編譯、匯編、鏈接，生成可執行文件，然后將可執行文件加載到嵌入式系統的ROM或flash中，通過嵌入式系統的MCU來控制、檢測外部的裝置。 軟件的編輯需要文本編輯器，編譯需要編譯器，匯編需要匯編器，鏈接需要編譯器，可執行文件需要軟件工具來加載文件，同時軟件還需要一些函數庫，中間件等。為了使開發更便捷，簡單，幾乎所有的MCU芯片都會有對應的集成開發環境(IDE)，該環境囊括了軟件開發從編輯到可執行文件的所有工具，同時還包括常用的庫，調試工具，
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STM32 IDE MCU MDK IAR
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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智能家居 干燥系統 濕度檢測 MCU HS1101
- 大家好!我是來福。上一次和大家分享了小米移動電源方案的一些拙見。很多朋友給出了各不相同的反饋。我對技術方案有明確的意見，但對品牌沒有任何傾向。能挑選出來評價的都是主流品牌和經典設計。有朋友反饋說批評小米方案的問題，是否能做出更好的方案。這可以在QQ里交流。這一次我想說下品能的爆款產品PN913。以下僅代表個人觀點，歡迎批評指正，技術交流請加QQ:2952043800 品能的PN913是一個追求性價比的產品：10000mAh容量，2.1A/1A兩路輸出，1A輸入，帶液晶屏，售價69元。看來是要和小米火
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品能 PN913 MCU
- 日前，德州儀器?(TI)?宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗?MSP430??微控制器?(MCU)?系列，幫助開發人員節省寶貴的板級空間。除了?5?個提供微型封裝選項的現有?MSP430?MCU?系列之外，TI?基于?FRAM?的超低功耗?MSP430FR5738?以及基于閃存的?MSP430F51x2?MCU&nb
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TI MCU MSP430
- 高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon?Labs日前宣布推出全新的32位硬件和固件開發套件，設計旨在加速MFi(Made?for?iPod/iPhone/iPad)配件的設計并幫助產品制造商快速將產品推向市場。利用Silicon?Labs基于ARM??Cortex?-M3的SiM3U微控制器(MCU)，MFI-SIM3U1XX-DK開發套件支持全數字閃電(Lightning)連接器和協議棧。全新開發套件可適應各種類型的iOS設備配件設計，這包括
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Silicon Labs MCU iOS
- 高端汽車儀表板往往包含多個外部組件，如主處理器、圖像單元、外部SRAM以及管理平視顯示器圖像變形和其他高級功能的專用電路。集成這些部件所帶來的成本和復雜性往往會阻礙該功能進入高檔汽車市場。 為了推動高端汽車市場的平視顯示器和其他高級圖像功能向中端和經濟級汽車市場引入，飛思卡爾半導體推出了一款三核單芯片解決方案。與市場上已有的儀表板MCU相比，該解決方案擁有高出其1.7倍的性能。這個高性能解決方案無需添加價格昂貴的額外處理器和存儲器芯片。 此外，這款三核MAC57D5xx可在每個器件的三個內核上采用
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飛思卡爾 ARM MCU
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430? 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發人員節省寶貴的板級空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU&nb
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TI MCU FRAM
- 賽靈思公司(Xilinx,?Inc.)日前宣布成立專門的DSP部，以進一步加強其對DSP市場的投入。Omid?Tahernia將擔任新成立的DSP部的副總裁兼總經理。Omid?Tahernia是業界著名的摩托羅拉資深高級管理人員，在無線和移動系統開發方面有20多年的豐富經驗，并且擁有13項專利。 做為賽靈思高級管理團隊的一員，Tahernia將負責DSP部的技術和業務戰略，從而使賽靈思FPGA進一步滲透到目前DSP處理器尚未覆蓋到的20億美元的信號處理細分市場中。這一細
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xilinx MCU 嵌入式 微處理器 DSP
mcu 介紹
MCU
MCU(MicroControllerUnit)中文名稱為微控制單元，又稱單片微型計算機(SingleChipMicrocomputer)，是指隨著大規模集成電路的出現及其發展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時數器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。
MCU的分類
MCU按其存儲器類型可分為MASK(掩模)ROM [
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