- 東芝公司今天宣布面向web應用開發推出兩款使用“ApP Lite? TZ5000”的入門套件。出貨預計于10月份啟動。
TZ5000是一款整合了符合IEEE802.11ac要求的基頻功能的應用處理器。IEEE802.11ac是下一代高速無線局域網(LAN)標準。它不僅簡單地將原始數據傳送至云端，如傳感器采集的圖像，而且還執行高效信號處理和提取必要數據，從而減少數據負載。
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新的入門套件為使用
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東芝 TZ5000 處理器
- 高通與聯發科的直面終將發生。
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高通 處理器
- iPhone6發布前，高通低調的搶了一次鏡，發布了兩款最低端的處理器。
這次發布的處理器分別是驍龍208和驍龍210，和驍龍510/615等系列不同的是，驍龍208/210還是采用了32位A7架構設計，采用28nmLP工藝制造，前者為雙核，后者則是四核，最高主頻僅為1.1GHz，搭載的GPU核心為Adreno304，規格簡直是弱爆了。
二者的不同點在于，驍龍208只能支持500萬像素攝像頭和qHD分辨率顯示屏，內存則支持LPDDR2/LPDDR3533MHz;而驍龍210則支持800萬像素
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聯發科 處理器
- Android 目前支持三種處理器架構：ARM、Intel 和 MIPS。ARM 目前已經處于業界的領導地位，不過英特爾 和 Imagination Technologies(設計 IMPS 芯片的母公司)都有能力提供替代方案。因此業內分析稱，在移動處理器正逐漸轉 向 64 位的過程中，這三大廠商都將會爭取分一杯羹。
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實際上，英特爾和 MIPS 的 64 位架構誕生很多年了，其中 64 位 MIPS 芯片也已經走過了 20 個年頭，因此兩家公司對 64 位計算并不陌生。安鋒網
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64位 MIPS 處理器
- 最近由于伽利略的新聞鋪天蓋地，把凌動處理器都給蓋住了。不過，這也不影響它做自己的事情。
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英特爾 處理器
- 據今天最新的消息顯示，臺灣半導體制造公司臺積電將會提前對其16納米進程的芯片進行試量產，同時還將加快生產的的速度。臺積電將會獲得大部分蘋果接下來A9處理器的訂單，而這也將成為臺積電在未來的主要增長動力。
據設備生產商表示，臺積電16納米進程的芯片將會在明年第一季度達到每月50000件的產能。而到了2015年的第二季度，將會正式投入量產，這將會比原計劃提前一個季度。
該報道還稱臺積電這次對于生產的加速將會繼續有利于其保持對于三星在這個領域的領先地位。臺積電目前正在為蘋果的下一代產品提
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臺積電 處理器
- 看起來高通似乎一直都沒怎么閑著，最近在網上有人曝光了高通在2014至2015年度的產品規劃圖，從圖片上看高通已經做好準備推出旗下驍龍600系列的64位移動處理器。具體來看，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。
其中高端系列的驍龍805、808預計將應用在下一階段的各大旗艦手機中，而其中最值得一提的是搭載9×35基帶的驍龍805升級版芯片，采用20nm工藝，預計將會支持更多網絡制式。
其中驍龍
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高通 處理器
- 離AMD正式宣布采納ARM架構已經過去了22個月，距離首批細節公布也已經整整7個月了。在最新一屆HotChip半導體大會上，AMD終于向世人完全展示了他們的第一顆ARM處理器，代號“西雅圖”(Seattle)的OpteronA1100，架構、規格一覽無余。
ARM的授權方式有三種，從最簡單的POP全盤打包，到最普遍的處理器，再到難度最高的架構。AMD選擇了后兩種，并且是分兩步走，OpteronA1100就是處理器授權的產物，整合最多八個64位的Cortex-A57CP
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AMD 處理器
- 谷歌和蘋果在處理器芯片研發上異軍突起，眾多的創新企業也在尋找處理器架構重組的機會，英特爾是否會被從處理器王座上趕下去?
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蘋果 處理器
- 大多數主流處理器設計活動已經幾乎停滯，大公司似乎已經失去了開發新架構的能力......
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處理器 芯片
- 上星期，一年一度的電腦安全論壇Blackhat2014在美國拉斯維加斯舉行，會中有一位資安專家DanRosenburg，提出了一個值得關注的行動裝置系統漏洞，一旦有技巧的駭客運用這項漏洞，可以在使用者不知情的情況下，泄漏手機中的敏感隱私資訊，甚至把bootloader解鎖，獲得系統的全部權限。
這個漏洞是存在于ARM的TrustZone系統保安技術中，而高通把這項技術也用在旗下所有的驍龍(Snapdragon)處理器里面;也就是說，目前幾乎所有采用Snapdragon處理器的手機都有風險。
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高通 處理器
- ImaginationTechnologies表示，隨著越來越多公司將802.11acWi-Fi、藍牙4.1和其他連接技術整合到各類產品的系統單晶片(SoC)中，該公司的EnsigmaSeries4Explorer無線電處理器(RPU)核心也日漸獲得了市場上的廣泛采用。
ImaginationEnsigmaWi-Fi/藍牙組合IP核心的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz，以及包括Rockchip(瑞芯微電子)在內的多家南韓和大陸無晶圓半導體公司。Imagination之后還將宣布全球其
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無線電 處理器
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。
致伸技術平臺資深經理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
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處理器 無線充電
- 磁共振(MagneticResonance)無線充電技術市場萌芽。高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正加足馬力開發整合磁共振無線充電接收器(Rx)晶片的系統單晶片(SoC)，正式加入無線充電市場戰局，不僅將讓市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。
致伸技術平臺資深經理丘宏偉表示，磁感應(MagneticInduction)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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