- 基于SHARC 2147x處理器的浮點數字信號處理,浮點數字信號處理已成為精密技術的一貫需求，航空、工業機器和醫療保健等領域要求較高精度的應用通常都有這個需求。醫療超聲設備是目前在用的最復雜的信號處理機器之一，并且逐漸向便攜式領域擴展。其面臨的挑戰在于
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數字 信號處理 浮點 處理器 SHARC 2147x 基于
- 繼被歐盟處罰10多億美元后，英特爾有些像認錯的小學生一樣，習慣低頭了。前天，這家巨頭跟美國聯邦貿易委員會達成和解協議，英特爾表示未來將不再使用威脅和捆綁銷售等手段來抑制競爭。該委員會公布了英特爾之前采用的反競爭手段，如暗中配置自己的編譯器軟件，迫使AMD的處理器產品運行速度比實際情況慢，導致看上去像是AMD“自己的過失”。英特爾無奈承諾，未來會在處理器方案中，對業界開放競爭對手的具有競爭性的產品。
這一消息提升了兩大華人企業威盛、獨立顯卡巨頭NVIDIA的股價。多年來，威
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- 多核處理器設計九大要素,CMP和SMT一樣，致力于發掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規模集成電路技術的發展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規模并行處理機結構中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節點集成到同一芯片內
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要素 九大 設計 處理器
- 多處理器內核的三種設計方案,下面是對采用當前開發工具和硬件直接實現多內核系統的三個簡單模型的概述。這些多內核設計模式不是一個為了嚴格定義一個系統的剛性模型，而是針對思考和探討關于系統實現宏偉藍圖的初始點，以及規定了一套通用術語以
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- 美國聯邦貿易委員會4日宣布，該委員會已與全球主要電腦芯片制造商英特爾公司就反壟斷訴訟達成和解。和解方案不涉及罰金，但英特爾須對其經營策略作出一系列調整。
根據和解方案，英特爾不得向電腦廠商開出優惠條件，換取它們只購買英特爾電腦芯片的承諾;不得因電腦廠商購買非英特爾芯片而以取消優惠條件作為報復。同時，方案還就英特爾對其編譯器產品的信息披露、修改與主要競爭對手之間的知識產權協議等內容提出了新的要求。
聯邦貿易委員會去年12月對英特爾提起訴訟，指控其采用威脅、利誘、綁定價格等手段，迫使戴爾、惠普
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- 英特爾已經就反壟斷訴訟與美國貿易委員會(FTC)達成和解協議。本周二，雙方確認了這一消息，美國貿易委員會將召開新聞發布會，披露此次和解協議的細節。目前，雙方對此事并未給出進一步評論。
此次和解后，英特爾將結束這一由競爭對手提起的持續數年之久的訴訟案。本訴訟案給英特爾帶來嚴重的法律糾紛。
英特爾的競爭對手AMD在全球范圍內說服部分國家政府相信，英特爾的銷售策略損害了消費者利益，并構成非法阻礙市場競爭。AMD宣稱，英特爾涉嫌威脅計算機生產商，阻止其使用英特爾競爭對手的計算機芯片，并蓄意破壞競爭
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- 國防科大計算機學院“高性能微處理器技術創新團隊”，瞄準國家和軍隊重大戰略需求，堅持自主創新，在高性能微處理器技術等方面突破了一系列核心關鍵技術，填補了國產高性能軍用CPU和DSP(數字信號處理器)的空白，讓我軍武器裝備有了“中國芯”。
7月26日，該團隊順利通過了國家教育部組織的創新成果驗收。 3年前，該團隊入選國家教育部“長江學者和創新團隊發展計劃”。
3年來，他們在高性能微處理器體系結構、單芯片系統等方面深入探索，
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- 根據Jon Peddie研究機構的報告，英特爾繼續保持其世界頭號PC圖形芯片銷售商的地位，AMD也依靠其ATI產業取得了巨大的進步，而Nvidia則面臨銷售量的下降。
該報告在Nvidia官方發布第二季度低收入警告之后出現，該報告指出第二季度顯卡的銷售量比上一季度增長4.3%，與去年同比持平。2010年上半年，銷售量上升了38.6%。筆記本市場的快速增長影響了臺式機獨立顯卡的銷售，第一季度銷量下降了21.4%。
英特爾在第一季度的市場份額有49.7%上升到54.9，顯卡銷售增長15.3%。
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- 為復雜的DSP處理器設計良好的電源是非常重要的。良好的電源應有能力應付動態負載切換并可以控制在高速處理器設計中存在的噪聲和串擾。DSP處理器中的不斷變化的瞬態是由高開關頻率和轉進/轉出低功耗模式造成的。依賴
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設計 電源 處理器 DSP
- 有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用于超薄本和上網本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發布，AMD路線圖上也出現了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構，圖形部分則基于DX11架構。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利開放式網絡計算平臺)近日無意中透露了Ont
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AMD 處理器 40nm
- 隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規格細節逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。
事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經達成合作協議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開發原型主板和驅動程序支持，但因為USB 3.0規范的主動權握在Int
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AMD 處理器
- 2010年的微軟，除了在反盜版領域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產品聲音壓制著。這個20多年來基本延續著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個邊緣人。不過，現在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關鍵一步。前天，全球手機處理器架構巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項全新的戰略性協議，將把公司核心處理器架構授權給它。同時強調，該協議“擴展了兩家公司之間的合作關系”。
合作秘而不宣：微軟或借授權研發芯片
ARM首席技術官Mike Muller強調，微軟是
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ARM 處理器
- AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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AMD 處理器
- AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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