- 英特爾公司高級副總裁兼銷售與市場事業部總經理唐克銳18日稱，蘋果公司產品在市場中的快速增長刺激了英特爾對未來設備及芯片發展趨勢的思考方式，將通過大量實踐來找到最受歡迎的模型。綜合媒體5月18日報道，美國蘋果公司(Apple Inc)發布了一系列引領市場風潮的產品，這是英特爾公司(Intel Corp)生產新處理器計劃的主要刺激因素。
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- 英特爾首席執行官歐德寧表示，將大幅調整微處理器發展路線圖，以滿足市場對極低功耗處理器的需求，并抵擋競爭對手、芯片設計公司ARM的競爭威脅。
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- SEMI下屬硅材料制造集團(SMG，成員包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布統計數據稱，
第一季度全球半導體硅片出貨量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比則上升了3%。SMG現任輪職主席、Siltronics公司副總裁 Volker Braetsch 認為這一小幅下降是季度性調整的表現。
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- 臺系DRAM廠茂德由于資金窘迫，17日董事會通過處分100%轉投資的重慶渝德科技，全力將手上資源用來保住僅存的中科12寸晶圓廠命脈;茂德指出，規劃將出售范圍是渝德科技、8寸晶圓廠，至于建筑物和土地仍是屬于重慶市政府，處分后至少暫時不需再認列渝德廠虧損，對于手上財務資金應用可較寬裕。
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- 什么是DSP芯片,什么是DSP芯片
DSP芯片，也稱數字信號處理器，是一種具有特殊結構的微處理器。DSP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構，具有專門的硬件乘法器，廣泛采用流水線操作，提供特殊的DSP 指令，可以用來快速地實現各種
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- LED以其壽命長且耗電小等特點而廣泛應用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機，手機、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續提升，LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈，且價格也會因量產技術進步而下降，應用需求將大幅增加。
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- 昨日，湖北省科技投資集團與中芯國際集成電路制造公司正式簽署合資合同，標志著雙方的合作邁上新臺階：雙方將對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產線項目實施合資經營，五年內，武漢新芯的年產能將擴產至4.5萬片，成為國內重要的高端芯片生產基地。
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- 一、MB芯片定義與特點定義﹕MB芯片﹕MetalBonding(金屬粘著）芯片﹔該芯片屬于UEC的專利產品。特點﹕1:...
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- 韓國目前大力發展LED產業，并針對性的提出了2012年成為世界前三名LED產業強國的目標，并表示要在2020年做到全球LED第一名。隨著對LED需求量的增長，韓國政府將LED列為未來發展核心技術。對韓國來說LED有著很明確的重要性，一是經濟性，二是提供工作機會。
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- 三星電子副總裁崔志成10日就近來蘋果、英特爾、爾必達等芯片領域的競爭企業紛紛展開猛烈攻勢表示“不用擔心”。最近，蘋果起訴三星電子侵犯專利權，爾必達和英特爾則搶先三星電子一步分別公布了開發并量產25納米級DRAM儲存芯片和3D芯片的計劃。
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- ESPU0808加密芯片在防抄板領域的應用技術解析,PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業發展的主要問題，同樣，在嵌入式應用領域，隨著近些年黑客技術和芯片解剖技術的發展，嵌入式系統所面臨的攻擊也越來越多，隨之而生的防抄板技術也引起了產品設計者的重視。 目前，
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- 近日，2011年毫無疑問成為了智能電視的“元年”，從CES展到最近各大廠商紛紛發布各自的智能電視產品都在印證著這一點。智能電視市場“山雨欲來風滿樓”。隨著傳統電視機產品具備越來越強的IT屬性，更多的IT廠商紛紛加入了智能電視市場的競爭，例如消費者耳熟能詳的英特爾、AMD、微軟和聯想等等。
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- 傳統正裝的led藍寶石襯底的藍光芯片電極在芯片出光面上的位置如圖1所示。由于p型GaN摻雜困難，當前...
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- 對于V型電極LED芯片，如圖1所示，其中兩個電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體（如Al2O3、藍寶...
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大功率 LED 芯片 封裝
- 美國GREE公司的1W大功率芯片（L型電極），它的上下各有一個電極。其碳化硅（SiC）襯底的底層首先鍍一層金屬，如金錫合金...
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