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消息稱蘋果正測試M3 Max芯片 史上最強MacBook Pro有望明年上市
- 8月8日消息，最近蘋果公司已經開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來自第三方Mac應用開發商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內核和40個GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內核中，有12個高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務，還有4個高效內核用于瀏覽網頁等普通應用。與目前蘋果筆記本電
- 關鍵字： 蘋果 M3 Max MacBook Pro
消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲
- IT之家 8 月 7 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預計將在 10 月份發布。M3 芯片是蘋果自主研發的一款處理器，采用了先進的 3 納米制程技術，性能和效率都有顯著提升。據報道，蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
- 關鍵字： apple silicon M3
Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出
- 7 月 23 日消息，據彭博社的記者 Mark Gurman 稱，蘋果公司計劃在今年十月份發布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱，蘋果公司正在開發 M3 版本的 Mac mini，但蘋果并不急于推出該產品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續會使用 M3
- 關鍵字： Gurman M3 MacBook Pro Mac Mini
消息稱蘋果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra
- 據外媒報道，在月初舉行全球開發者大會，推出各大產品線新的操作系統及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后，外界對蘋果的關注就將轉向秋季的新品發布會，以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對于將推出的Apple Watch，有外媒在最新的報道中稱蘋果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息，報道蘋果在秋季將推出3款新Apple Watch，其中兩款是Apple Watch Series 9，另一款則是Apple Watch Ultra。代號分別為N207、N208和N210，
- 關鍵字： 蘋果 Apple Watch Ultra
驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝
- 在2023年Google I/O大會上，Android為照片拍攝引入了一個新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式，這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片，同時提供超過8-bit的動態范圍，使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細節。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質量，為用戶拍攝和分享的照片帶來10-bit HDR體驗。我們很高興與高通技術公司合作，充分利用高通先進的18-bit ISP功能，為驍龍移動平臺帶來Ult
- 關鍵字： 驍龍 Android 14 Ultra HDR格式 照片拍攝
攜光前行，第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦
- 4月18日，小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra，采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭，帶來強悍的影像性能，造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎，第二代驍龍8采用先進的4nm工藝制程和全新CPU架構設計，帶來卓越的性能表現。其中，全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核，與前代平臺相比，帶來高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時，Adren
- 關鍵字： 驍龍8 Xiaomi 13 Ultra 頂級影
功率半導體市場需求攀升，盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單
- 今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商，預計將在2023年第三季度末發貨。當前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代半導體迅速發揮發展，其中整體產值又以碳化硅占80%為重。據悉，碳化硅襯底用于功率半導體制造，而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱，以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業對功率半導體需求的增加
- 關鍵字： 功率半導體 盛美上海 Ultra C SiC 襯底清洗
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