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        m3 芯片 文章 最新資訊

        戰(zhàn)爭芯片:比肩因特網(wǎng)的發(fā)明

        •   五角大樓的國防高級研究計劃署(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)已成功研制出了微型冷卻儀、納米質(zhì)譜儀及芯片原子鐘等多種微型設(shè)備。它們不僅會成為未來戰(zhàn)場上的秘密武器,還將為人類生活帶來巨大的改變,其意義也許不遜于因特網(wǎng)的革命性發(fā)明。   英國《衛(wèi)報》的報道稱,根據(jù)DARPA的計劃,新一代便攜設(shè)備和機器人的所有組件都會被濃縮成一張芯片,以便隨時植入導(dǎo)航系統(tǒng)、雷達感應(yīng)器、低溫冷卻系統(tǒng)以及微型動力裝置。傳感器、質(zhì)譜儀等實驗室設(shè)備亦將變身為&ldq
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        商刊:AMD分拆完畢 專注于同英特爾競爭

        • ??????? 北京時間3月10日《商業(yè)周刊》文章指出,AMD首席執(zhí)行官德克梅爾(Dirk Meyer)表示,公司將把業(yè)務(wù)重點放在半導(dǎo)體設(shè)計、提高利潤以及與英特爾的競爭上面。 ??????? 你或許會說德克梅爾肩膀上的擔子沒有以前的首席執(zhí)行官那么重,但是他還是要有所擔當?shù)摹.數(shù)驴嗣窢柍鋈蜛MD首席執(zhí)行官的時候,這家公司剛剛完成了復(fù)雜的業(yè)務(wù)分拆,它把生產(chǎn)業(yè)務(wù)剝離
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        臺積電公二月營收同比減少59.5%

        •         臺灣積體電路制造股份有限公司近日公布2009年二月營收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營收約為新臺幣115億400萬元,較2009年一月減少了7.5%,較去年同期減少了59.5%;累計2009年一至二月營收約為新臺幣239億4,000萬元,較去年同期減少了59.2%。         就合并財務(wù)報表方面,2009年二月營收約為新臺幣121億7,600萬元
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        Gartner再度調(diào)降2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)期

        • ??????? 據(jù)eNet硅谷動力報道,市場調(diào)研公司Gartner在周一發(fā)表的一份報告中稱,受經(jīng)濟下滑影響,預(yù)計2009年芯片產(chǎn)業(yè)資本開支將較2008年下滑45%。 ??????? Gartner預(yù)計今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本開支將達到169億美元,而2008年為308億美元。 ??????? Gar
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        帶定位引擎的射頻芯片CC2431

        • CC2431是TI公司推出的帶硬件定位引擎的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案,能夠滿足低功耗ZigBee/IEEE 802.15.4無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用需要。CC2431定位引擎基于RSSI技術(shù),根據(jù)接收信號強度與已知參考節(jié)點位置準確計算出有關(guān)節(jié)點
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        英飛凌擴展家用網(wǎng)關(guān)的單片解決方案系列

        •   2009年3月10日,德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日宣布XWAY? ARX100單片ADSL2+集成接入設(shè)備(IAD)解決方案系列新增兩款新產(chǎn)品:XWAY ARX182和XWAY ARX188。ARX188適用于具備高吞吐量和服務(wù)質(zhì)量(QoS)要求的功能豐富的IAD產(chǎn)品,ARX182是業(yè)界首個低成本IAD解決方案,專用于集成DSL功能的入門級模擬電話適配器(DSL-ATA)。在與英飛凌全新的XWAY SLIC100(用戶線接口電路
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        德州儀器CEO去年薪酬960萬美元

        • ??????? 北京時間周一晚間消息,根據(jù)德州儀器(TXN)向證監(jiān)會提交的一份報告,公司CEO理查德-坦普敦(RichardTempleton)2008年獲得了價值960萬美元的薪酬,較上一年下降了6.6%。 ????????坦普敦薪酬的相當一部分是目前已價值所剩無幾的股票期權(quán)。 ??????&
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        晶門科技驅(qū)動芯片成功使雙穩(wěn)態(tài)顯示成為現(xiàn)實

        •   雙穩(wěn)態(tài)顯示技術(shù)已成為最有現(xiàn)代特色的顯示技術(shù)之一,在行業(yè)中受到密切關(guān)注。當終端產(chǎn)品開始采用雙穩(wěn)態(tài)顯示器進行大規(guī)模生產(chǎn)時,這已成為千真萬確的事。膽甾醇顯示器是雙穩(wěn)態(tài)顯示器中的一種,現(xiàn)已被應(yīng)用于存儲器驅(qū)
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        紐約時報:經(jīng)濟衰退催化半導(dǎo)體業(yè)整合

        • ??????? 據(jù)網(wǎng)易科技報道,國外媒體稱,AMD日前完成分拆業(yè)務(wù),以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠,成為其它芯片代工廠的一大威脅,AMD本身則負責芯片設(shè)計。 ??????? Globalfoundries首席執(zhí)行官Doug Grose表示:“環(huán)境如此惡劣,將促使其它從業(yè)者反思巨額投資的必要性。” ?&
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        臺灣芯片制造商的困境

        •         首席執(zhí)行官們哀嘆看不清前景已成為時尚。但臺灣的存儲芯片制造商來說,前景卻再清楚不過了:臃腫的行業(yè)規(guī)模必須收縮。最好的結(jié)果是——至少對臺灣而言,由政府主導(dǎo)的行業(yè)重組可以保留2.8萬個本地就業(yè)機會中的大部分。最糟糕的結(jié)果是,利己主義和貸款機構(gòu)從中作梗,臺灣將近乎全部的行業(yè)控制權(quán)拱手讓給韓國人。         將6家公司揉合在一起
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        臺灣欲注資150億元人民幣拯救存儲芯片業(yè)

        •         已被虧損壓得窒息的臺灣地區(qū)存儲芯片產(chǎn)業(yè),有望喘喘氣了。   昨天,臺灣地區(qū)經(jīng)濟主管機構(gòu)負責人尹啟銘公布了當?shù)卮鎯π酒瑯I(yè)整合方案,該機構(gòu)打算設(shè)立一家名為“臺灣內(nèi)存芯片公司”的企業(yè),以配合整合進程。一家發(fā)展基金將投入700億元新臺幣(合150億元人民幣)作為整合資金。   整合召集人將由全球第二大半導(dǎo)體代工企業(yè)聯(lián)電榮譽副董事長宣明智出任。尹啟銘表示,在新公司中,臺灣地區(qū)經(jīng)濟主管機構(gòu)持股將少于50%
        • 關(guān)鍵字: 存儲  芯片  整合  

        聯(lián)華電子名譽副董事長宣明智執(zhí)掌臺灣內(nèi)存公司

        • ??????? 據(jù)新浪科技報道,臺灣省任命聯(lián)華電子名譽副董事長宣明智執(zhí)掌正在籌建的臺灣內(nèi)存公司,并負責接下來的芯片產(chǎn)業(yè)調(diào)整。 ??????? 臺灣省經(jīng)濟部長尹啟銘今天表示,臺灣內(nèi)存公司將與其他六家臺灣芯片廠商商討合并事宜。這是臺灣芯片業(yè)1999年來進行的最大調(diào)整,可能引起老內(nèi)存廠關(guān)閉,并幫助小型芯片廠商與三星電子等公司競爭。臺灣芯片產(chǎn)量占全球總產(chǎn)量的20%以上。
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        Sondrel采用微捷碼Titan芯片完工修整產(chǎn)品

        •   美國加州圣荷塞  2009年3月5日– 芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司(納斯達克代碼:LAVA)日前宣布,歐洲領(lǐng)先的物理實現(xiàn)設(shè)計咨詢公司Sondrel公司已采用了Titan™芯片完工修整(Chip Finishing)產(chǎn)品。Sondrel是在對Titan的高度自動化流程以及與Talus®數(shù)字實現(xiàn)和Quartz™ DRC物理驗證產(chǎn)品的集成性進行廣泛評估,證明其可在易于使用和可重復(fù)流程中縮短設(shè)計周期并提供更好的結(jié)
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        臺灣本周或宣布芯片產(chǎn)業(yè)罕見重組計劃

        • ??????? 臺灣政府本周將宣布島內(nèi)內(nèi)存片業(yè)重組計劃,以幫助生存正在受到威脅的島內(nèi)芯片制造商擺脫長時間的產(chǎn)品供大于求和資金短缺困境。   分析師表示,臺灣政府可能一開始將組建一個DRAM新控股公司,外國公司可能會給新組建的該公司注入先進技術(shù)。而作為回報,國外公司將獲得該新公司的股份。政府以后還可能會尋求將島內(nèi)二流廠商同國外一家或更多的公司進行合并,以更好地同全球前兩大內(nèi)存片巨頭韓國的三星電子(SamsungElectronics)和
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        飛思卡爾系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片簡化并保護汽車網(wǎng)絡(luò)

        •         2009年3月3日,德國紐倫堡(2009國際嵌入式大會)為了保護運行在惡劣環(huán)境中的汽車電子組件,飛思卡爾半導(dǎo)體近日推出了先進系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)系列,旨在為LIN® 汽車網(wǎng)絡(luò)提供強勁的電磁兼容性(EMC)和靜電放電(ESD)性能。         飛思卡爾的新LIN SBC 系列擁有三款高度集成的、引腳兼容的器件。MC33910G5 將電源
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