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北斗芯片搶灘智能手機(jī)市場
- 作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),國家相關(guān)部門和地方政府都將北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展列為重點(diǎn)工作,資源傾斜予以發(fā)展。2015年,我國發(fā)射4顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星,積極推進(jìn)北 斗全球系統(tǒng)工程建設(shè)。根據(jù)北斗產(chǎn)業(yè)2015年全年發(fā)展情況,預(yù)測2016年中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到385.2億元,同比增長36.5%。 產(chǎn)業(yè)規(guī)模完善 北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是我國自主研發(fā)的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),截至2015年9月,中國共發(fā)射4顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星,是繼美國全球定位系統(tǒng)(GPS)、俄羅斯GLONASS衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)之后的第三個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系
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首款性能追平Intel的國產(chǎn)服務(wù)器芯片發(fā)布

- OFweek電子工程網(wǎng)訊 日前,飛騰公司在其官網(wǎng)上公布了其最新產(chǎn)品飛騰2000,根據(jù)飛騰公司公布的數(shù)據(jù),該款產(chǎn)品在性能上持平了Intel的E5服務(wù)器芯片。目前,在服務(wù)器芯片市場中,Intel的服務(wù)器芯片處于霸主地位,國內(nèi)浪潮、曙光、華為、聯(lián)想等服務(wù)器廠商出售的服務(wù)器除少數(shù)外,基本上都是采用Intel的芯片。國產(chǎn)的申威、龍芯、飛騰的服務(wù)器芯片只是鳳毛麟角,不僅性能上和Intel差距較大,而且受制于軟件生態(tài)等因素,僅僅專供黨政軍市場,在民用市場缺乏競爭力。本次亮相的飛騰2000
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ARM第二季度稅前利潤1.71億美元 同比增長5%
- 據(jù)外媒報(bào)道,本月初同意接受軟銀243億英鎊(約合320億美元)收購要約的英國芯片設(shè)計(jì)商ARM周三發(fā)布了該公司第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,ARM第二季度稅前利潤為1.301億英鎊(約合1.71億美元),同比增長5%。 iPhone、衛(wèi)星和超級計(jì)算機(jī)技術(shù)提供商ARM表示,公司第二季度營收達(dá)到2.676億英鎊(約合3.876億美元),同比增長9%;該公司稅前利潤為1.301億英鎊,同比增長5%。受已接受軟銀收購要約的限制,ARM在此次財(cái)報(bào)中未向往常一樣披露全年的營收預(yù)期。
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美研究者成功將新型功能材料集成至硅芯片
- ITRS發(fā)布報(bào)告預(yù)測表示,芯片摩爾定律或在2021年失效。 我們知道,硅芯片制造工藝正逼近物理極限。《中國科技報(bào)》分析稱,為滿足摩爾定律增長要求,要么尋找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化鉬或者單原子層鍺,要么創(chuàng)新方法來拓展硅芯片的能力—— 將更符合要求的新材料高效集成在硅襯底上。相較而言,完全替代原有技術(shù)路線,不僅需要大量資金投入,產(chǎn)業(yè)充分競爭和協(xié)作也必不可少;在成熟技術(shù)上深部挖潛,成本雖然低很多,卻難以帶來翻天覆地的全新業(yè)態(tài)。 據(jù)報(bào)道,美國
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臺灣稱擔(dān)心安全問題 大陸資本投資芯片業(yè)無時(shí)間表
- 聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介因表態(tài)“希望兩岸攜手”,多次遭到臺灣的政府媒體點(diǎn)名批判。但臺灣部分芯片公司老板卻逆流而上,力挺聯(lián)發(fā)科。臺灣科學(xué)工業(yè)園區(qū)科學(xué)工業(yè)同業(yè)公會理監(jiān)事會決議通過聯(lián)發(fā)科提案,將向政府建議大陸資本來臺投資芯片設(shè)計(jì)業(yè),比照晶圓代工及封裝測試,納入正面表列項(xiàng)目。 不過,臺灣“經(jīng)濟(jì)部”更希望島內(nèi)公司優(yōu)先結(jié)盟,共同對抗“紅色供應(yīng)鏈”。臺灣“經(jīng)濟(jì)部長”李世光說,“因?yàn)閲矄栴}沒有被真正厘清&rd
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意法半導(dǎo)體(ST)新充電器芯片減少穿戴和便攜式產(chǎn)品的成本和上市時(shí)間
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出的電池充電管理芯片大幅提升功能集成度,對充電性能和功耗沒有絲毫影響。高度集成的STBC02芯片整合了穿戴式和便攜設(shè)備能源管理所需的最常用功能,其中包括線性電池充電、150 mA低壓降穩(wěn)壓器、兩個(gè)SPDT(單刀/雙擲)負(fù)載開關(guān)、智能復(fù)位/看門狗功能、防止誤操作毀壞電池的保護(hù)電路模塊。 據(jù)獨(dú)立市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC[1]研究,穿戴設(shè)備市場2015年銷量達(dá)到7800
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是什么讓AMD股價(jià)5個(gè)月漲兩倍?
- 北京時(shí)間7月23日消息,據(jù)《財(cái)富》網(wǎng)絡(luò)版報(bào)道,在發(fā)布靚麗的第二季度財(cái)報(bào)后,AMD股價(jià)周五一度大漲至接近6美元,創(chuàng)52周新高。這令人印象深刻,因?yàn)榫驮诮衲?月份,AMD的股價(jià)還僅有1.83美元。 此次巨大的收益要得益于AMD CEO蘇姿豐(Lisa Su)持續(xù)推進(jìn)她的復(fù)興計(jì)劃。AMD曾差點(diǎn)被英特爾和英偉達(dá)從市場抹殺,如今,該公司在圖形處理器和視頻游戲主機(jī)芯片業(yè)務(wù)取得不錯(cuò)的進(jìn)展,而且還在中國成 立了新的合資公司,這些是AMD取得令人印象深刻的第二季度財(cái)報(bào)的關(guān)鍵。 蘇姿豐向《財(cái)富》雜志表示,AM
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Gartner盛陵海:中國芯片廠商將迎來海外并購高潮
- 2014年5月,著名芯片公司STATSChipPAC曾表示有中國財(cái)團(tuán)有意對其進(jìn)行收購,后證實(shí)為江蘇長江電子科技公司和天水華天科技股份有限公司。同年8月,為iPhone制造攝像頭傳感器芯片的企業(yè)OmniVision證實(shí),收到中國一個(gè)財(cái)團(tuán)的收購要約,收購報(bào)價(jià)高達(dá)16.7億美元。之后神州龍芯、中芯國際、創(chuàng)投等組成的中國財(cái)團(tuán)擬并購美國AMD,清華紫光擬收購美國芯片巨頭美光等消息將中國芯片廠商海外并購?fù)葡蚋叱薄? 對于這一現(xiàn)象,Gartner高級總監(jiān)盛陵海認(rèn)為中國芯片廠商海外并購是大勢所趨。他認(rèn)為,中國在半
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高通的發(fā)展戰(zhàn)略:向更多的高端手機(jī)出售芯片
- 在第三財(cái)季,高通高端芯片的出貨量超出了公司預(yù)期,這也讓公司大賺了一筆。據(jù)報(bào)道,高通共售出了2.01億片驍龍芯片,這一成績至少超出預(yù)期600萬片。公司也因此賺取了60.4億美元的營業(yè)收入,同比上漲了3.6 %。無獨(dú)有偶,三星Galaxy S7及S7 Edge在Q2的出貨量達(dá)到了1500萬部,而三星正是高通驍龍820芯片的大戶。 盡管高通營收的增長幅度并不太明顯,但其凈利潤卻達(dá)到了14.44億美元,較去年同期的11.84億美元增長22%。高通凈收入成績?nèi)绱瞬毮浚€要?dú)w功于高端芯片的暢銷。當(dāng)然,中國手
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紫光國芯:存儲芯片工廠正進(jìn)行前期洽談中

- 紫光國芯周三在我互動平臺表示,公司存儲芯片工廠正在進(jìn)行可行性研究論證和前期洽談中。 公司的主要業(yè)務(wù)為集成電路芯片設(shè)計(jì)與銷售,2015年底,公司完成了西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司的股權(quán)收購,該公司為國內(nèi)唯一擁有世界主流大容量存儲器核心設(shè)計(jì)開發(fā)技術(shù)的公司,主營業(yè)務(wù)包括存儲器設(shè)計(jì)開發(fā)及自有品牌存儲器產(chǎn)品的銷售,并提供相關(guān)集成電路的設(shè)計(jì)、測試服務(wù),目前的主要產(chǎn)品為DRAM存儲器和模組。
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英特爾上季度凈利減半 裁員重組引發(fā)的業(yè)務(wù)震蕩余波仍在
- 在去年英特爾開發(fā)者大會上,極限運(yùn)動員騎著載有英特爾智能芯片的小輪車從CEO頭上躍過的場景至今還讓人記憶猶新,雖然這家公司仍然與PC有著千絲萬縷的關(guān)系,但是種種跡象表明,英特爾正在努力介入到汽車、可穿戴和其它的新設(shè)備領(lǐng)域。 但裁員重組的余波仍在影響著這家芯片巨頭。 7月21日,英特爾(INTC.NASDAQ)公布了截止到7月2日的2016財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,公司該季營收為135億美元,同比增長3%;按美國通用會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)(GAAP),凈利潤為13億美元,同比下滑51%。在今年4月,英特
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首款軟性儲存芯片誕生 未來可廣泛用于穿戴式設(shè)備上
- 根據(jù)《每日科學(xué)網(wǎng)》的報(bào)導(dǎo)指出,日前在美國的一個(gè)國際科技團(tuán)隊(duì),正式宣布研發(fā)出一種全新技術(shù),也就是團(tuán)隊(duì)將高性能磁性儲存芯片移植到一塊軟性塑膠表面,且無損其性能。并且透過軟性塑膠的特性,發(fā)展成透明薄膜狀的“軟性智能塑膠芯片”。其擁有優(yōu)異的資料儲存和處理能力,未來若正式商品化,將有望成為未來穿戴式產(chǎn)品中重要的儲存元件。 報(bào)導(dǎo)中表示,研發(fā)該款“軟性智能塑膠芯片”,團(tuán)隊(duì)首先將氧化鎂基磁性隧道結(jié)(MTJ)種植在一個(gè)矽表面上,接著蝕刻掉
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