- 市場調查機構iSuppli昨日在最新半導體市場研究報告指出，經歷全球金融海嘯沖擊后，芯片市場庫存經過了連續四季度的調整，已恢復到正常合理水準，今年第二季將是庫存調整的谷底。下半年隨著全球經濟恢復，在芯片供應商、渠道商、OEM/ODM廠等持續回補庫存下，半導體業將會穩健上升。
根據iSuppli調查統計，全球半導體制造廠手中庫存量在去年第二季達到高峰，創下325.76億美元紀錄后，隨之而來的金融海嘯影響到終端市場需求，半導體廠也開始調整庫存，去年第三季減少2.2%，去年第四季再減6.6%，今年第一
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半導體 芯片
- 7月14-15日，以SEMI物流工作委員會組織的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半導體設備與材料供應商齊聚大連，與大連當地的海關、商檢、出口加工區、外管、開發區交通局、交警大隊、環保、安監等政府職能機構一起，共同探討Intel大連項目的配套服務相關事宜。
目前，大連芯片廠的建設正在按計劃穩步推進。綜合辦公大樓和數據中心IT機
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- 市場研究公司iSuppli指出，全球半導體庫存在連續四個季度的回落后已降至適當的水平，為下半年庫存重建及推動銷售鋪平了道路。
在2008年第三和第四季度分別下滑2.2%和6.6%之后，全球半導體制造商庫存量又在今年第一和第二季度分別下滑15.1%和1.5%。
第二季度末，芯片庫存已降至249億美元，而去年第二季度的高峰額為326億美元。
iSuppli財務分析師Carlo Ciriello表示，上半年市場需求下滑促使芯片制造商迅速調整產能利用率，并調低芯片價格。電子供應鏈其他環節也降
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- 英特爾公布第二季財報，開啟了科技股財報季的序幕。有分析師說，英特爾的財報顯示，半導體業于下半年將進一步轉佳。
但該科技大廠的財報，并未完全平息市場的爭論——近來芯片銷售上升，到底是因市場反轉?還是只是業界回補庫存的暫時性支撐?
據國外媒體報道，本周，其它大型芯片制造廠將公布財報，包括AMD與德儀(Texas Instruments)，屆時，投資人將更能了解年底前，半導體業的可能表現。
Broadpoint.AmTech網站分析師DougFreedman說，英特
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- GJRF400 是Gran-Jansen公司生產的用于無線通訊系統的射頻發送接收芯片，利用它可完成數據流的發送和接收，而且外圍電路簡單、控制方法靈活，特別適用于無線局域網、元程測試、環境監測和移動圖像監測等系統。文中介紹了GJRF400的結構、編程方法和應注意的問題。
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- nRF9E5是一款工作頻率為433/868/915MHz的智能射頻芯片，集成了8051微控器、4通道10位A/D轉換以及多通道RF收發。本文介紹采用該射頻芯片、溫度傳感器LM71、濕度傳感器HS1101實現溫度和濕度無線測量的電路設計方法和編程實現，該設計具有簡單可靠和靈活方便的特點。
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- 日本最大芯片廠商之一NEC電子總裁Junshi Yamaguchi在接受媒體采訪時表示，經濟低迷最壞時期已經結束，但業界要完全恢復到“正常”水平還需要2-3年時間。他表示，“因經濟低迷對業界的重創太大，恢復到正常水平將需要2-3年。只有客戶業績恢復了，我們才有望恢復。據不同用戶的預測，大家需要2-3年才能恢復至正常水平。”
據國外媒體報道稱，NEC電子是日本第三大芯片廠商，其客戶包括日本最大的消費電子產品公司和汽車公司。Yamaguchi表示，NE
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- 荷蘭半導體設備制造商ASM International NV周一稱，將加快實施重組計劃，爭取實現2010年上半年前削減至少40%的成本。
ASMI并稱，這個新的前端業務節流目標比原先預期的更大，且時間加快了六個月。
該公司稱，計劃在2010年結束前將其全部的全球前端制造業務整合到新加坡，會因此裁減“很多”員工。ASMI預計將裁員約400人，其中包括之前已經宣布的200人。
該公司預計需提列6000萬-7000萬歐元(8500-9900萬美元)的重組費用，大部分
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- CMX017是MX-COM公司推出的新型FM/FSK無線發射芯片，它內含一個射頻壓控振蕩器（VCO）和一個功率放大器，能夠發射音頻調頻（FM）和數字相移鍵控（FSK）信號。文中給出了CMX017的結構、原理、特性及應用電路。
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- 盡管在最近的Semicon West2009會展上故作堅強，但半導體專家們心里都明白，那些體質薄弱的半導體廠商完全有可能被眼下的經濟危機折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結束”，也不能為整個半導體工業黑暗的前景帶來些許光亮，而Gartner自己也承認半導體行業至少需 要5年時間才可以回復到2007年的水平。
芯片技術日益復雜化帶來的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競爭帶來的利潤下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉
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- 隨著工藝節點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產品的數量日益增加。但是，倒裝芯片封...
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- 盡管在最近的SemiconWest2009會展上故作堅強，但半導體專家們心里都明白，那些體質薄弱的半導體廠商完全有可能被眼下的經濟危機折磨至死。即使是“神婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結束”，也不能為整個半導體工業黑暗的前景帶來些許光亮，而Gartner自己也承認半導體行業至少需要5年時間才可以回復到2007年的水平。
芯片技術日益復雜化帶來的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競爭帶來的利潤下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉頭。部
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- 據EDA Consortium(EDAC)的統計，第一季度全球EDA收入下滑至11.9億美元，同比減少10.7%。
同步大幅下滑的主要原因是Cadence調整了其會計模式。
與去年第四季度的13.2億美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都會環比下滑。
Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度較去年第四季度的18%有所減小，這可能說明EDA先于芯片產業開始回暖。
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- AD607 為3V低功耗接收機中頻子系統芯片，帶有自動增益控制（AGC）的接收信號強度指示（RSSI）功能。該器件可用于GSM，CDMA，TDMA和 TETRA等通信系統的接收機、衛星終端和便攜式通信設備中。文中介紹了AD607的原理、特點與性能參數，并重點介紹了應用設計中的幾個問題和典型應用電路。
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