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三星成功流片全球第一顆20nm工藝試驗(yàn)芯片

　　三星電子日前宣布，已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了20nm工藝試驗(yàn)芯片的流片，這也是迄今為止業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。三星電子此番利用了美國(guó)加州電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化企業(yè)Cadence Design Systems提供的一體化數(shù)字流程RTL-to-GDSII。
關(guān)鍵字：三星 20nm Cortex-M0

　　創(chuàng)e時(shí)代原創(chuàng)(劉倩)在2010年的MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱MCU應(yīng)用大會(huì))中，包括有恩智浦、ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛特梅爾等眾多半導(dǎo)體巨頭紛紛向與會(huì)者推介了基于ARM內(nèi)核的MCU，這個(gè)信息是否正應(yīng)驗(yàn)了市場(chǎng)上的預(yù)測(cè)——產(chǎn) 業(yè)將會(huì)走向高度壟斷，而這一切可能緣于ARM內(nèi)核在MCU產(chǎn)業(yè)的異軍突起?當(dāng)MCU產(chǎn)業(yè)過多地依賴ARM，也不禁令人擔(dān)心，也許未來有一天，它將逐步變成一個(gè)高度整合的產(chǎn)業(yè)，導(dǎo)致現(xiàn)在這種百花齊放的局面將不復(fù)存在。
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M0

　　IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導(dǎo)體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會(huì)活動(dòng)，在巴西進(jìn)行NXP Cortex-M0產(chǎn)品的推廣。　　IAR Systems發(fā)現(xiàn)在南美地區(qū)的嵌入式開發(fā)者的技術(shù)需求近年來有所增長(zhǎng)。因?yàn)樾碌脑O(shè)計(jì)和工程的需求，我們可以看到巴西經(jīng)濟(jì)中有關(guān)于微控制器成長(zhǎng)部分的增加。巴西的客戶將有機(jī)會(huì)學(xué)習(xí)到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開發(fā)工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個(gè)參與者將獲
關(guān)鍵字： NXP 嵌入式 Cortex-M0

　　IAR Systems發(fā)布IAR Embedded Workbench for ARM嵌入式開發(fā)平臺(tái)最新版本V5.41。相比于之前的版本，新版本軟件在支持Cortex-M0上，將代碼大小和執(zhí)行速度這兩個(gè)重要性能都提高了13%。　　NXP半導(dǎo)體微處理器產(chǎn)品線的總經(jīng)理Geoff Lees說到：“看到IAR Systems在LPC1100 Cortex-M0 MCU家族不斷取得代碼優(yōu)化性能的提高，我們非常高興。這次新版本發(fā)布，使得代碼更為緊湊，同時(shí)執(zhí)行速度更快。IAR Systems在ARM
關(guān)鍵字： IAR 嵌入式開發(fā)平臺(tái) Cortex-M0

提出了嵌入式領(lǐng)域出現(xiàn)了低功耗和可配置潮流。微控制器領(lǐng)域的低功耗產(chǎn)品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產(chǎn)品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)”領(lǐng)域的專用設(shè)計(jì)方法——ISE設(shè)計(jì)套件11.1解決方案，為FPGA應(yīng)用推波助瀾。
關(guān)鍵字：嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái) 200906

　　中國(guó)上海，2009年3月24日—恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今日宣布推出世界首款功能性ARM® CortexTM-M0硅芯片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破，其簡(jiǎn)約的特性使之成為當(dāng)今市場(chǎng)上最方便易用的架構(gòu)之一。作為第一家Cortex-M0處理器授權(quán)合作方，恩智浦將于3月30日—4月2日在硅谷嵌入式系統(tǒng)大會(huì)第1010展臺(tái)展示功能完善的Cortex-M0硅芯片，重點(diǎn)展示Cor
關(guān)鍵字： NXP Cortex-M0 ARM

　　中國(guó)上海，2009年2月25日訊——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）近日宣布它將成為第一家獲得最新ARM® CortexTM-M0處理器授權(quán)的ARM合作伙伴。Cortex-M0處理器是ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的處理器。恩智浦準(zhǔn)備將該處理器運(yùn)用于各種各樣的應(yīng)用中，緊湊的尺寸、高能效與高性能使它特別適合SoC、ASSP和獨(dú)立微控制器中的電源管理任務(wù)。潛
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目前，新型空調(diào)機(jī)采用兩個(gè)主低壓輸出給內(nèi)部電子設(shè)備供電。這兩個(gè)主輸出的低壓分別是+12V和+5V。低輸出電壓是由一個(gè)內(nèi)部開關(guān)電源產(chǎn)生。這個(gè)開關(guān)電源需要以下多個(gè)重要特性∶效率高，重量輕，尺寸小，待機(jī)功耗低等。設(shè)計(jì)人員利用VIPerX2系列產(chǎn)品可以開發(fā)出一個(gè)含有所有這些重要功能的電源，因此，該系列產(chǎn)品是開發(fā)空調(diào)應(yīng)用的最理想的解決方案, 特別是本文介紹的電路板是為改進(jìn)圖1所示的特性而專門開發(fā)的，表1列舉了空調(diào)開關(guān)電源的技術(shù)規(guī)格。新型空調(diào)機(jī)采用兩個(gè)主低壓輸出給內(nèi)部電子設(shè)備供電。這兩個(gè)主輸出的低壓由一個(gè)內(nèi)
關(guān)鍵字： M0-3 PWM VIPerX2 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 模擬IC 電源