三星電子日前宣布，已經成功實現了20nm工藝試驗芯片的流片，這也是迄今為止業內最先進的半導體制造工藝。三星電子此番利用了美國加州電子設計自動化企業Cadence Design Systems提供的一體化數字流程RTL-to-GDSII。
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三星 20nm Cortex-M0
創e時代原創(劉倩)在2010年的MCU技術創新與嵌入式應用大會(以下簡稱MCU應用大會)中，包括有恩智 浦、ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛特梅爾等眾多半導體巨頭紛紛向與會者推介了基于ARM內核的MCU，這個信息是否正應驗了市場上的預測——產 業將會走向高度壟斷，而這一切可能緣于ARM內核在MCU產業的異軍突起?當MCU產業過多地依賴ARM，也不禁令人擔心，也許未來有一天，它將逐步變成 一個高度整合的產業，導致現在這種百花齊放的局面將不復存在。
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ARM Cortex-M0
IAR Systems(r) 今日宣布與巴西恩智浦半導體(NXP)從即日起至2010年8月底之前合作參與一系列的研討會活動， 在巴西進行NXP Cortex-M0產品的推廣。
IAR Systems發現在南美地區的嵌入式開發者的技術需求近年來有所增長。因為新的設計和工程的需求，我們可以看到巴西經濟中有關于微控制器成長部分的增加。巴西的客戶將有機會學習到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)開發工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每個參與者將獲
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NXP 嵌入式 Cortex-M0
IAR Systems發布IAR Embedded Workbench for ARM嵌入式開發平臺最新版本V5.41。相比于之前的版本，新版本軟件在支持Cortex-M0上，將代碼大小和執行速度這兩個重要性能都提高了13%。
NXP半導體微處理器產品線的總經理Geoff Lees說到：“看到IAR Systems在LPC1100 Cortex-M0 MCU家族不斷取得代碼優化性能的提高，我們非常高興。這次新版本發布，使得代碼更為緊湊，同時執行速度更快。IAR Systems在ARM
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IAR 嵌入式開發平臺 Cortex-M0
提出了嵌入式領域出現了低功耗和可配置潮流。微控制器領域的低功耗產品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標設計平臺”領域的專用設計方法——ISE設計套件11.1解決方案，為FPGA應用推波助瀾。
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嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標設計平臺 200906
中國上海，2009年3月24日—恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）今日宣布推出世界首款功能性ARM® CortexTM-M0硅芯片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破，其簡約的特性使之成為當今市場上最方便易用的架構之一。作為第一家Cortex-M0處理器授權合作方，恩智浦將于3月30日—4月2日在硅谷嵌入式系統大會第1010展臺展示功能完善的Cortex-M0硅芯片，重點展示Cor
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NXP Cortex-M0 ARM
中國上海，2009年2月25日訊——恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創建的獨立半導體公司）近日宣布它將成為第一家獲得最新ARM® CortexTM-M0處理器授權的ARM合作伙伴。Cortex-M0處理器是ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的處理器。恩智浦準備將該處理器運用于各種各樣的應用中，緊湊的尺寸、高能效與高性能使它特別適合SoC、ASSP和獨立微控制器中的電源管理任務。潛
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NXP ARM Cortex-M0
目前，新型空調機采用兩個主低壓輸出給內部電子設備供電。這兩個主輸出的低壓分別是+12V和+5V。低輸出電壓是由一個內部開關電源產生。這個開關電源需要以下多個重要特性∶效率高，重量輕，尺寸小，待機功耗低等。設計人員利用VIPerX2系列產品可以開發出一個含有所有這些重要功能的電源，因此，該系列產品是開發空調應用的最理想的解決方案, 特別是本文介紹的電路板是為改進圖1所示的特性而專門開發的，表1列舉了空調開關電源的技術規格。 新型空調機采用兩個主低壓輸出給內部電子設備供電。這兩個主輸出的低壓由一個內
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M0-3 PWM VIPerX2 電源技術 模擬技術 模擬IC 電源
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