2014年2月24日，在2014世界移動通信大會上，羅德與施瓦茨展示了新一代的掃頻儀，它有利于無線通信標準的制定和頻率規劃。掃頻儀尺寸151?mm?x?47?mm?x?93?mm，重量650克。和其他同類產品相比，它不僅體積小，重量輕，而且功耗小，這使得它成為外場和室內由于高速數據傳輸而帶來一系列問題的解決方案的理想選擇。和同類產品相比，TSME能達到更高的掃描速度。 無論是車載測試還是背包測試，羅德與施瓦茨的輕便掃頻儀TSME對
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R&S 掃頻儀 TSME LTE MIMO
Playbook LTE展示了高通的持續增長以及RIM與TI的合作關系
當Playbook LTE被拆解以后，很明顯，RIM在半導體合作廠商的選擇上和最初版本的Playbook所選的廠商沒有多大改變。在新Playbook里面維持關鍵套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460，這是最初版本Playbook中的OMAP4430的升級版本。這兩個處理器的主要區別就在于OMAP4460將時鐘頻率提高到1.5GHZ，而不是4430的1.0GHZ，同時4460還有一個更好的3D視頻
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Playbook LTE
高通過去對八核、64位技術的態度都說不上積極，但在上周于MWC發布了集二者于一身的Snapdragon615后，其立場發生了明顯的轉變。當時在Oppo展臺我們恰巧遇到了高通的營銷副總裁TimMcDonough，一番短暫的交流后，他告訴我們實際上其最新的產品是專為日益擴張的中國市場而設的。跳轉后還有更多內容。
「中國消費者想要八核的產品，這很有趣，對他們來說它是非常關鍵的考量環節。在美國或西歐這些地方，人們往往都想要別的東西。」McDonough這么說道，「所以說我們意識到，如果這就是中國消費者心
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八核 LTE
2014 MWC大會，作為通信行業發展的風向標，在這些移動通信大腕們爭先恐后推出芯片的背后，我們有什么發現嗎?今年的潮流是什么?
LTE
去年有70家中國企業參展MWC大會，而今年的這一數字進一步提高到了99家，這個東方國家的影響力正在逐步擴大。此外，中國移動運營商向LTE技術的演進讓芯片制造商看到了將LTE芯片的絕佳機會，中國市場的潛力值得挖掘。
所以，包括英特爾和高通在內的多家芯片廠商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術的微型芯片產品，其中的很多芯片消耗功率更低，而且售價也比以
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通信 4G LTE MWC
本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯發科、英特爾、三星等移動通信處理器廠商紛紛借此良機展示最新技術和產品，發布新芯片。在技術領先和市場影響的爭奪戰中，各家表現是精彩紛呈。
2014巴塞羅那MWC
聯發科：
聯發科在全球移動通信大會上公布了一款64位芯片組MT6732，支持數據傳輸速率為150Mbps的LTE(長期演進)連接。
聯發科于2014 MWC大會推出MT6732
據資
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通信 4G LTE MWC
日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統及解決方案供應商Airspan網絡公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎設施片上系統(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無線回程選項，包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術可幫助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
關于移動通信處理器，首先，我們先看看一些數據：
據市場研究機構StrategyAnalytics估算，2013年全球智能手機應用處理器市場同比增幅41%，達180億。其中，高通公司以54%的市場份額繼續擴大其在智能手機應用處理器市場的領先優勢，蘋果以16%的份額列第二位，聯發科位居第三，其市場份額為10%。
然而喜中有憂，預計2014年全球智能手機出貨量將達到12億部，但增幅將從去年的39.2%降至19.3%，2018年更將降至6.2%。并且，截至2018年，全球高端智能手機出貨量
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通信 4G 處理器 高通 Intel 聯發科 LTE
羅德與施瓦茨公司已開發出用于測試LTE-WLAN流量分流的可配置的單機箱解決方案。基于久經考驗的R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀，R&S?CMW500多標準平臺不僅可以檢驗所有常見的無線通信標準的終端設備，也可以模擬WLAN測試。羅德與施瓦茨公司使用此平臺作為測試LTE-WLAN流量分流的單盒的解決方案。該面向未來的平臺，涵蓋了廣泛的功能測試頻譜，從驗證到網絡運營商具體的認證測試計劃。該解決方案使智能手機和基礎設施制造商符合標準地去實施LTE-WLAN流量分流。 隨著數據流量的
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R&S CMW500 LTE-WLAN
據業內人士透露，國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯發科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發展TD-LTE產業。
據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發展，中國政府很可能會優先考慮本地芯片組廠商。
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TD-LTE 芯片
據業內人士透露，國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯發科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發展TD-LTE產業。
據消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發展，中國政府很可能會優先考慮本地芯片
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TD-LTE 芯片
面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術應用，可望掀起相關設備及行動裝置商機，臺系IC設計業者由于這次布局較早，加上與大陸當地TD-LTE產業鏈早已有一些合作默契。
面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關TD-LTE晶片、無線連結晶片及周邊設備應用晶片等市場的臺系IC設計業者，都可望提前在2014年撈到第一桶金，正式搭上新一波大陸及新興國家TD-LTE世代商機特快車，帶動公司營收及獲利表現邁向下一個成長主升段。
臺系一線IC設計業者表示，在大陸政府正式發放當地的TD-LTE
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TD-LTE IC設計
在R&S和高通的共同努力下， Qualcomm? Gobi?9x35芯片組已經得到充分驗證，完全滿足3GPP Release 10 對于LTE-Advance 用戶平面吞吐量測試的要求，并在今年的世界移動通信展會上進行了展示。R&S?CMW500寬帶無線通信測試儀可以用于模擬LTE-Advance網絡，并且是業內唯一一款既支持射頻測試又支持協議測試的平臺，其可以在單臺儀表內支持全協議棧的驗證。
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R&S 高通 LTE-Advance
中國4G-LTE網絡普及的速度將會比3G網絡普及的速度快一倍，預計今年中國4G連接數將會達到1億，到2020年更會達到9億左右。TD-LTE和FDD-LTE技術是中國運營商的不同選擇，它們究竟是競爭對手，還是互為有益補充？
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TD-LTE 4G
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell）今日宣布，Marvell? ARMADA? Mobile PXA1088 LTE五模4G LTE單芯片系統(SoC)平臺獲得全球移動運營商及合作伙伴認可，榮獲2014多模多頻產品類“ GTI創新獎(Global TD-LTE Initiative’s(GTI)Innovation Award)”。
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Marvell LTE GTI
編者按：2013年7月，博通公司將李廷偉博士請來擔任大中華區總裁一職;10月，完成了對瑞薩移動相關技術資產的收購;12月，推出了包含具備北斗定位功能的全新芯片。在過去的2013年博通公司動作頻頻,所有這些都預示著其全新中國戰略正在全面鋪開，使得我們對2014年的博通中國業務發展期待更多。
2014年技術與市場熱點
記者：隨著后摩爾定律時代的不斷推進，現在半導體技術與市場變化的節奏不斷提高，您對2014年的技術與市場熱點有何判斷?
李廷偉：2014年將是非常關鍵的一年，許多新技術與新市
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高通 物聯網 4G LTE 201402
lte-advanced介紹
LTE-Advanced
LTE-Advanced是LTE（Long Term Evolution）的演進，2008年3月開始，2008年5月確定需求。它滿足ITU-R 的IMT-Advanced技術征集的需求，LTE-A不僅是3GPP形成歐洲IMT-Advanced技術提案的一個重要來源，還是一個后向兼容的技術，完全兼容LTE，是演進而不是革命。
中文名長期演進技術升級版
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