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聯(lián)芯科技攜 LTE 平臺多領域終端應用現身 MWCS15
- 2015世界移動大會上海(MWCS15)即將于2015年7月15日至17日在上海新國際博覽中心隆重舉行,聯(lián)芯科技隨大唐電信集團攜旗下 LTE 平臺多領域終端應用出席此次盛會,歡迎各界人士蒞臨 W5-D40 展臺參觀指導。 自聯(lián)芯科技推出 LTE SoC 智能手機芯片 LC1860 以來,一直受到業(yè)內人士的熱烈關注,尤其在小米科技公司紅米2A系列終端采用聯(lián)芯科技 LC1860 芯片后,更是將關注度推向高潮,紅米2A的熱賣不僅給予聯(lián)芯科技在芯片設計領域的更多肯定,LC1860更被業(yè)內人士預言為今年首
- 關鍵字: 聯(lián)芯科技 LTE
聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位
- 聯(lián)發(fā)科也不好過,低端被大陸展訊搶占,高端又敵不過高通,夾在中間很尷尬,只能奮力一擊了
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 LTE
聯(lián)發(fā)科LTE基頻AP市占率僅次高通 鞏固二哥地位!
- 聯(lián)發(fā)科在LTE基頻處理器市場表現搶眼,今年第1季(1-3月)在全球拿下雙位數的市占率、鞏固了二哥地位! FierceWireless.com報導,科技市調機構Strategy Analytics 1日發(fā)表研究報告指出,Q1全球手機基頻處理器銷售額年增27%至58億美元,其中三星LSI部門擊敗高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon )810」、獲Galaxy S6/S6 Edge采納,使其LTE基頻處理器的出貨量沖上全球第三。 另外,聯(lián)發(fā)科已穩(wěn)穩(wěn)鞏固了LTE基頻處理器的二哥地位
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 LTE
印度電信推4G手機,聯(lián)發(fā)科LTE 芯片組出貨上看 400 萬套
- 聯(lián)發(fā)科看好印度支援 4G LTE 行動上網科技的智慧型手機需求,在當地電信業(yè)者 Reliance Jio Infocomm、Bharti Airtel 大舉推出 4G 行動通訊服務的帶動下,預期印度的相關產業(yè)料將大幅成長。 印度經濟時報(Economic Times)16 日報導,聯(lián)發(fā)科預期,在印度電信業(yè)者的推動下,預估 2015、2016 年在印度出貨的 4,000 萬套晶片組當中,有 10%(相當于 400 萬套)是屬于 LTE 晶片組。 聯(lián)發(fā)科市場發(fā)展本部總經理 Finbarr Mo
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 LTE
LTE市場潛力巨大 預計拉美2019年數量破2億
- 據國外媒體報道,拉丁美洲的LTE用戶只占全球總量的很小一部分,但最近該地區(qū)的增長迅速,多家分析機構預測該地區(qū)未來五年的新增LTE連接數量將達1.8億。 4GAmericas在報告中援引市場分析機構Ovum的數據稱:2015年3月,該地區(qū)共有1600萬LTE用戶,在過去12個月中新增1300萬。 2015年第一季度,全球LTE用戶總量達6.35億,較2014年第一季度大增150%,其中拉美地區(qū)只占總量的2.5%。但該地區(qū)396%的增長速度表明,這是一股不容忽視的力量。 4GAmeric
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