根據大陸工信部電信研究院資料顯示，目前已有11家晶片商通過測試，證明其可提供多模多頻TD-LTE終端晶片，這11家業者共有高通(Qualcomm)、海思、展訊、聯發科、創毅視訊、中興微電子、邁威爾(Marvell)、Sequans、Altair、聯芯、重郵信科。
其中，高通、海思、展訊、聯發科、中興微電子、Marvell、聯芯、重郵信科8家廠商可提供單晶片解決方案，而包括高通、海思、聯發科、Marvell 4家業者產品可支援5模解決方案。至于在半導體制程部份，目前僅有高通采用28奈米制程，不過估
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TD-LTE 終端晶片
日前，中國移動表示已經收到中國電信希望租用TD-LTE網絡的要求，說明中國電信開始把租用中國移動TD-LTE網絡的戰略設想付諸實踐。中國電信董事長王曉初也對媒體表示，如果雙方的合作能夠談成，將不會自建TD-LTE網絡。中國電信能否成功租用中國移動網絡，各界觀點不一。經濟學者贊成租用，產業界則認為實現難度大。
贊成派：網絡租用是經濟之舉
中國電信向中國移動租用TD-LTE，是一種共享的形態，這樣的模式可以節省大量的投資。
“我本人贊成中國電信向中國移動租用TD-LTE，在技
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電信 TD-LTE
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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TD-LTE 8天線 VoLTE 半波陣子
LTE(Long Term Evolution長期演進)技術是第三代移動通信演進的主要方向。作為一種先進的技術，LTE系統在提高峰值數據速率、小區邊緣速率、頻譜利用率、控制面和用戶面時延以及降低運營和建網成本等方面擁有巨大的優勢。同時，LTE系統與現有系統(2G/2.5G/3G)能夠共存，并且實現平滑演進。
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安捷倫 LTE HARQ PXB 信號發生器
在日前舉行的2013中國LTE產業發展峰會上，工信部科技司司長聞庫建議TD-LTE應該加強室內覆蓋，同時要大力發展融合終端。
聞庫首先表示，要加強LTE室內覆蓋的研究。據統計，寬帶無線數據業務的流量大部分發生在室內，很多人一邊開會一邊玩手機，證明室內是有很大流量發生的。所以說為了滿足用戶的需求，既需要發揮蜂窩移動通信的大時代，無縫覆蓋的優勢，重視室外移動環境的數據庫，也要重視室內覆蓋，要綜合利用不同的頻率資源，利用高頻段用于室內業務，低頻段用于室外業務的覆蓋，實現在不同環境下的寬帶接入，無用戶提
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TD-LTE 手機
信息化部科技司司長聞庫昨日上午出席2013中國LTE產業發展峰會時指出，移動通信已經進入LTE(長期演進，一般被稱為4G網絡前身)時代，為推動LTE進一步發展，產業界應加強LTE室內研究，TDD(時分雙工)、FDD(頻分雙工)的融合發展，芯片和智能終端薄弱環節研發和提高帶寬滿足用戶體驗。他表示，帶寬和資費將成為LTE商用的關鍵。業內人士分析，工信部此番表態有望優化4G網絡資源，加大部署室分系統的基站建設力度。
“LTE已經成為發展最快的寬帶移動通信網絡，在全球也已進入規模化階段，截至
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移動通信 LTE
ST-Ericsson的相關資產業務已正式轉移給母公司，交易于2013年8月2日完成
ST-Ericsson其余業務將陸續關閉
愛立信和意法半導體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結束。此前，兩家公司于2013年3月18日宣布對于該合資企業未來的戰略決定。
自8月2日起，愛立信接收了纖薄型LTE多模調制解調器(LTE multimode thin modem)解決方案的設計、開發和銷售業務，其中包括2G、3G和4G互操作性技術。總計約1,800名員工和合同工將轉入愛立信。
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Ericsson LTE
據IHS公司的中國研究專題報告，下一輪中國無線基礎設施投資將在2014年達到頂點，屆時中國無線運營商將把資本支出預算中的63億美元用于LTE設備。
中國移動運營商用于移動設備的資本支出上次達到133億美元的頂點是在2009年，當時大規模布署了三個3G網絡。新的支出高峰達不到2009年那樣的高度，預計2014年無線基礎設施設備方面的支出將為119億美元。
LTE方面的設備支出將占新支出中的大部分，將達63億美元，幾乎是今年36億美元的兩倍。2015年LTE方面的資本支出將為60億美元，201
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無線 LTE
移動互聯網的快速興起，尤其是移動智能終端的快速普及，給移動芯片產業的發展帶來了前所未有的強大動力。在全球半導體行業整體疲軟的局勢下，移動芯片市場卻一枝獨秀地實現了快速增長，成為集成電路產業盈利的主要來源，同時，以ARM為代表的廠商的崛起，正在改寫全球芯片產業的市場格局。尤為值得一提的是，伴隨全球移動芯片產業的快速發展，我國的芯片產業也實現了跨越式發展，從曾經的“無芯”到“有芯”以及未來可能的“強芯”，我國移動芯片產業正在進入新一輪
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移動芯片 LTE
今年底先進長程演進計劃(LTE-Advanced)芯片市場競爭將更趨白熱化。繼高通(Qualcomm)之后，英特爾(Intel)與中國大陸芯片商海思亦計劃于2013年底前發布首款LTE-Advanced芯片方案，屆時將打破高通獨大的局面，讓通訊設備制造商擁有更多芯片的選擇，并使市場戰火加速增溫。
安捷倫電子量測事業群應用工程部協理陳俊宇表示，隨著LTE-Advanced商轉陸續啟動，行動裝置品牌商將會在南韓、美國及日本地區優先主打LTE-Advanced產品。
安捷倫(Agilent)電子
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intel LTE-A
引領大數據連接、傳送以及存儲，提供創新半導體解決方案的PMC?公司（納斯達克代碼：PMCS）今天宣布推出業界首款回傳處理器WinPath4，助力移動運營商擴大其回傳網絡容量，同時實現向三層分組交換網絡（PTN）的演進。WinPath4作為PMC公司業界領先的WinPath 回傳處理器系列中最新的一員，徹底消除了持續增長的4G LTE部署帶來的網絡傳輸瓶頸。
智能移動設備的普及和對更高數據傳輸率的不斷追求，推動運營商升級至LTE。LTE回傳網絡的部署使得運營商不再需要用于3G網絡的射頻節點控制器
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PMC LTE
據IHS公司的中國研究專題報告，下一輪中國無線基礎設施投資將在2014年達到頂點，屆時中國無線運營商將把資本支出預算中的63億美元用于LTE設備。
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IHS LTE 3G
近日，中興通訊與Marvell聯合完成了基于商用平臺的TD-LTESSC9測試，這是業界首次成功完成SSC9測試，標志著TD-SCDM...
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中興通訊 TD-LTE SSC9測試
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