- LSI 公司日前宣布面向 OEM 客戶推出業界首個 6Gb/s SAS 交換機產品系列樣機。該款全新的LSI™ SAS6160 與 SAS6161 交換機可將多個服務器連接至 1 個或多個獨立的外部存儲系統，從而能夠顯著擴展 SAS 在直聯存儲 (DAS) 環境中的功能。SAS616x 系列交換機可用于為云計算、超級數據中心以及中小型企業環境中的機架式服務器和存儲系統安裝提供簡單易用的低成本共享型存儲選項。
這兩款 SAS 交換機都具有分區功能，可使多個主機能夠安全地共享存儲資源，不
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LSI 交換機 SAS6160 SAS6161 MegaRAID
- LSI 公司日前宣布 LSI egaRAID AS 9200 系列 SATA+SAS 控制卡近日榮獲中國兩大頂級IT門戶網站——IT168企業級存儲類2009年度最佳產品獎以及ZDNet China頒發的產品與技術卓越獎。
ZDNet China 和 IT168 是中國兩大領先 IT 門戶網站，每個門戶網站的注冊用戶均達到2,000多萬人次。 ZDNet China 的‘技術與產品卓越獎’旨在表彰 2009 年推出的最具創新、性價比最高的企業級存儲
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LSI 控制卡 MegaRAID
- LSI 公司日前宣布推出 SP2704 和 SP2716 兩款StarPro® 多核媒體及基帶處理器，該處理器是基于屢次獲獎的 SP2600 處理器成功基礎上設計的新品。4 核 SP2704 和 16 核 SP2716 均采用LSI 最新高性能 StarCoreTM 數字信號處理器 (DSP) 內核，可擴展至同時支持3,000 多個媒體網關通道。與有競爭性的 DSP 架構相比，該新型處理器的處理能力提高 2 倍以上，且功耗更低。
Linley 集團首席分析師 Linley Gwennap
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LSI 處理器 SP2704 SP2716 StarPro
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網絡流量遷移到 IP 網絡。LCP不僅是 LSI™多業務處理器產品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產品系列的一個關鍵組成部分，可支持無線基礎設施的任意設備間通信。
該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統 (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上，可支持所有主要協議，從而允許無線、移動回程、多業務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現有的時分多路復用 (TDM) 網絡遷移至下一代以
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LSI LCP 多業務處理器 SoC
- 隨著高速分組接入(HSPA)峰值數據速率不斷提高，目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進行用戶平面處理工作的無線電網絡控制器(RNC)平臺已無法滿足日益增加的通信有效負載要求。因此，RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協議。由于對峰值數據速率要求的提高，以及HSPA用戶數量和與WCDMA網絡相關流量的增加，RNC需要更快速的HSPA。
本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網絡處理器來加快當前的HSP
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LSI WCDMA RNC HSPA
- LSI 公司日前宣布，該公司針對下一代移動網絡升級了其媒體、高級通信、內容處理和鏈路通信處理系列芯片解決方案。全系列產品現在均采用統一的非對稱多核架構，使 LSI 成為業界首家為開發端對端多無線電無線基礎設施提供統一高性價比平臺的公司，也為開發業界首個可擴展的無線片上基站 (BSoC) 奠定了堅實的基礎。
LSI 網絡組件產品部市場營銷副總裁 Charlie Kawwas 指出：“去年我們就制定了采用統一架構開發系列通信產品的計劃，這將為持續提高性能、降低成本和功耗奠定提供了基石。我
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LSI 處理器 無線
- LSI 公司日前宣布推出適用于無線應用的最新系列非對稱多核芯片解決方案和軟件。這些新一代處理器基于 LSI 前代業界領先的無線基礎設施解決方案，旨在為無線網絡提供更高的智能、控制與安全性，同時也實現了 LSI 在 2009 年世界移動通信大會上首次宣布的非對稱多核技術發展藍圖。
LSI 非對稱多核架構支持功能強大的專用處理器與 PowerPCTM 476FP 多核處理器的完美組合。該非對稱多核架構采用最新 Virtual PipelineTM 消息傳遞技術，這是業界首款確定性方法，能夠在片上處理
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LSI 無線 非對稱多核芯
- LSI 公司日前宣布推出專為無線基礎設施應用設計的 Axxia™ 系列通信處理器。Axxia 通信處理器采用突破性 LSI™ Virtual Pipeline™ 消息傳遞技術，將為用戶提供更快速、確定的性能，可滿足視頻流、Web 瀏覽和高質量數字語音等高要求無線應用的需求。
Linley 集團高級分析師 Bob Wheeler 指出：“智能電話、上網本以及始終連接的筆記本電腦的迅速發展，對現有的無線網絡造成極大壓力。讓人感到的欣慰的是，Axxia
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LSI Axxia 通信處理器
- LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內核和高速嵌入式 DRAM 內存模塊，進一步豐富了其業界領先的定制芯片 IP 產品系列。該新型處理器內核和內存模塊旨在加速用于諸如企業級交換機、路由器、RAID 存儲器、服務器以及基站等高性能應用中的高級網絡和存儲SoC 的開發。
定制多核集成電路 (IC) 使 OEM 廠商能夠針對計算密集型應用開發出高度差異化的高性能解決方案。LSI 推出的這款新型 PowerPC 476FP 器件采用 TSMC 40G 工藝制造而成，能
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LSI DRAM 內存模塊 PowerPC476
- LSI 公司日前宣布推出新型 MegaRAID® 控制卡和主機總線適配器 (HBA)，進一步壯大了業界最豐富的 6Gb/s SATA+SAS 存儲適配器產品陣營。最新推出的產品包括：業界首款MegaRAID 入門級 6Gb/s 控制卡、MegaRAID 經濟型和功能型系列擴展產品，以及采用多端口配置的新型 HBA。
LSI 全球渠道銷售和市場總監 Brent Blanchard 指出："LSI™ RAID 控制器和主機總線適配器系列產品是面向渠道的業界最全面的 6G
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LSI 控制卡 適配器 MegaRAID
- LSI 公司 日前宣布推出了采用 6Gb/s SAS 技術的全新系列高性能LSI 3ware SATA+SAS RAID控制卡。全新 3ware 9750系列控制卡現可立即面向間接渠道合作伙伴供貨，其具有出色的性能、易用性和可靠性，能滿足中小型企業的需求，特別適用于視頻流和數據存檔等連續 I/O 和多流應用。
小尺寸 3ware RAID 控制器專門設計用于內部連接，其采用了LSISAS2108 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC)，并提供 4 端口和 8 端口多種不同配置。新型控制器
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LSI SAS 3ware 控制卡
- NEC電子日前完成了可支持在數字電視及電腦顯示器等平板顯示器及投影儀中廣泛使用的LVDS接口的超解像系統LSI“µPD9281GC”，并將于即日起開始發售樣品。
新產品的單個樣品價格為2000日元，預計自2010年2月起開始批量生產，月產規模可達10萬個。
近幾年，在平板顯示器及投影儀等顯示設備中，提高圖像顯示的解像度已經成為提高產品競爭力的附加價值之一。而DVD等媒體以及一部分地面數字廣播中還殘存著標清畫質，視頻源和最新的AV設備的解像度之間有著巨大的
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NEC LSI μPD9281GC
- NEC電子日前完成了可支持在數字電視及電腦顯示器等平板顯示器及投影儀中廣泛使用的LVDS接口的超解像系統LSI“µPD9281GC”，并將于即日起開始發售樣品。
新產品的單個樣品價格為2000日元，預計自2010年2月起開始批量生產，月產規模可達10萬個。
近幾年，在平板顯示器及投影儀等顯示設備中，提高圖像顯示的解像度已經成為提高產品競爭力的附加價值之一。而DVD等媒體以及一部分地面數字廣播中還殘存著標清畫質，視頻源和最新的AV設備的解像度之間有著巨大的
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NEC LSI μPD9281GC
- LSI 公司日前宣布向 OEM 客戶提供 LSISAS2208 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 樣片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在開發且即將推出的 PCI Express® 3.0 規范，并提供多種不同 I/O 性能級別，以滿足新一代基于 PCI Express 3.0 的服務器平臺以及基于閃存的固態硬盤 (SSD) 存儲系統的需求 。
PCI Express 3.0 規范草案將把 PCI Expr
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LSI RAID PCI-SIG LSISAS2208
- 日前，在俄勒岡州波特蘭俄勒岡會議中心舉辦的 2009 年高性能計算、網絡、存儲與分析國際大會 (SC09) 上，LSI公司宣布公司 23 個 LSI Engenio® 7900 HPC 存儲系統將被安裝在美國能源部 (DOE) 國家能源研究與科學計算中心 (NERSC)，以作為下一代Cray 超級電腦的一部分。
NERSC 將通過增加新的 Cray 超級電腦來擴展其設施以及現有的高性能 Cray XT4™ 系統(每秒達 352 萬億次計算)。擴展項目的首期工程主要負責整合采用
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LSI 存儲系統 Cray
lsi介紹
Large-scale integration 大規模集成電路就簡稱為LSI
集成電路是采用專門的設計技術和特殊的集成工藝，把構成半導體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件，制作在一塊半導體單晶片（例如硅或砷化鎵）或絕緣基片上，能完成特定功能或者系統功能的電路集合。超大規模集成電路是指集成度（每塊芯片所包含的元器件數）大于10的集成電路。
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