- 日前,微軟金牌技術創新獎獲得者 LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布推出針對 Microsoft® Silverlight™ 平臺的內容處理解決方案,進一步擴大其產品系列范圍。與最初的基于視頻加速技術的內容處理產品系列相比,新系列還將包括 LSI™ Tarari® 系列內容處理器解決方案。因此該系列已經成為一套完整的解決方案,可支持安全性、服務質量、基于內容計費以及帶寬管理等功能。新增的硬件加速技術將進一步增強 Silverlight 性能,從而在不同微軟
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LSI 微軟 Silverlight DPI
- 日前,LSI 公司推出適用于 PCI Express 的 Tarari® 8400 系列“即插即用型”內容處理器電路板,旨在滿足網絡安全以及電信領域 OEM廠商的高性能需求。Tarari 8400系列產品可支持高達12 Gb/s的可擴展性能,單位吞吐量價格及功耗分別為目前其它解決方案的1/2和 1/4。此外,該產品系列還提供完整的軟硬件解決方案,可為總吞吐量高達 48 Gb/s 的四款電路板提供自動檢測與負載平衡。
最新 8400 系列產品大幅提高了基于市場領先的
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LSI 電路板 處理器
- 基于ARM CPU并集成了外圍功能(如實時操作系統定時器等)的μPLAT系列是一種基本系統級LSI開發平臺。高速及低功耗的μPLAT-92平臺專為W-CDMA、PDA及其它便攜式終端(如互聯網設備)應用而開發。μPLAT-92是以硬IP為特征的硬件開發與集成環境的平臺總稱:μPLAT-92內核包括一顆ARM920T CPU及運行操作系統所需的最少外圍I/O器件;電源管理IP及原型板也包括在內。這不僅能提高系統級LSI的運行速度及降低其功耗,而且還能縮短規模不斷提高的大型系統級LSI的開發時間,并使用戶能專
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功耗 微型 平臺 高速 開發 系統 LSI 面向
- LSI 公司 (NYSE : LSI) 日前宣布推出Engenio® 7900 HPC 存儲系統,該系統完美地結合了領先的性能和系統的高可用性,適用于要求無中斷數據訪問的應用。7900 HPC 存儲系統設計用于計算密集型應用和高帶寬的工作負載,因而非常適用于大量數據處理與計算要求的環境,如政府實驗室、國防、媒體與娛樂、能源、石油與天然氣、生物科學以及地理空間等領域。
7900 HPC 存儲系統采用 LSI 第七代 XBB2 架構,其不僅可提供業界領先的 6.4 GB/s 磁盤持續讀取帶寬
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LSI 存儲系統 Engenio XBB2 OEM
- LSI 公司宣布推出專為 2.5 英寸和 3.5 英寸臺式機和企業級硬盤驅動器 (HDD) 設計的最新高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) —— TrueStore® PA8800。
這款全新的 PA8800 前置放大器采用 LSI 第二代硅鍺 (Si-Ge) 工藝制造而成,不僅可提供 3.3Gbps 的業界最高運行速度,而且其功耗比面向同一市場領域的前代產品降低了近 30%。PA8800 獨具創新的節能特性有助于降低供電、冷卻等相關運營成本,同時隨著散熱量
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LSI IC 前置放大器 驅動器
- 2008 年 5 月 7 日,加州 MILPITAS 訊 — 日前,LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布,幫助企業實現信息互聯與管理的全球領先數據中心網絡解決方案供應商 Brocade (NASDAQ: BRCD) 日前授予 LSI 2007年度戰略供應商榮譽稱號。近年來,LSI已將業務重點投入存儲及網絡領域,提供一流的技術、服務和產品,來支持Brocade的存儲區域網絡 (SAN)產品線。
Brocade 公司的首席執行官 Michael Klayko 指出:“L
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LSI 公司 數據中心網絡技術
- LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前與戴爾 (Dell) 和希捷 (Seagate) 聯合宣布,三家公司成功實現了 6Gb/s 的 SAS I/O 吞吐量的互通性演示并驗證了數據的完整性。該技術演示采用了 LSI 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) 控制器芯片和 6Gb/s SAS 高端口數擴展器芯片,實現了以全帶寬執行 I/O 讀寫操作。此次端對端互通性演示大大推動了構建完整的SAS生態系統的進程,是一個重要的發展里程碑。
IDC 存儲與半導體研究部副總裁 Dave Rein
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LSI 戴爾 希捷 SAS服務器 RAID (ROC) 控制器芯片
- LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布聯合多家服務、系統及組件供應商構建了多業務企業網關 (MSBG) 聯盟,并推出支持 MSBG 解決方案快速開發的參考平臺。這一聯盟旨在通過產業鏈的通力合作,加速 MSBG系統的開發,并為服務供應商提供完整的解決方案。與此同時,LSI公司還宣布推出 SP2603與 SP2612,進一步拓展了 StarPro? 媒體系列處理器陣營。
采用MSBG平臺服務供應商能更好地為SMB和RBO客戶提供新型應用與托管服務
Telus 首席技術官 I
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LSI StarPro 處理器
- 2008 年 4 月 24 日,北京訊 日前,LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布加盟開放式 NAND 閃存接口 (ONFi) 工作組。該工作組由業界領先公司組成,致力于簡化 NAND 閃存在消費類電子產品、計算平臺以及工業系統中的集成。
LSI 負責公司策劃與市場營銷的高級副總裁 Phil Brace 表示:“作為業界領先的供應商,LSI不僅能為硬盤驅動器制造商提供集成電路,同時還可以面向全球領先服務器 OEM 廠商提供磁盤存儲系統與軟件,因此,完全能夠為 ONFi 計劃提供
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LSI NAND ONFi
- LSI 公司(NYSE: LSI) 日前宣布面向網絡設備制造商推出了 Tarari® T1000 系列單芯片內容檢測處理器。T1000 系列產品不僅可支持完全無需 RAM 的操作模式,還可支持單存儲器芯片操作模式,其吞吐量可擴展至 2Gb/s,從而使設備制造商能夠利用單個開發設計方案,滿足多種不同性能水平的需求。此外,T1000系列產品對板級空間的占用僅為前代產品的十分之一。
T1000 系列產品是首款無需借助任何外部存儲器即能以 250~500 Mb/s數據速度完全獨立工作的正則表達式
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LSI 內容檢測
- LSI LogIC公司開發的低功耗處理器架構子系統瞄準GPS導航系統、電子玩具、個人媒體播放器以及許多其它低功耗手持應用。Zevio架構提供了一套完整的支持功能和總線互連,設計人員能夠很容易地開發SoC解決方案。這種SoC包括一個或多個CPU或DSP內核、視頻支持、2D或3D圖形、64通道 3D/2D音響引擎、USB端口和NAND閃存接口、 SDRAM,以及雙數據速率(DDR)或DDR2 DRAM等IP預驗證模塊中的功能。IP預驗證模塊對于開發從ARM和ZSP DSP到視頻編解碼器、3D圖形和2D/3
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LSI
- LSI公司日前宣布面向主要OEM廠商推出業界首批6Gb/s串行SCSI(SAS)擴展器芯片樣品,以進一步鞏固其在SAS市場上的領導地位。LSI公司此次面向OEM廠商供應其第七代SAS擴展器集成電路產品,標志著LSI為建設完整的6Gb/s SAS生態系統打下了堅實的基礎。SCSI商業協會估計6Gb/s SAS生態系統將在2009年下半年建成。
LSI公司存儲元件事業部高級副總裁Bill Wuertz 表示:“串行SCSI技術已經滲透到服務器和儲存設備市場,市場對3Gb/s SAS解決方
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LSI
- LSI 公司推出一種支持微軟 Silverlight 平臺的加速器技術。Silverlight 是一個跨瀏覽器、跨平臺的插件,可提供面向 Web 的新一代精彩媒體體驗及豐富的交互式應用。LSI 為 Silverlight 平臺帶來了強大的功能,可幫助創建復雜視頻應用的開發人員加快產品上市進程,以滿足在線視頻、廣播及高清 DVD 市場的各種需求。LSI 針對 Silverlight 平臺推出的芯片組件有助于提高內容開發商和硬件 OEM 廠商的系統性能。
LSI 不斷改進深層數據包檢測 (DPI)
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LSI
- LSI公司宣布歐洲IT設備領先供應商Fujitsu Siemens Computers已經在其下一代 單路和雙路模塊化 RAID PRIMERGY? 系列服務器選用 LSI MegaRAID 和集成 RAID(Integrated RAID, IR)SAS/SATA數據保護技術。
Fujitsu Siemens Computers PRIMERGY 服務器將繼續集成來自 LSI 的一系列基于硬件或軟件的 SAS/SATA 產品,包括一塊8端口模塊化片上RAID(RAID-on-Chip,
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LSI PRIMERGY 服務器
- LSI 公司日前宣布 MegaRAID SAS/SATA 解決方案的出貨量已超過 100 萬,這進一步鞏固了其在 SAS 與片上 RAID (ROC) 技術領域的領先地位。LSI 提供業界最完整的基于主機的 RAID 解決方案系列,其中包括各種 MegaRAID 適配器、ROC 以及 RAID-on-motherboard (ROMB) 控制器。
上述具有里程碑意義的數據表明,LSI MegaRAID 技術已在整個存儲領域獲得市場的廣泛認可。目前,業界 80% 的領先服務器 OEM 廠商均依賴基
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LSI ROMB 控制器 嵌入式
lsi介紹
Large-scale integration 大規模集成電路就簡稱為LSI
集成電路是采用專門的設計技術和特殊的集成工藝,把構成半導體電路的晶體管、二極管、電阻、電容等基本元器件,制作在一塊半導體單晶片(例如硅或砷化鎵)或絕緣基片上,能完成特定功能或者系統功能的電路集合。超大規模集成電路是指集成度(每塊芯片所包含的元器件數)大于10的集成電路。
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