- 電磁兼容設計通常要運用各項控制技術，一般來說，越接近EMI源，實現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統級設計中的EMI控制。 在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。 集成電路EMl來源 PCB中集成電路EMI
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IC芯片 EMI
- 隨著微電子技術的高速發展，實際應用對開關電源提出更苛刻的技術要求，不僅講究高效率、高功率密度，且為保證模塊及整體系統的可靠性，會要求電磁干擾盡可能小。那么在設計或應用時如何攻克電源的EMI難題呢? 現今開關電源的控制方式采用脈沖寬度調制技術(PWM)，當工作在高頻通斷狀態時，開關管、整流二極管、變壓器等高動態功率器件在快速瞬變過程中，產生較強的諧波干擾噪聲和尖峰干擾噪聲，并通過輸入輸出線、分布電容的傳導、空間輻射、串擾等耦合途徑影響自身電路及其它電子系統設備的正常工作。 一、電磁干擾(EMI)的綜
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工程師 EMI
- 關于便攜產品EMI濾波的解決方案- 在正常使用的狀態下，手機SIM卡或MMC/SD卡在資料傳輸的過程中，其傳輸信號基本頻率（簡稱基頻）的倍頻諧波輻射信號出現在手機的通訊頻段內的時候，會造成手機射頻通訊信號某種程度的干擾。
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ESD EMI
- 資深工程師電源設計策略：如何避免傳導EMI問題-大部分傳導 EMI 問題都是由共模噪聲引起的。而且，大部分共模噪聲問題都是由電源中的寄生電容導致的。
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EMI 電源設計
- 開關電源電磁干擾的解決方案-近年來，開關電源以其效率高、體積小、輸出穩定性好的優點而迅速發展起來。但是，由于開關電源工作過程中的高頻率、高di/dt和高dv/dt使得電磁干擾問題非常突出，國內已經以新的3C認證取代了CCIB和CCEE認證，使得對開關電源在電磁兼容方面的要求更加詳細和嚴格。
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開關電源 電磁干擾 EMI
- 詳解IC芯片對EMI設計的影響-在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術（例如CMoS、ECI）等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
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IC芯片 EMI IC封裝 PCB
- 幾招解決LED的EMC/EMI問題的方法-LED電源的電磁兼容出現問題一般是開關電路的電源中。而開關電路是開關電源的主要干擾源之一。開關電路是LED驅動電源的核心，開關電路主要由開關管和高頻變壓器組成。它產生的du/dt具有較大幅度的脈沖，頻帶較寬且諧波豐富。
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EMC EMI LED
- 為提高多層PCB產品的性能 EMI解決方法之綜述-在進行電路設計時，為了提高產品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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分層堆疊 電磁屏蔽 PCB EMI
- 電磁干擾的來源及屏蔽方法介紹-EMC問題常常是制約中國電子產品出口的一個原因，本文主要論述EMI的來源及一些非常具體的抑制方法。
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EMI EMC
- 如何減少連接器輻射的有效解決方案-電磁干擾是由大環路中的信號電流引起的。
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連接器 EMI
- USB3.1連接器改善EMI/RFI問題傳輸率達10Gbit/s-USB 3.1連接器傳輸品質將大幅提升。USB 3.1連接器不僅改善電磁與射頻干擾（EMI/RFI）問題，亦與先前連接器相容，將有助原始設備制造商減少金屬隔離片使用數量，降低筆電與個人電腦主機板的物料清單成本。
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EMI 連接器 USB技術
- EMC理論基礎知識——濾波設計-濾波電路是由電感、電容、電阻、鐵氧體磁珠和共模線圈構成的頻率選擇性網絡，低通濾波器是電磁兼容抑制技術中普遍應用的濾波器。為了減小電源和信號線纜對外輻射，接口電路和電源電路必須進行濾波設計。
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EMC 濾波設計 EMI
- 車用MCU的抗EMI設計與測試方案-集成電路電磁兼容不僅涉及集成電路電磁干擾與抗擾度的設計和測試方法，而且有必要與集成電路的應用相結合。針對汽車電子領域來講，將對整車級、零部件級的電磁兼容要求強制性標準，結合到集成電路的設計中，才能使電路更易于設計出符合標準的最終產品。作為電子控制系統里面最為關鍵的單元——微控制器（MCU），其EMC性能的好壞直接影響各個模塊與系統的控制功能。
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汽車電子 MCU EMI
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