- 隨著單位亮度不斷增加，LED在照明領域的應用愈來愈廣。為了持續增加LED的亮度，提高單顆磊芯片的面積以及使...
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高功率LED LED封裝 陶瓷封裝
- COB光源曾風靡一時，其優越的散熱性能及其低成本制造受到諸多封裝企業的追捧。然而當大家紛紛轉向這一無...
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LED封裝 LED光源 COB光源
- LED芯片生產流程前段制程FlowChartITO蒸鍍前清洗不良造成銲線掉電極封裝廠新增銲線...
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LED LED芯片 LED封裝
- LED具備環保、壽命長、體積小、高指向性、固態形式不易損壞...等優點，已逐漸取代傳統鎢絲燈(白熾燈)、CC...
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LED封裝 LED光源 COB
- 過去led業者為了獲利充分的白光LED光束，曾經開發大尺寸LED芯片試圖藉此方式達成預期目標，不過實際上白光LED的...
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發光效率 LED封裝 LED壽命
- 世界著名LED專業企業首爾半導體推出板上芯片直裝式(COB)直流(DC)LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導體Z-Power LED封裝研發而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長LED照明的使用壽命。此外，該系列還能幫助制造商便捷安裝并設計出具有競爭力的產品。
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首爾半導體 COB LED封裝
- 昨(1)日，LED封裝廠億光(2393)宣布，公司已向日本東京地方法院提起訴訟，訴請日商日亞化停止散布關于億光不實侵權指控，并請求損害賠償等。
億光表示，面對日亞化以發布不實之侵權新聞稿做為手段影響億光商譽，1日向日本東京地方法院提起訴訟，請求日亞化停止此一不公平競爭行為。
億光此次主動出擊，主因日亞化屢屢宣稱各LED制造業者及經銷商應尊重其專利權，并在其公司網站宣稱中、韓、臺業者在日本市場無視專利權行為日益嚴重，但日亞化用以指控億光產品侵權的專利，存在無效的理由，所以億光決定全力反擊，將
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億光 LED封裝
- 隨著科技日新月異的發展，近年來全球環保的意識抬頭，如何有效開發出節能省電的科技產品已成為現今趨勢。就LED...
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陶瓷散熱基板 LED封裝 MCPCB
- 據報道，臺灣散熱廠過去多聚焦NB、PC產業，近年隨著新興LED產業的發展持續火爆，不斷的有相關的企業投入資金研發...
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LED照明 LED封裝 LED路燈
- 在1962年NickHolonyakJr.發明了LED后，因為其壽命長與省電等特性，LED議題成為舉世焦點而發展迅速，由低功率的...
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LED LED封裝 陶瓷材料
- 東芝照明技術采用發光效率較高的COB型LED的7.2W產品，將LED的熱量直接散發到圓形鋁板上，然后再傳至底座。圓形...
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散熱結構 LED封裝 LED芯片
- 此前有媒體曾報道過北京綠時代科技的一款LED路燈持續點亮6000小時無光衰，今天記者親眼見到了這款路燈，但是這...
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LED封裝 LED照明 LED路燈
- 簡介這款產品是某公司自主研制的新型氮氧化物LED專用黃色熒光粉（已申請國際專利），具有完全不同于YAG...
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LED熒光粉 氮氧化物 LED封裝
- 日前，電源供應器暨LED封裝大廠光寶科技(2301)公布2011年10月合并營收達101.49億元新臺幣，較上月約102億余元、微幅減少近1%左右，表現大致平穩。累計2011年1-10月全球合并營收為999.6億元，年減約3%。
光寶科表示，主要系因核心產品10月份接單及智能型手機、服務器產品等終端市場需求穩定所支撐.電源供應器事業群已連續4個月營收持續成長，光電事業群營收則較2010年同期成長4%，其中，照相模塊產品單月營收連續4個月創新高。此外，機構核心能力事業群旗下輸入設備事業部(鍵盤、鼠
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光寶科技 LED封裝
led封裝介紹
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
LED的核心發光部分是由p型和n型半導體構成的pn結管芯，當注入pn結的少數 [
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