- Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
- 關鍵字：
LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
- Laird Technologies公司熱管理產品事業部近日推出在價格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標準的專用集成電路等先進器件的要求。 “T-pcm 583進一步加強了我們相變熱界面產品的領先地位，部分原因是應用過程簡單，在加上電源后便形成一條細線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下
- 關鍵字：
583 LAIRD T-PCM 導熱相變材料
- Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
- 關鍵字：
300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料
- Laird Technologies 熱管理產品事業部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩定可靠的硅基導熱膏，用于解決先進的電腦芯片、圖形處理器和專用集成電路過熱的問題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對多種導熱膏市場，它擴大了我們現有的導熱膏產品系列，用于客戶的最復雜電腦處理產品，” Laird Technologies公司熱產品部副總裁兼總經
- 關鍵字：
880 LAIRD T-GREASE 導熱膏
laird介紹
您好，目前還沒有人創建詞條laird!
歡迎您創建該詞條，闡述對laird的理解，并與今后在此搜索laird的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
