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        laird 5g phantom 文章 最新資訊

        一種基于GPRS的廣告牌遠程控制系統的研制

        •   廣告牌是一種面向公眾的信息顯示終端,有著非常廣泛的民用和商用價值。而現在大多數廣告牌顯示的信息都是事先固化在系統中的,這失去了信息的實時性。而基于傳統的控制方式,顯示畫面的改變是相當煩瑣的,一般都需要重新進行編程并由工程人員到廣告牌現場重新更新控制器方能達到。本文提出了通過GPRS遙控廣告牌的新方案,實現了對廣告牌內容及顯示方式的靈活改變,使用非常方便。   GPRS簡介   GPRS(General Packet Radio Service)是通用分組無線業務的縮寫,是介于第二代和第三代網絡之間
        • 關鍵字: GPRS  廣告牌  遙控  2.5G    

        2.5G和3G蜂窩電話電源管理解決方案

        • 本文將詳細討論系統功耗涉及的每個因素,分析設計人員將面臨的電源管理難題,并介紹解決這一設計難題的一些有潛力的解決方案。
        • 關鍵字: 管理  解決方案  電源  電話  3G  蜂窩  2.5G  德州儀器  

        2.5G和3G移動電話改善發送效率的新型方案(04-100)

        •   引言   隨著第三代移動通信(3G)時代的臨近,手機設計人員正忙于開發新的方案,以解決高速數據傳輸所帶來的一系列新問題。其中,最主要的問題集中在軟件、屏幕技術、數據處理帶寬以及電池壽命等方面。   這些問題在在第二代(2G)只有話音和低速數據功能的手機中,還不是如此嚴峻,并且允許采用一些簡單和廉價的方案進行折衷或彌補。一個典型的例子就是功放,典型的2G手機中用于發送信號的功率放大器(PA)是由電池直接驅動的,效率雖不是最佳,但非常簡單。   而在3G手機中,最關鍵的是高速數據傳送要求具有更高的帶
        • 關鍵字: 桃塢通信  2.5G  3G  

        IEEE宣布10G EPON標準將在2009年發布

        •   IEEE“10GEPON”工作組主席GlenKramer先生在出席于北京召開的“10G及2.5GEPON新技術研討會”時宣布IEEE將在明年基本完成10GEPON標準的制定,之后,再經過IEEE內部有關的審核批準程序,預計會在2009年中左右正式發布。他在會上表示,運營商對于10GEPON的需求不僅僅在于未來用戶龐大的綜合業務流對帶寬的需求,更在于為運營商保護并節約投資。他說“運營商急需希望得到的就是更高的傳輸速率,當然,前提是只需要簡便、低成本的升級。”他同時表示EPON領先GPON至少3年的原因之
        • 關鍵字: 2.5G  EPON  芯片  消費電子  

        IEEE“10G EPON”工作組主席宣布10G EPON標準將在2009年發布

        •   IEEE“10G EPON”工作組主席-Glen Kramer先生在出席于北京召開的“10G及2.5G EPON新技術研討會”時宣布IEEE將在明年基本完成10G EPON標準的制定,之后,再經過IEEE內部有關的審核批準程序,預計會在2009年中左右正式發布。他在會上表示,運營商對于10G EPON的需求不僅僅在于未來用戶龐大的綜合業務流對帶寬的需求,更在于為運營商保護并節約投資。他說“運營商急需希望得到的就是更高的傳輸速率,當然,前提是只需要簡便、低成本的升級。”他同時表示EPON領先GPON至少
        • 關鍵字: IEEE  EPON  2.5G  通信基礎  

        2012年移動視頻服務市場規模將達100億美元

        •   市場研究公司ABI Research首席分析師Dan Shey近日表示,技術融合有助于增加移動設備的功能,并能拓寬消費者對語音通訊以外的業務選擇,而移動視頻短信完全有條件把握此機會。他同時還指出,預計移動視頻服務市場年復合增長率將達近60%,到2012年市場規模將達到100億美元。   據國外媒體報道,除移動視頻短信外,移動視頻服務還包括視頻電話、視頻共享以及移動電視服務。復雜的移動視頻價值鏈不僅會影響工業化國家的移動設備及服務供應商,還會影響到發展中地區的廠商。   鑒于這種復雜的條件, ABI
        • 關鍵字: 消費電子  通訊  無線  網絡  移動視頻  2.5G  音視頻技術  

        全球71個國家部署HSDPA網絡 3.5G技術已成主流

        •   根據GSA(全球移動供應商聯盟)的最新統計,全球71個國家已經部署了154張3.5G HSDPA商用網絡。2006年的數字是,45個國家部署了79張HSDPA商用網絡;在今年則已經增加了61張網絡,涉及20個國家。   此外,還有41張HSDPA網絡正在實施建設,屆時將有85個國家的195張網絡使用HSDPA技術。GSA確認3G WCDMA技術已經在83個國家部署了190張商用網絡,HSDPA已經成為建網主流。截至今年第三季度,全球GSM/EDGE/WCDMA/HSPA用戶總數達26.86億。  
        • 關鍵字: 通訊  無線  網絡  GSA  HSDPA  3.5G  移動通信  

        手機服務市場水漲船高

        •   伴隨著爭議和微妙的不確定性,中國距離第三代移動通信(3G)的腳步越來越近。   此間專家預測,中國手機服務市場必將隨著3G業務的開展而“水漲船高”。    “對用戶來講,3G時代最具吸引力的無疑是能夠享受更個性化、更貼心、更便捷的移動通信服務。如何把握消費者差異化的需求、形成個性化的服務是企業占據市場先機的關鍵,”賽迪數據移動通信部總經理黃靜說。    與2G、2.5G網絡相比,3G網絡對高速數據業務的支撐能力讓人們對未來移動生活充滿暢想,手機電視、移動定位等業
        • 關鍵字: 2.5G  3G  摩托羅拉  諾基亞  手機電視  通訊  網絡  無線  移動通信  增值業務  中國移動  

        3.5G:支撐寬帶無線接入多彩應用

        •   隨著經濟、技術的迅速發展,除了傳統的語音通信方式外,圖文、視頻、高速數據等新型業務需求也在快速增長。    無論是實力雄厚的傳統運營商,還是發展迅速的新興運營商,都希望在飛速發展的通信市場繼續領先或占有一席之地。各運營商投入巨資進行大規模骨干網的建設,而連接骨干網絡與用戶終端網絡“最后一公里”的接入網絡的“瓶頸效應”也顯得愈加突出,它吸引了幾乎所有的國內外制造商、運營公司和業務提供者。    而目前眾多的3.5G寬帶無線接入應用卻限制在話吧、網吧等小規模形態模式。作為中國最大的本地
        • 關鍵字: 3.5G  寬帶無線接入  通訊  網絡  無線  

        LAIRD公司收購ANTENEX公司

        • 這項收購擴大了用于便攜系統和光基本設施的天線產品陣容 Laird Technologies是全世界電磁干擾(EMI)屏蔽材料、熱管理產品和無線天線解決辦法的領先供應商,,宣布收購Antenex公司。 Antenex從事天線和附件等產品的設計、制造,產品主要在美國市場銷售,在國防、公共安全、交通運輸、衛星和醫療領域用于通訊。 Antenex設在美國伊利諾依斯州GlendaleHeights,擁有九十多名員工,已經成為世界級的供應商,為迅速發展的市場提供產品。 “我們的有關業務是圍繞整機制造商建立和
        • 關鍵字: ANTENEX  LAIRD  消費電子  消費電子  

        LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

        • Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK,極其柔軟,在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙,與壓縮性最小的現有填料配合使用,在返修時,同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合劑,這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
        • 關鍵字: LAIRD  T-FLEX™  300  usb  熱縫隙填料  

        LAIRD推出新的T-PCM 583導熱相變材料

        • Laird Technologies公司熱管理產品事業部近日推出在價格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標準的專用集成電路等先進器件的要求。  “T-pcm 583進一步加強了我們相變熱界面產品的領先地位,部分原因是應用過程簡單,在加上電源后便形成一條細線,把連接表面上微孔中的空氣擠走,能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件,一定要在溫度比較低的情況下
        • 關鍵字: 583  LAIRD  T-PCM  導熱相變材料  

        LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

        • Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品,這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料,它的導熱性能極好,同時仍然很經濟,適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料,例如T-flex 300,是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法,對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK,是一種極軟的
        • 關鍵字: 300  LAIRD  T-FLEX  導熱縫隙填料  

        LAIRD推出T-GREASE 880導熱膏

        • Laird Technologies 熱管理產品事業部(即以前的Thermagon)近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩定可靠的硅基導熱膏,用于解決先進的電腦芯片、圖形處理器和專用集成電路過熱的問題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對多種導熱膏市場,它擴大了我們現有的導熱膏產品系列,用于客戶的最復雜電腦處理產品,” Laird Technologies公司熱產品部副總裁兼總經
        • 關鍵字: 880  LAIRD  T-GREASE  導熱膏  
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        laird 5g phantom介紹

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