JEDEC 固態技術協會 （JEDEC Solid State Technology Association） 宣布發布最新的低功耗雙倍數據速率 6 （LPDDR6） 標準 JESD209-6。JESD209-6 LPDDR6 標準將顯著提高一系列應用的內存速度和效率，包括移動設備和 AI 系統。新標準代表了內存技術的重大進步，提供了增強的性能、能效和安全性。為了實現 AI 應用程序和其他高性能工作負載，LPDDR6 采用雙子通道架構，允許靈活作，同時保持 32 字節的小訪問粒度。此外，LPDDR6 還提
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JEDEC LPDDR6
制定微電子標準的全球機構聯合電子設備工程委員會 （JEDEC） 剛剛發布了 JESD209-6。本文檔定義了下一代內存設計 LPDDR6，并且是第一個提到 DDR6 的官方規范。根據 JEDEC 的說法，LPDDR6 提供了改進的性能、更高的能效以及增強的安全性和可靠性。該集團推出 DDR5 已經五年了，從那時起的技術進步需要發布更快的標準，尤其是對于移動設備和邊緣 AI 應用。該組織表示，它通過增加子通道的數量和減小其大小來提高 LPDDR6 的性能。DDR5 將 DDR4 使用的
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JEDEC LPDDR6 接口 有效帶寬
【2023年4月13日，德國慕尼黑訊】追求高效率的高功率應用持續向更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動汽車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。這項舉措不僅進一步鞏固了英飛凌將此標準封裝設計和外型的TSC 封裝推廣至廣泛新型設計的目標，也給OEM 廠商提供了更多的彈性與優勢，幫助他們在市場中創造差異化的產品，并
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英飛凌 QDPAK DDPAK 頂部冷卻封裝 JEDEC
JEDEC標準(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一個可供查詢的描述串行Flash功能的參數表。文章主要介紹了這個串行Flash功能參數表的結構、功能和作用，并給出其在系統設計中的具體應用。
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JEDEC Flash JESD
我國LED封裝產業起步于上個世紀70年代，在近40年的發展中取得了顯著成就，在產業規模和技術水平上與國際先進水平不斷縮小，中國已成為全球LED封裝大廠爭相布局角逐的重要市場。
然而，截至目前，LED封裝行業還未有一個被廣泛接受的元器件質量測試標準，這不僅導致了行業的無序競爭，誘發了行業眾多的"倒閉潮"與"跑路門"，同時也意味著LED封裝產品公布的數據表中有些信息往往會被質疑。
如何檢測一個LED元器件質量等級?如何評判一個LED元件器的優與劣?LED
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JEDEC LED
Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協議測試方案的領導者，升級了其Kibra?480?DDR協議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內存模塊的探測選件。新的內插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠對每個通道的速率高達3200MT/s的兩個DIMM進行非侵入式監控。 新的內插器的設計是用于配合力科的Kibra?480的協議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內存槽中，且可
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Teledyne DDR4 DIMM JEDEC
Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協議測試方案的領導者，升級了其Kibra?480?DDR協議分析儀平臺，使其帶有JEDEC的新288腳的邊沿連接器的DDR4內存模塊的探測選件。新的內插器支持DDR4?U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能夠對每個通道的速率高達3200MT/s的兩個DIMM進行非侵入式監控。 新的內插器的設計是用于配合力科的Kibra?480的協議分析儀的使用，其可坐落于DIMM內存槽中，且可
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Teledyne DDR4 DIMM JEDEC
微電子產業全球領導標準制定機構JEDEC固態技術協會日前發布通用閃存(UFS)標準2.0版。該標準專為需要高性能低功耗的移動應用和計算系統而設計。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以提高性能，延伸安全功能，并進一步降低功耗。
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JEDEC UFS 2.0 閃存
JEDEC近日出版了第一個國際組件級的高亮度/功率LED測試標準，它定義了LED熱測試數據表上的數據、測試環境和程序標準。JEDEC JC-15委員會聯合LED產業領導者制定了高功率LED元件的溫度性能測試標準，在新的JESD51-5X系列標準中包含JESD51-5，JESD51-50，JESD51-51，JESD51-52和JESD51-53，均符合國際照明委員會(CIE)現有的LED測量推薦規范。
JEDEC即固態技術協會，是微電子產業的領導標準機構。在過去50多年的時間里，JEDEC所制定
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JEDEC LED
半導體存儲器標準化機構JEDEC宣布將著手推進“Wireless Memory(無線存儲器)”的標準化工作。無線存儲器是新一代數據傳輸技術，可通過無線方式在移動產品與沒有電池的存儲器標簽之間實現高速讀寫。
致力于無線存儲器標準化的，是JEDEC的“JC-64”委員會新設的“JC-64.9”分委會。JC-64是負責嵌入式存儲裝置與可移動存儲卡標準化的 委員會。負責無線存儲器標準化的JC-64.9分委會主席由芬蘭諾基亞的職員擔任
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JEDEC 無線存儲器
內存芯片的雙倍數據速率（DDR4）的標準將包括三個數據寬度的產品，差分信號傳輸，數據屏蔽和一個新的終止計劃，根據JEDEC的固態技術協會，標準開發商制定的標準。
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JEDEC DDR4
美國明導科技宣布，基于該公司MicReD部門與德國英飛凌科技AutomotivePowerApplication部門2005年共同發表...
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LED 封裝 JEDEC 功率半導體
JEDEC 固態技術協會, 微電子產業全球領導標準制定機構日前宣布，將于近期發布下一代閃存存儲器標準 - 。在近期所舉辦的JEDEC委員會上，該標準制定取得的重大進展。該標準旨在成為智能手機與平板電腦等移動電子設備所使用的基于閃存的最先進的存儲規范。UFS標準的開發宗旨是為了滿足不斷提高的設備性能需求。其最初所支持的數據吞吐速率是每秒300兆字節，并支持指令排隊功能，以便提高隨機讀寫速度。該標準預計將在未來3個月內完成。
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閃存 JEDEC
雖然固態硬盤的發展已經進入一個高潮階段，但不同廠商的產品性能、可靠性等指標都是各自為政，很難進行橫向對比。為此，美國電子器件工程聯合委員會(JEDEC)今天終于公布了備受期待的固態硬盤標準規范，均可免費下載。首先是編號JESD218的固態硬盤需求和耐用性測試方法(SSD Requirements and Endurance Test Method)，定義了固態硬盤的使用情況和相應的耐用性驗證需求，并且根據應用領域分為消費級(Client)、企業(Enterprise)兩大類，各自都確定了詳細的需求規范
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JEDEC 固態硬盤
恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司)近日宣布將全力推出符合最新JEDEC JESD204A串行接口標準的高速數據轉換器。恩智浦即將面市的產品組合由新型高速16位模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC)組成，此款基于JEDEC的數據轉換器將成為同系列中的領銜產品。
強調其遵守JEDEC接口標準的承諾，恩智浦將于下周參加在波士頓舉行的IEEE微波理論與技術協會(MTT-S)/國際微波年會(IMS)，在恩智浦站臺展示符合JESD204A標準的數據轉換器。
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NXP 轉換器 JEDEC
jedec介紹
JEDEC （Joint Electron Device Engineering Council），中文全稱是電子器件工程聯合委員會，JEDEC官方網站http://www.jedec.org/
JEDEC大部分是由從事設計、發明的制造業尤以有關計算機記憶模塊所組成的一個團體財團，一般工業所生產的記憶體產品大多以JEDEC所制定的標準為評量。
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