今天，蘋果iOS 18.4正式發布，此外還推送了iOS 18.4、iPadOS 18.4、macOS15.4、vision OS 2.4等系統更新，本次更新包含Apple Intelligence新特性及新增語言支持、Apple Vision Pro應用以及多項照片應用的功能優化。其中最重要的功能莫過于為Apple智能加入了簡體中文語言支持目前，Apple智能已經支持英語、法語、德語、意大利語、葡萄牙語（巴西）、西班牙語、日語、韓語和中文（簡體）等語言版本，并為新加坡和印度提供本地化英語支持。需要注意的是
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4月1日消息，據媒體報道，目前全球絕大多數iPhone仍在中國生產，但蘋果多年來一直致力于推動供應鏈多元化。富士康印度工廠最初僅生產iPhone SE，如今已經可以生產最新的旗艦型號，印度工廠的產品線在持續擴張中。最新報道顯示，印度通過“印度制造計劃”為進口零部件提供稅收減免優惠政策，積極推動印度制造，蘋果計劃到2027年將25%的iPhone產能轉移至印度。為此，富士康已在班加羅爾新建工廠，知情人士稱去年富士康印度工廠組裝了約1200萬部iPhone，隨著班加羅爾工廠的投產，今年產量目標已提升至2500
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4月1日起，臺積電2nm晶圓的訂單通道將正式開放，臺積電董事長魏哲家透露，客戶對于2nm技術的需求甚至超過了3nm同期。蘋果有望率先鎖定首批供應，根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列將搭載的A20處理器或全球首發2nm工藝。而iPhone 17系列的A19芯片將采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造，若A20芯片如期量產，A20芯片在性能和能效方面將有更顯著的提升。業內人士分析，A20性能提升幅度或超歷代芯片迭代，同時還為蘋果下一步的折疊屏、屏下Fac
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據爆料，對于傳聞中的蘋果可折疊iPhone近期已進入富士康的新產品導入（NPI）階段，表明蘋果正在穩步推進折疊屏iPhone的上市計劃。Jeff Pu和郭明錤都認為，這款折疊屏iPhone將在2026年第四季度進入量產階段，意味著蘋果最快會在2026年Q4上市發售折疊屏。分析師表示，可折疊iPhone將采用書本式折疊方案，類似三星Galaxy Z Fold系列，而不是Galaxy Z Flip那樣的翻蓋式設計。蘋果首款折疊屏iPhone展開時的尺寸是7.8英寸，同時配備5.5英寸外屏，預計展開時的厚度為4
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3 月 24 日消息，據臺灣地區《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
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臺積電（TSMC）在去年12月已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%，大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經進入小規模評估階段，初期產能同樣是月產量5000片晶圓。據Wccftech報道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
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3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發A20處理器，這顆芯片將會使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產良率在3個多月前就達到60%-70%，現在的良率已經遠在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模增加至5萬片左右的量產規模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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近日，有關蘋果 iPhone 18 芯片的消息引發關注。蘋果供應鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18
系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個月前，郭明錤就做出了這一預測，而另一位分析師 Jeff Pu
本周早些時候也表達了相同觀點。此前曾有傳言稱 A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說法現已被撤回。郭明錤還透露，臺積電 2nm 芯片的研發試產良率在 3 個多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋果使用3nm的消息可以被忽略了。據悉，臺積電已經開始了2nm工藝的試產工作，該項目在新竹寶山工廠進行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開始進行批量生產階段。之前摩根士丹利發布報告稱，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模，增加至5萬片左右的量產規模。由于產能爬坡以及良率
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據知情人士向媒體透露，蘋果公司正在對高管層進行罕見調整，希望能推動該公司人工智能業務及Siri開發重回正軌。彭博新聞報道，蘋果首席執行官庫克（Tim
Cook）已對AI負責人John Giannandrea的產品開發執行能力失去信心，因此他調派了另一位頂級高管，Vision
Pro的負責人Mike Rockwell來協助工作。據知情人士向媒體透露，在新角色中，Rockwell將負責Siri虛擬助手。洛克韋爾將向軟件主管Craig
Federighi匯報工作，這意味著Siri將完全脫離Gia
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3 月 20 日消息，OpenAI 昨日（3 月 19 日）在 X 平臺發布推文，宣布通過開發者 API，正式推出 o1 系列升級版“o1-pro”，宣稱其通過更高計算資源投入實現“更一致且優質的回應”。o1-pro 的核心優勢，在于大幅提升計算資源，讓其更游刃有余地駕馭復雜問題，不過這款新模型僅向特定開發者開放（需在 API 服務中至少消費 5 美元），且定價遠超同類產品。根據官方公布的定價，“o1-pro”每
100 萬 tokens（約 75 萬個英文單詞）輸入費用為 150 美元，是 GPT-
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3月18日消息，供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。公開報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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3 月 18 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）昨日（3 月 17 日）發布博文，曝料稱蘋果原計劃在 iPhone 17 Air 中取消 USB-C 端口，僅保留 MagSafe 無線充電功能，但因歐盟法規壓力及用戶顧慮最終放棄。蘋果曾計劃讓 iPhone 17 Air 成為其首款無端口機型，僅支持 MagSafe 充電，并已申請全玻璃無端口 / 無按鍵 iPhone 相關專利。援引博文介紹，無線充電速度已接近 USB-C 有線快充水平，MagSafe 支持 25W 無線快充，30 分鐘
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3 月 18 日消息，韓媒 The Elec 今天（3 月 18 日）發布博文，報道稱 LG Innotek 和三星電機兩大韓國電子零部件制造商的相機模塊業務利潤率持續下滑，LG Innotek 在 2024 年創下 17.8 萬億韓元的相機模塊 LG Innotek 2024 年利潤率跌至 3%，三星電機同期為 4%。業務營收新高，但營業利潤同比暴跌 10%，凸顯行業競爭加劇與智能手機創新乏力的雙重壓力。LG Innotek 的營業利潤從 2021 年的 951 億韓元驟降至 2023 年的 663 億
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3 月 17 日消息，顯示器行業分析師 Ross Young 最初在 2022 年預測 2024 年的 iPhone 16 Pro 系列將部分引入屏下攝像頭方案，但 2024 年又稱其延期至 2026 年（iPhone 18 Pro）。彭博社記者馬克?古爾曼在最新的 Power On 新聞通訊中也提到了類似的觀點，他表示蘋果 2026 年或 2027 年的 Pro 系列 iPhone 機型“靈動島”更小，部分傳感器組件將轉移到顯示屏下方。根據現有信息，支持屏下
Face ID 的 iPhone 18
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