- 知名蘋果分析師郭明錤多次發布報告預測,蘋果將在明年第一季度發售iPhone SE2,其整體外觀設計與大部分硬件規格與iPhone 8非常相似主要規格包括A13芯片、3GB LPDDR4X內存、64GB/128GB存儲選項,配色有深空灰、白、紅可選。此外,iPhone SE2預計售價399美元其(約合2823元)。
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- 據國外媒體報道,富士康已開始在印度生產iPhone XR,晚些時候還會生產iPhone 11。這一舉措將降低iPhone制造成本,但蘋果并不準備降價。
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- 自 2016 年蘋果公司推出 iPhone SE 以來,一直有傳言稱蘋果公司將推出 iPhone SE2。要知道,從劉海屏、全面屏到折疊屏,智能手機屏幕是朝著不斷變大的趨勢而行的。在這樣的背景下,蘋果公司如果推出小屏手機 iPhone SE2 似乎是逆勢而為。那么,iPhone SE2 有推出的必要性嗎?對此,知名蘋果分析師郭明錤給出了答案。【 圖片來源:Nikkei Asian Review 所有者:Nikkei Asian Review 】iPhone SE2 或將于 2020
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- 蘋果早就不再公布iPhone的具體銷售數字,所以盡管我們知道新一代iPhone 11系列依然很火,但究竟有多火,誰也說不準。根據市調機構CounterPoint Research的最新數據,在美國市場上,iPhone 11系列的銷量也明顯超出上代,尤其是最高端、最貴的iPhone 11 Pro Max最受歡迎,其次是iPhone 11 Pro,最后才是最便宜的iPhone 11。
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- 據外媒報道,拆解分析證實,iPhone 11系列中的U1芯片為蘋果自主設計。此前,外界推測蘋果U1芯片采用的是Decawave超寬帶DW1000芯片,二者功能類似,可提供10cm級別的定位精度。iFixit表示,蘋果U1芯片的設計與DW1000不同,但使用了相同的標準,所以會兼容使用Decawave芯片的第三方設備。該芯片最初被認為是由Decawave授權的,實際上是蘋果自己設計的。Decawave在一份聲明中告訴iFixit:“ 蘋果設計了自己的兼容802.15.4z的芯片組,該芯片組可與Decawav
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- 近日,蘋果爆料一哥郭明錤接連放出新iPhone的消息,在最新報告中,他詳細列出了蘋果明年的新品計劃,同時預測5G iPhone金屬中框/機殼升級,價格將顯著增加。
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- 蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因為5G手機內部元件及結構設計與4G手機有很大不同,據供應鏈透露,蘋果在設計上大量采用系統級封裝(SiP)模組,等于明年會大量放出SiP封測代工訂單,加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術,業內看好與蘋果在SiP技術合作多年的日月光投控可望成為大贏家。
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- 此前,有關iPhone 11的內存和電池信息一直懸而未決,不過隨著昨晚各大媒體評測解禁放出,終于水落石出。如今,工信部也放出iPhone 11的詳細配置信息,給出了確切答案。
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- 新浪美股訊 北京時間17日消息,蘋果公司上周發布的iPhone 11與其說是手機,不如說是相機。在9月10日的發布會上,蘋果花了更多的時間來談論iPhone的攝像頭,而非新服務或iPad。 當然,它們仍然可以發送短信、下載應用程序和打視頻電話,但蘋果花了大量時間和精力將其新款手機宣傳為功能強大的照相設備。 分析師稱,蘋果似乎認為相機技術是其能對iPhone進行最大改進的領域,可以將其與競爭對手三星和華為區分開來。盡管在某些方面,三星和華為手機的照相功能比iPhone還要強大。 “相機平臺” 根
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- 與以往的 iPhone 版本不同,蘋果為今年的 iPhone 配備了相同的內存和統一 CPU 主頻。根據 Geekbench 4 對早期提供的 iPhone 11,iPhone 11 Pro,iPhone 11 Pro Max 測試結果顯示,六核 A13 芯片為三款新 iPhone 提供的主頻均為 2.66GHz,此外,每款手機配備同樣的 RAM 標準,都是 4GB。
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- 國內維修機構G-Lon已經在B站發布了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解內部結構示意圖,展示了其中iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的主板設計,其仍然采用Intel提供的基帶。
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- 蘋果年度新品iPhone 11,現已正式開售。除了發布會上提到的新相機、A13這些新硬件,被忽略的超寬頻U1芯片可能是這款手機的一大革命性硬件。目前,蘋果只公布了升級的AirDrop功能能夠更準確地找到投送的對象這一點和它相關,但在未來,或許AR/VR、智能門鎖、防盜措施都會用得上它。超頻寬帶是什么U1芯片的“U”,指的是UWB,Ultra Wideband,超寬頻,U1背后的無線標準。在現在的蘋果官網上,只寫了超寬頻技術讓iPh
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