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- 自初代iPhone手機上市，已過了三年半。在世界上已經賣出了5000萬臺以上的iPhone系列手機的第四代產品，是美...
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iPhone
- 據港臺媒體報道，業界傳蘋果已經開始著手設計第5代iPhone，芯片組供應商由英飛凌，改為高通。而鴻?；驅⒛孟碌?代iPhone組裝訂單。 業界傳出，蘋果已經開始著手設計第5代iPhone，預計明年中上市。雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續采用蘋果自行開發產品，但基頻芯片組供貨 商卻大轉向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組，然而，蘋果已決定，第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。
目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代
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高通 iPhone 3G
- 這個月國內消費性市場的一件大事，無疑就是許多人終于盼到iPhone 4在臺灣上市。三大電信廠商大動作辦活動造勢，但諷刺地是沒幾個人能真正拿到這款手機。當大家都在瘋iPhone或Android手機的時候，其實，智能手機技術競賽的哨音才剛剛響起
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iPhone Android 智能型手機
- 據臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應商將由長期合作伙伴英飛凌，轉移到高通公司。據傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團，和碩未能再分到一杯羹。
業界傳出，蘋果已經開始著手設計預計明年中上市的第5代iPhone，雖然內建的應用程序處理器(AP)仍將繼續採用蘋果自行開發的產品，但芯片組供應商卻由英飛凌轉為高通公司。
目前3G版iPad的芯片組供應商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網的設計，將會依循iPhone來進行。隨著第5代iPhone
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高通 芯片 iphone
- 工作原理是滿足全頻道接收的要求，KP12-3型高頻頭除完成原功能外，還要對來自UHF調諧器輸出的中頻37MH放大，且兩者互不干擾。圖9.37.1為改進后的KP12-3線路（輸入至高放部分）與增加的UIF條是怎樣配合的，我們把線路
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頻道 電路圖 接收 高頻頭 KP-12 改裝
- 依據市場研究機構iSuppli公司的一份BlackberryTorch拆解分析報告，Motion公司新推出的BlackberryTorch...
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- 據報道，臺灣觸控面板制造商洋華光電董事長TJ Lin近日表示，電阻式觸摸屏在明年手機市場的份額將超過50%，而隨著廠商對電容式觸摸屏技術的推廣，后者的份額將上漲到40-50%。
TJ Lin稱，電容式觸摸面板一般是以玻璃或薄膜作為基層，憑借低成本優勢，薄膜型電容觸摸面板更適合于小型屏幕應用。而玻璃型電容面板目前占據著手機市場20%的份額，包括iPhone在內的手機都是使用的電容觸摸屏。
目前的電阻式觸摸面板都是用于入門級產品，2.8寸及以下手機觸摸面板以電阻式觸摸面板為主。
電容式觸
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- 報告顯示，英特爾正在尋求收購總部位于德國的英飛凌的無線芯片部門是ipad公司都使用iPhone的。美國和歐洲的新聞文件已經暗示全力發展兩國之間交易的公司。 有關該交易的大問題是關于目前的ipad公司和iPhone單位，這將會發生什么硬件?當產品被拉開 ，我們可以看到，重要的是英飛凌為iPhone和ipad公司。 不僅如此，而且UMB的TechInsights的顯示芯片使用兩種：一種英飛凌的GSM / W - CDMA的收發器和一個基帶處理器。
基帶處理器被認為是一個為iPhone重要的一塊，因為
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- 據臺灣媒體報道，智能手機正成為目前手機換機的主要動能。據拓墣產業研究預估，今年智能手機出貨量將達2.51億支，年增率達37.9%，且將連續三年維持三成以上的高增長率。 此外，Gartner最新的統計數據也顯示，去年全球手機出貨量達12.11億支，較前一年不增反減，衰退約0.9%;顯示全球手機市場已近飽和，但反觀智能手機，卻才剛開始，去年全球智能手機出貨量達1.72億支，年增率23.8%。
Gartner數據還顯示，從去年第四季度開始，智能手機市場快速增溫，光第四季度，智能手機出貨量就達到0.53
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- 如果成功收購英飛凌，英特爾的芯片將打入蘋果iPhone和iPad市場。
知情人士稱，英飛凌正與英特爾談判，計劃將其無線業務部門出售給英特爾。而且，雙方的談判已進入高級階段，達成協議的可能性越來越大。
當前，英飛凌芯片在iPad和iPhone 4中扮演重要角色，其中主要兩部分芯片為GSM/W-CDMA無線收發器和基帶處理器。
具有諷刺意味的是，英特爾原本已經擁有這些通信芯片業務，但2006年被出售給Marvell公司。如果成功收購英飛凌，英特爾的芯片不僅要打入蘋果的產品中，也會走進諾基
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- iPhone、iPad等蘋果i家族產品的熱銷，正引發連鎖反應。
7月28日，閃存企業SanDisk全球高級副總裁兼零售業務部總經理Shuki Nir在上海接受本報記者專訪時表示，蘋果產品的熱銷消耗了整個閃存芯片市場不少庫存，目前行業正處于供不應求的局面。
受此拉動，閃存芯片巨頭們普遍迎來了一個靚麗的財季。
近期陸續出爐的最新一季財報顯示，在iPhone以及iPad的拉動下，閃存芯片近期需求及價格大幅上升，英特爾、三星、美光、海力士、東芝、SanDisk等閃存芯片主要提供商在當季的銷售
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- 明年蘋果將成為全球第二大半導體買家，而這是全球芯片業勢力平衡改變的又一個征兆。
市場研究機構iSuppli預測，在iPad與iPhone銷售暢旺的加持下，蘋果在2011年可望超越三星，成為全球第二大芯片采購者，采購金額將僅次 于惠普。iSuppli預估蘋果2011年的半導體采購支出將達到162億美元，超越三星電子的139億美元，而惠普可望以171億美元的支出持續稱王。
iSuppli半導體支出與設計資深分析師Min-Sun Moon說：排名上升，意味蘋果已成功地推出新產品，也顯示蘋果將撥出
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- 由于蘋果(Apple)推出的iPad以及iPhone持續熱銷，讓蘋果有機會在2011年成為全球第2大OEM半導體買主，金額可望達到 162億美元，僅較惠普(HP)的171億美元一箭之遙。如果蘋果維持目前的成長動能，很有機會在2012年成為全球排名第1的OEM半導體買主。
據研究機構iSuppli的估計，當多數廠商在2009年減少采購時，蘋果在半導體的采購金額成長13%，2010年成長率則可望達到54%，是歷年來所有公司中最高的年成長率。而2011年成長率，則可望達30.4%，將惠普從2000年以
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- 隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。
目前蘋果已經占據世界第二大半導體芯片消費商的地位。市場調研公司iSuppli預測，蘋果2011年的半導體芯片消費量將達16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規模。HP則達到17.1億美元，占據第一。
iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費排名上升表示蘋果這兩
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