在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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硬件仿真 soc 嵌入式
在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
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智能硬件 半導體芯片 soc
IPC—國際電子工業聯接協會?發布《2018年電子組裝質量標桿研究報告》。這份基于全球電子組裝企業的質量標桿研究報告可供電子組裝企業用來參照對比衡量本企業的質量狀況。 報告中的質量控制指標包括不同測試方法的比例及產量，首次測試產量和不良率及最終檢測產量和不良率，關鍵工藝的內部產量、不良率，DPMO和產量目標，不良質量造成的平均成本和返工比例及報廢比例等數據。報告中還包括不同質量控制方法的使用情況。 此外，報告中還包括客戶滿意度和供應商績效測量指標，比如客戶退貨率、因產品不良導致的退貨率、按時交貨率
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IPC
2018年7月4日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國際電子工業聯接協會? 今日發布《2018年5月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示5月份北美PCB訂單量和出貨量均以強勁的速度增長。 訂單出貨比進一步增強，為1.09。 2018年5月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了11.7%;年初至今的發貨量高于去年同期10.0%。與上個月相比，5月份的出貨量增加了1.9%。 2018年5月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了21.2%;年初至今的訂單量高于去年14.4%;與上
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IPC PCB
北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片(SoC)QCC 3026。 QCC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產品能耗最多可降低50%。 在此之前，高通在今年的CES展會上發布了低功耗藍牙系統級芯片QCC5100。該產品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評。 此次推出的QCC3026 SoC針對手機廠商而設計，其主要特
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高通，SoC
IPC—國際電子工業聯接協會?說2019年IPC APEX展會已售出85%的展位，已有327家展商預訂了134,200平方英尺展位，比2018年展位面積增長了5%。IPC APEX展會是電子制造行業首屈一指的技術會議和展覽，將于2019年1月29-31日在圣地亞哥會展中心舉辦。 IPC展覽活動高級總監Alicia Balonek說:“IPC把買賣雙方召集到IPC APEX展會上，展商們認為展會有助于幫他們實現經營目標”。 作為北美地區最大的電子行業展會，去年的IPC APEX展位全部售罄，2019
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IPC APEX
IPC — 國際電子工業聯接協會?與慕尼黑展覽(上海)有限公司(慕尼黑展覽上海)已達成戰略合作伙伴關系，雙方將攜手推廣行業領先的慕尼黑上海電子生產設備展以及即將在今秋10月于深圳首次舉辦的慕尼黑華南電子生產設備展。 IPC將與中國領先的展會主辦方，慕尼黑展覽(上海)有限公司密切合作，共同推廣慕尼黑展覽和IPC技術會議等活動。雙方首個戰略合作項目是在2018年10月10-12日首屆慕尼黑華南電子生產設備展上舉辦的現場IPC CFX demo。慕尼黑華南電子生產設備展(Productronica Sou
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IPC 物聯網
IPC面向電子行業PCB制造商的全球調研項目已經啟動，此保密性調研項目是《2018年IPC PCB技術趨勢調研報告》進行全球數據收集的一部分，調研截止日期為7月13日。 此調研項目開展的目的是衡量PCB行業當前的技術能力和未來五年能力發展的潛力。調研內容涵蓋板子類型、層數、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術能力。參與者需要回答與本司產品相關的問題，集中在特定終端應用領域，比如：汽車、通訊、計算機和商業設備、消費電子、國防與航天、工業、醫療和儀器儀表等。
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IPC PCB
IPC面向電子行業PCB制造商的全球調研項目已經啟動，此保密性調研項目是《2018年IPC PCB技術趨勢調研報告》進行全球數據收集的一部分，調研截止日期為7月13日。 此調研項目開展的目的是衡量PCB行業當前的技術能力和未來五年能力發展的潛力。調研內容涵蓋板子類型、層數、厚度、線寬和線間距、縱橫比、I/O節距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術能力。參與者需要回答與本司產品相關的問題，集中在特定終端應用領域，比如：汽車、通訊、計算機和商業設備、消費電子、國防與航天、工業、醫療和儀器儀表等。
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IPC，PCB
美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應用于數據中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經過硅驗證的Orion IP構建而成，這些Orion IP已經授權給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領先的人工智能公司。 NetSpee
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NetSpeed SoC
雖然系統級芯片(SoC)的架構師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內核能如何為他們的ASIC/SoC設計增加價值，甚至是在規劃出一個具體應用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進行一次評估。Achronix將該階段稱為準備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規劃其應用概念的評估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進行測試。 以下是一種非常實用的方法，可以幫助設計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇。 為什么會考慮使用eFPGA 設計人員通常會遇到各
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eFPGA SoC
如今，汽車行業正在向智能化、電動化等方向發展。隨著車聯網技術的成熟，智能汽車、無人駕駛、新能源汽車成為當下熱門的概念，汽車行業迎來了電子化浪潮。IPC—國際電子工業聯接協會?于 6 月 12 日在上海嘉定喜來登酒店舉辦 IPC WorksAsia 暨汽車電子高可靠性會議，攜手領先的電子制造企業及汽車企業的專家們一起交流、探討汽車電子設計、制造中的問題、現狀及行業發展趨勢。會議期間，IPC 全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就當今汽車電子行業的發展，IPC 如何幫助汽車電子企業提
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IPC PCB
IPC—國際電子聯接工業協會?為IPC-2221B Gerber附連板生成器開發出新的附連測試板，供IPC會員企業專用。IPC-2221B Gerber附連板生成器是唯一的、行業認可的附連測試板處理盲孔、埋孔和疊層導通孔結構，通常用附連板“AB”、“AB/R”、“D”型來確定產品的可接受性。 應會員的要求，新發布的工具更新了特性和附連板，包括支持通孔、盲孔和埋孔的疊層“B”型、“D”型附連板設計。此次最新增添了可注冊和結構完整性評估的“B”型附連板，表面絕緣電阻(SIR)評估用的“H”型附連板設計，
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IPC 測試板
電動汽車和無人駕駛技術推動電子制造行業對車身動力控制、監控、診斷、安全系統以及車載系統的關注和投資，IPC—國際電子工業聯接協會?召集領先的電子制造企業及汽車企業的專家們一起來交流、探討汽車電子設計、制造中的問題、現狀及行業發展趨勢。6月12日與15日，IPC WorksAsia暨汽車電子專題會議將分別在上海和深圳召開。 IPC總裁&CEO John Mitchell博士將作題為《汽車電子的未來》的開題演講，通用汽車(中國)有限公司的SQE Demi Li將向聽眾介紹《通用汽車汽車電子行業要
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IPC 無人駕駛
代表2萬億美元電子行業利益的行業協會，IPC—國際電子工業聯接協會?，今日警告說特朗普政府對從中國進口的產品提高關稅的計劃將嚴重損害那些依靠中國原材料、元器件和設備的眾多美國中小企業的發展。 在提交給美國貿易代表Robert Lighthizer的意見中，根據對IPC美國會員企業的調查結果顯示，87%的企業從中國進口原材料、元器件和設備。在提高關稅政策對企業影響的評級問題中(0代表對企業沒有影響，100代表影響到企業的存活)，35%的企業回復說對他們企業影響嚴重到生死地步，23%的企業說對自己企業有
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IPC 元器件
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