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        IPC發布《2018年電子組裝質量標桿研究報告》

        作者: 時間:2018-07-12 來源:電子產品世界 收藏

          —國際電子工業聯接協會?發布《2018年電子組裝質量標桿研究報告》。這份基于全球電子組裝企業的質量標桿研究報告可供電子組裝企業用來參照對比衡量本企業的質量狀況。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201807/383187.htm

          報告中的質量控制指標包括不同測試方法的比例及產量,首次測試產量和不良率及最終檢測產量和不良率,關鍵工藝的內部產量、不良率,DPMO和產量目標,不良質量造成的平均成本和返工比例及報廢比例等數據。報告中還包括不同質量控制方法的使用情況。

          此外,報告中還包括客戶滿意度和供應商績效測量指標,比如客戶退貨率、因產品不良導致的退貨率、按時交貨率,以及行業通行的質量認證情況。

          報告中的數據按照企業規模、區域、產品類型(剛性PCB、撓性PCB、最終產品、機械組裝、線纜線束、分離接線柱和連接器)分門別類提供平均值、中位數、百分位數。

          報告中的匯總統計數據來自世界各地的63家不同規模的電子組裝企業,包括OEM企業和合同制造商。

          報告全文152頁,詳情請登錄www.ipc.org/AssemblyBenchmark2018 ,或聯系市場調研部門:Marketresearch@ipc.org。



        關鍵詞: IPC

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