摘要：●? ?新思科技超以太網IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點。●? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器。●? ?全新超以太網和UALink IP是基于新思科技業界領先的以太網和PCIe IP研發的，這些 IP 共同實現了5000多例成功的客戶流片。●? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
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新思科技 大規模AI加速器集群 超以太網 UALink IP
芯原股份近日宣布推出全新Vitality架構的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計算能力，廣泛適用于云游戲、AI PC、獨立顯卡和集成顯卡等應用領域。芯原新一代Vitality GPU架構顯著提升了計算性能，并支持多核擴展，以進一步提升性能。該GPU架構集成了諸多先進功能，如一個可配置的張量計算核心（Tensor Core）AI加速器和一個32MB至64MB的三級（L3）緩存，提供強大的處理能力和出色的能效表現。此外，Vitality架構可單核支持多達128路云游戲，滿足高并發和高畫質的云端娛樂需求
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芯原 Vitality架構 GPU IP
無論是在出貨量巨大的消費電子市場，還是針對特定應用的細分芯片市場，差異化芯片設計帶來的定制化需求也在芯片設計行業中不斷凸顯，同時也成為了芯片設計企業實現更強競爭力和更高毛利的重要模式。所以，當您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項目采購設計IP，或者尋求更適合的驗證解決方案（VIP），以便更快更好地完成您的芯片設計項目的時候，SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產品組合之上進行IP定制，以滿足您期待的差異化設計需求。當大型IP供應商將其客戶鎖定在使用商品化的通用內核時，SmartDV就已經提供了
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IP Your Way SmartDV 定制IP
11月4日消息，盡管蘋果公司已經取得了巨大成功，但在游戲主機或電腦游戲領域，它始終未能成功打入游戲市場。早在20世紀90年代，史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）重返蘋果并力挽狂瀾之前，蘋果就曾嘗試過推出名為Pippin的首款游戲設備，這是蘋果首次有意義的嘗試。然而，這一嘗試并未取得成功，僅僅在面市大約一年后，Pippin就黯然退場。在此后的數十年間，蘋果雖以不同方式涉足游戲市場，使其成為App Store、iPhone和iPad不可或缺的組成部分，但在主機游戲市場仍缺乏影響力。到了2015年，蘋果試圖
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Mac Mini 硬件 PS/Xbox Apple TV 機頂盒 M4 M4 Pro芯片
進入2024年，全球RISC-V社群在技術和應用兩個方向上都在加快發展，中國國內的RISC-V CPU IP提供商也在內核性能和應用擴展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領先的IP供應商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關系攜手在AI時代共同推動芯片產業繼續高速發展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業慶祝RISC-V
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智權 SmartDV RISC-V CPU IP
本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進行原型設計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術而設計的I
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ASIC IP FPGA SmartDV
摘要：●? ?新思科技ARC HS4xFS處理器IP和新思科技IP開發流程均通過獨立審計機構SGS-T?V Saar的ISO/SAE 21434認證。●? ?獲得ISO/SAE 21434認證可應對不斷變化的網絡安全威脅，有助于在整個生命周期內為汽車系統提供長期的安全性與可靠性。●? ?經過安全風險分析（SRA）認證的新思科技ARC HS4xFS處理器IP助力開發者能夠以安全的方式將IP集成到系統中，從而滿足ISO/SAE 21434要求。●&n
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新思科技 ISO/SAE 21434 網絡安全合規認證 IP 汽車安全
2024 年，AI 浪潮席卷全球，消費電子行業也試圖借此東風實現復興。過去一年，生成式人工智能和大模型的飛躍式發展，引發全球關注。在消費電子產業中，人工智能大模型正在消費電子產品的邊緣、端側推動新一輪科技創新浪潮。業內人士認為，人工智能應用場景革新了消費電子終端人機交互的體驗，加速各類終端電子化、智能化進程，將對消費電子產業鏈產生巨大影響。美國高通公司中國區董事長孟樸表示，人工智能特別是生成式人工智能帶來的「并非是漸進式提升」，而是前所未有的技術變革，而智能手機將是生成式人工智能發展最快的領域之一。未來一
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AI 智能手機 AI PC AI TV
本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設計中各種考量因素進行了總體概述，分析開發A
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ASIC IP FPGA SmartDV
一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司近日宣布成功研發出一款通用高性能小數分頻鎖相環（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小數分頻，最高輸出頻率4.5Ghz，另外還支持擴頻時鐘（SSC）功能，可以為客戶提供多功能的小數分頻 PLL解決方案。PLL電路一般用于產生輸出頻率，輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數關系。小數分頻PLL通過頻率乘法比例的小數值，實現更精確的輸出頻率控制，從而提供更高精度和準確度的輸出頻率。SSC發生器是在一定頻率范圍內調制時鐘信號
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燦芯半導體 小數分頻 鎖相環 IP
半導體制程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設計業者研發量能。大量采用基礎、接口IP使研發能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產業鏈在邏輯先進制程、先
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IC設計 IP ASIC
根據Technavio的報告，全球半導體知識產權（IP）市場規模預計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預計在預測期內，市場的復合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復雜芯片設計和多核技術的使用推動了市場的增長，同時納米光子集成電路（ICs）的出現也是一大趨勢。然而，半導體IP的重復使用構成了一項挑戰。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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半導體知識產權 IP
6 月 4 日消息，據 TheInformation，蘋果正在與中國移動就“在中國推出 Apple TV+ 視頻流媒體服務”進行洽談。目前談判進展尚不清楚。知情人士指出，蘋果有充分的理由來達成此次協議，這將使 Apple TV+ 覆蓋 2 億多戶中國移動用戶。如果談判成功，Apple TV+ 將成為唯一在中國推出的美國流媒體服務。實際上，蘋果自 2017 年以來一直未曾在中國內地推出任何訂閱或媒體服務，但有跡象表明該公司正在重新努力將 Apple Arcade 和 Fitness+ 等訂閱服務引入中國。T
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蘋果 Apple TV
芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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西門子 Solido IP IC設計 IC 設計
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