4月12日上午消息，2011 IDF英特爾信息技術峰會今日在北京召開，本屆IDF主題為“智無界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)。
以下為演講實錄：
唐迪曼：大家好，我很榮幸今天能夠來到這里。我最近剛剛回到了美國，而在此之前我在亞洲呆了三年。從我的職業人生涯來說，以及從各個角度而言，在亞洲的體驗真的是很棒。而我們的這些體驗的確是重組了我們的生活，那就是說，我們在和周圍的環境進行交流，從而能夠創造新的體驗，給每一個人帶來永恒的印象。
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Intel IDF2011
由英特爾主辦的全球IT業界高水平的技術論壇活動2011年英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內的中國國家會議中心舉行。這是2007年以來連續第5個年度IDF峰會在中國首發。
本屆IDF以“智無界，芯跨越”(Compute Continuum and Beyond)為主題，將進一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺到軟件和服務全面的計算解決方案，推進個性化互聯網發展;同時面向中國市場如何支持本地合作伙伴
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Intel 處理器
今天，由英特爾主辦的全球IT業界高水平的技術論壇活動2011年英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum, IDF)于4月12日至13日在北京奧林匹克公園內的中國國家會議中心舉行。這是2007年以來連續第5個年度IDF峰會在中國首發。
IDF2011第一天看點：
1. 英特爾推出基于下一代英特爾®凌動?處理器（此前研發代號為“Oak Trail”）的平板電腦平臺，推動各種平板電腦和嵌入式便攜設備的創新。
2. 英特爾還披露了下一代3
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Intel IDF2011
基于Sandy Bridge架構的新一代Intel Xeon E3-1200系列單路服務器與工作站處理器就批量擺上了零售柜臺，首批開賣的就有十一款中的五款。Xeon E3-1200系列處理器與桌面版的Sandy Bridge Core i7/i5非常相似，封裝接口也是LGA1155，不同之處在于技術支持更加全面，包括VT-d虛擬化技術、TXT可信賴執行技術、ECC內存糾錯等等，而且全面支持HT超線程、Turbo Boost動態加速、AES-NI指令集等技術。
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Intel GPU Xeon
Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的,以導航設備存儲系統應用為例，本文討論了Intel Xscale PXA255嵌入式處理器與CF卡的硬件接口設計，并以讀寫CF卡扇區的程序為例，給出了CF卡軟件編寫的技巧。該設計為基于PXA255處理器的嵌入式系統提供了擴展存儲空間的
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處理器 CF 嵌入式 PXA255 Xscale Intel
今天，“中國汽車電子基礎軟件自主研發與產業化聯盟”正式宣告成立，聯盟成立大會在北京隆重舉行，政府相關領導、整車廠商、科研院所、軟件平臺開發商、媒體共同出席大會。汽車電子芯片、平臺軟件廠商Intel、英飛凌、德國EB等公司的代表也出席了成立大會。
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Intel 汽車電子
據IHS iSuppli research市調公司預測，2011年集顯處理器市占率將達到歷年最高水平，其市占率份額在筆記本市場將達到50%，臺式機市場則將達到45%.這 樣，根據先前人們對今年全球筆記本銷量可達2.3億部的預測進行推算，集顯處理器的總銷量有望達到1.15億塊。而臺式機領域，集顯處理器的市占率則比去 年的36%又提升了9個百分點。
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Intel 集顯處理器
據華爾街日報中文網報道，日前，行業研究機構IHS iSuppli表示，在2010年，微處理器供應商英特爾(Intel)及高級微設備公司AMD分別保持業內第一和第二的位置。
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Intel 微處理器
AMD APU發力上網本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。
根據Intel最近向合作伙伴透露的部分信息，Cedar Trail Atom處理器將主打雙核心型號，其中一款的熱設計功耗僅僅只有3.5W，因此散熱設計上完全無需風扇;另外一款主頻更高，但是熱設計功耗依然控制在6.5W，也就是只相當于現在的單核心型號Atom N455/N475。
這
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Intel Atom
據消息來源透露，Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術細節，據稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構，而邏輯電路部分則仍采用傳統的平面型晶體管結構。消息來源還稱Intel“很快就會”對外公開展示一款基于這種22nm制程的處理器實 物。不過記者詢問Intel發言人后得到的答復則是:"我們不會對流言或猜測進行評論。"
盡管早在2009年Intel高管Mark Bohr便曾公開過其22nm制程SRA
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Intel 22nm SRAM
AMD APU發力上網本市場，Intel看起來始終不溫不火，但這并不代表毫無作為，第三代Atom平臺正在慢慢浮出水面。新平臺代號Cedar Trail，制造工藝升級為新的32nm，自然可以更好地控制溫度和功耗。
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Intel Atom
隨著Intel、AMD兩家的集成圖形核心處理器大量投放市場，分析機構iSuppli日前撰寫報告稱，今年對于GEM“含顯示功能微處理器” (Graphics-EnabLED MicroProcessor)來說是一個重要的年份，其在筆記本PC市場的占有率將達50%，桌面PC市場也有45%。
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Intel 集顯CPU
Intel近日面向移動筆記本市場低調推出了第一款基于Sandy Bridge新架構的賽揚處理器，型號“Celeron B810”。Celeron B810是一款雙核心型號，原始主頻1.6GHz，三級緩存2MB，支持SSE4.x指令集，熱設計功耗35W，內存支持雙通道DDR3-1066/1333，最大容量32GB，集成圖形核心HD Graphics 2000，動態頻率650-950MHz，支持VGA/SDVO/HDMI/DP/eDP等視頻輸出和雙屏顯示。
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Intel 賽揚
秉承著“Atom Everywhere”(凌動無處不在)的原則，Intel正準備積極拓展Atom處理器的疆土，計劃于2012年將其帶入服務器領域。Atom架構現已廣泛用于上網本、入門臺式機、迷你機、MID手持終端、消費電子設備、嵌入式系統等各種領域，在平板機、智能手機領域也是嶄露頭角。由于Atom架構具備超低功耗的優點，事實上已經有不少廠商將其用于各種各樣的服務器系統，讓人有眼前一亮的感覺，但畢竟不是正規軍。
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Intel Atom
一年一度的半導體、平板顯示及光伏產業盛會SEMICON/FPD/SOLARCON China 2011于3月15日在上海正式拉開了序幕。SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers與電子商會常務副會長王寧為大會致開幕辭，工業與信息化部副部長劉利華宣布展會正式開始。中芯國際COO楊士寧代表中國最大的芯片制造公司為大會帶來了第一場主題演講，中芯國際未來戰略這一話題再次吸引了300多名聽眾的目光。
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Intel 40nm
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