- 近日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商－－大聯大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺算法開發的E7QL智能人臉識別系統解決方案。
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大聯大 Intel VAS 智能人臉識別
- 在韓國首爾舉辦的存儲開放日活動中，Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD，665p。 雖然主控延續660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量(128GB)。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現場跑分顯示，1TB 665p的連續寫入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機讀取速度提升了30%，這里的固態盤安裝在華碩筆記本中，而且是預產版固件。不過，本次測試強度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面
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Intel 存儲
- 這一兩年，Intel面臨的壓力確實有點大，一方面是來自對手的競爭壓力，另一方面則是自身制程工藝的壓力，10nm遲遲無法成熟，14nm又遭遇產能危機，導致不少處理器持續嚴重缺貨。Intel高管也不得不承認，因為缺貨，在低端筆記本市場和渠道桌面市場不得不暫時性放棄，損失了一些份額，但正在持續改善供應，會更加激進。但是壞消息又來了。據最新產業消息，Intel 14nm工藝產能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平臺，很可能會導致不少見筆記本廠商將一些產品發布推遲到明年。Intel
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Intel 14nm
- 雷鋒網(公眾號：雷鋒網)消息，2019 年 8 月 20 日，正值 Hot Chips 召開期間，Intel 公布了兩款 AI 芯片，它們分別是 Nervana NNP-T 和 Nervana NNP-I，分別用于訓練和推理。Nervana NNP-T，代號為 Spring Crest，它是一款從頭打造的神經網絡處理器，它主要用于深度學習訓練。它采用了臺積電的 16nm FF+ 制程工藝，擁有 270 億個晶體管，硅片面積 680 平方毫米，能夠支持 TensorFlow、PaddlePaddle、PYT
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- 8月15日，Intel中國官微又雙叒叕來科普了。此次Intel官微科普的問題是：十代酷睿處理器是如何命名的？以往酷睿處理器往往使用i3/5/7/9-XXXX+字母的命名方式，具體型號由4位數字與1位字母組成，但是十代酷睿則在字母后多了一位數字。以酷睿i7-1065G7為例，前面的i7自不必說，i7后面的10統一代表十代酷睿，所以11款處理器在這里都是10。65代表CPU型號級別高低，越大越強，其中第二位還代表TDP，8、5、0分別對應28W、15/25W、9/12W。最后的G7代表顯卡級別，7、4、1分別
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Intel
- 對智能手機公司來說，營銷只是皮毛，科技才是公司競爭力的核心要素，這一點在華為、中興被制裁之后截然不同的表現上已經得到了證明。
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- 根據Intel高工的說法，設計一代CPU通常需要4年時間，這也難怪，為何我們手頭已經拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號。其中Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會議中被確認，預計2020年推出，10nm工藝，采用新CPU架構（Willow Cove）、Xe顯卡（Gen 12）、最新的屏幕顯示技術和下一代I/O接口(PCIe 4.0？)。經查，在Userbenchmark工具中悄然出現了了Tiger Lake平臺處理器的跑分成績，隸屬于Y系超
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- 作為提出者，Intel依然堅持摩爾定律奏效論。在參加財富頭腦風暴技術會議時，Intel CEO司睿博（Bob Swan）表示，10nm延期五年的原因是目標設置得過于激進，尤其是發現越來越難以實現的時候。雖然沒有按照計劃在兩年內將晶體管密度提升兩倍，但司睿博強調，Intel依然保持領導地位， 畢竟如今交付的10nm相較于上一代14nm，晶體管密度實際上提升了2.7倍。另外，他還談到了7nm，指出正在開發中，承諾將在兩年內推出，且晶體管密度至少提升兩倍。談及未來，司睿博指出Intel在整個硅芯片市場僅占有30
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- 在進入10nm及以下工藝之后，摩爾定律一直被認為是失效了，芯片制造越來越難，成本也越來越高，性能翻倍、成本降低已經很難同時做到了。不過在這個問題上，Intel一直堅定捍衛摩爾定律，不承認失效的問題。AMD公司CEO蘇姿豐日前參加了SEMICON West會議，并發表了主題演講，她就提到了半導體工藝與摩爾定律的問題，AMD的觀點倒是很符合Intel的想法，那就是摩爾定律還會繼續有用，但已經放慢了。蘇姿豐以CPU、GPU為例，指出10年來CPU、GPU的性能每2.5年大概會翻倍。在過去十年的性能提升中，處理工
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- 不知不覺中AMD的銳龍處理器上市2年半了，2017年橫空出世的Zen架構也發展了兩代了，如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了，回頭再看的時候發現當前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開始陸續下架了，正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學中有個著名的說法——從優秀到卓越，這句話用來形容現在的AMD再合適不過了。基于7nm工藝打造的第三代銳龍，相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后，是有哪些架構的革新與調整，今天就拿著AMD官方的PPT，給大家深入淺出地
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AMD Zen 2 intel
- 去年底Intel公司發布了供應鏈感謝名單，排名第一的合作伙伴就是日本信越，這是全球第一大硅晶圓（業內稱為大硅片）供應商，也是最重要的半導體材料之一，Intel、臺積電等公司都要外購硅晶圓進行加工。
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- 在AMD的7nm銳龍3000及X570芯片組上，PCIe 4.0是一項很重要的技術，高達32GB/s帶寬相比現在的PCIe 3.0技術翻倍，AMD的RX 5000系列顯卡及群聯、慧榮主控的SSD硬盤將加入PCIe 4.0支持。AMD在PCIe 4.0技術上搶先了，但Intel對此強烈質疑，從臺北電腦展到E3游戲展上都多次提出PCIe 4.0毫無用處，特別是在游戲中。根據Intel公布的測試，別說PCIe 4.0的超高帶寬了，從PCIe 3.0 x8升級到x16帶寬都沒有什么游戲性能提升，平均下來性能影響只
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- 由于被加入美國商務部的“實體清單”，華為在法律上已經被美國公司斷供了，無法再獲得重要的芯片、操作系統等產品及技術。不過華為每年營收超過1000億美元，芯片采購額超過210億美元，其中美國公司就占了110億美元，錯失華為訂單對美國公司影響也會很大。
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