- Intel? XMM? 6260 超低功耗3G智能手機的通信模塊平臺經過優化，可結合應用處理器應用于智能手機架構，或者作為PC調制解調器和數據卡的獨立解決方案。這種先進的HSPA+平臺主要的全新器件：基帶處理器PMB9811和SMARTi UE2射頻(RF)收發器PMB5712。
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Intel 3G 平臺 201210
- 今日，Intel更新了旗下處理器產品的官方價格表，一款全新的Atom處理器出現在了價格表中，它就是Atom D2560。按照Intel的一貫作風來看，這款處理器應該是Atom D2560頻版。
規格方面，由32nm工藝打造的Atom D2560是一款雙核四線程處理器，其核心頻率為2GHz(比Atom D2550高140MHz)，擁有1MB二級緩存，除頻率外和Atom D2550相同。雖然其內建核芯顯卡的信息我們還不清楚，但考慮到它是Atom D2550的提頻版，Atom D2560的核芯顯卡規格
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Intel Atom
- 伴隨網絡通訊的蓬勃發展，新漢近日推出1U網絡安全平臺NSA 2120，專為網絡處理應用而設計。支持多種處理器，包括Intel? Xeon? E3-1125C處理器，并搭配Intel? 8910通訊芯片組。NSA 2120在安全功能上更加突出，加快了網絡安全硬件的反應率，可支持高速光纖通訊。
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新漢 Intel 處理器
- UCD3xxx系列數字電源控制器燒寫常用的兩種十六進制文件格式：X0 和Intel Hex,Sundy Xu, Neil Li—— China Telecom Application Team摘 要后綴為X0 的文件是十六進制文件格式的一種，而Intel Hex 文件格式也是一種常用的十六進制文件格式。X0是TI 燒寫軟件和工具常用的文件格式，而H
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格式 文件 X0 Intel Hex 十六進制 常用 系列 數字 電源
- 根據戰略分析公司的市場研究結果表明，在2012年上半年，英特爾在全球智能手機應用處理器的市場中獲得了0.2%的份額，而之前的市場份額為零。與此同時，高通公司仍然維持了在智能手機應用處理器48%的市場份額。
戰略分析公司同時也提供了一些對意法半導體-愛立信公司非常期待的好消息：意法半導體-愛立信公司推出的名為NovaThor的應用處理器在2012年第二季度中實現了28%的持續增長，這也使得意法半導體-愛立信公司成為了過去四年中季度出貨量最高的公司。
很顯然，智能手機應用處理器具有極大的市場需
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Intel 智能手機
- 中國媒體也指出，除了深天馬，中國本地觸控廠商華東科技、星星科技、超聲電子等也對In-cell技術有所布局。
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Intel In-cell
- 研究顯示，三星、聯發科、博通以及德州儀器也躋身智能手機市場份額前五。市場研究公司表示，目前該市場的競爭處于白熱化階段。譬如聯發科今年第一季度其市場份額僅為第五。憑借其在低端智能手機市場的優異表現，市場份額躍居第二。
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Intel 智能手機芯片
- 在全球無數的科技公司當中，為何敦泰科技（FocalTech）能獲得英特爾投資的青睞，分得其4000萬美元投資基金的一杯羹呢？從敦泰發布的營運數據來看，該公司在觸控領域已有累積逾億顆IC量產出貨的實績，出貨對象主要是中國的觸控手機，在觸控市場的技術實力值得肯定
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In-cell Touch Intel 敦泰科技 Synaptics
- 摘要：為了使聾啞人與更多不懂手語的人自然地交流，本作品將手語翻譯成文字和語音，利用Microsoft Kinect記錄手語手勢的三維坐標，通過機器學習和優化算法，在Intel Atom平臺上實現了手語翻譯。
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Intel Kinect OpenNI 201209
- ? SATA 6Gbps接口隨著Intel 6系列芯片組的上市開始是全面普及，配備該接口的高速固態硬盤有了用武之地。Intel也發布了自己的首款SATA 6Gbps接口固態硬盤，隸屬于510系列。目前該硬盤已經在日本秋葉原開賣，120GB、250GB零售價分別在25000日元、50000日元左右，約合人民幣2010元、4020元。
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Intel 510系列固態硬盤屬于2.5寸標準規格，重量不足80克，容量有兩種120GB、250GB，
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Intel 固態硬盤
- ? Ultrabook目前的市場占有率不高一方面是由其高昂的售價決定的，另一方面也是因為它的外形實在是太像MacBook了，在售價相差無幾的情況下為什么不選擇MacBook呢?Intel對這一現象也是非常的郁悶，辛辛苦苦設計出來的東西賣不出去對自信心是一個很大的打擊。最新公布的資料顯示Intel還在寄希望于Ultrabook計劃，打算將下一代Ultrabook的厚度控制在15mm，而目前13寸以下的Ultrabook厚度為19mm，14或者15寸型號的厚度為21mm。
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Intel Ultrabook
- ARM架構系統單晶片已在智慧手機市場嘗到成功滋味，進而廣為平板所采用。由于ARM架構系統單晶片已在平板領域展現省電特色，再加上即將推出的ARM架構PC，ARM架構系統單晶片可望進軍次世代NB市場。Windows為PC市場主流平臺，而微軟這項產品也為ARM陣營系統單晶片廠打開了機會之窗。
然而，為了提升市占，ARM陣營系統單晶片廠必須盡快攻占產業生態系統中英特爾尚未拿下的部份。更重要的是，支援ARM架構的Windows作業系統(WOA)若要在市場上獲得成功，微軟必須確保各種關鍵應用程式
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Intel 架構
- 英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發射器與接收器晶片，用于實現其無線共振能量鏈接( WREL )技術，并計劃進一步使這項無線充電技術成為支持其行動運算與通訊產品發揮市場影響力的重要元素。
IDT預將在2012年底前出樣該共振接收器晶片，2013上半年供應發射器IC樣片。英特爾與IDT公司并計劃針對Ultrabook 、 PC、智慧型手機與獨立式充電器等應用推出共振無線充電參考設計。
英特爾一直致力于推動這項
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Intel 無線充電
- 標簽：電源 數控直流恒流源 INTEL AT89C55單片機,DAC0832,紋波電流,摘要：該數控直流恒流源采用模塊化，通過開關和按鈕的設置，配合INTEL AT89C55單片機的編程實現數字控制，數字顯示，同時用DAC0832實現D/A轉換，
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直流 數控 單片機 AT89C55 電流 INTEL 設計 基于 電源
- 目錄
第1章嵌入式系統概述1
11嵌入式系統的定義1
12嵌入式系統的發展歷史2
13嵌入式系統的特征3
第2章嵌入式系統架構及硬件組成5
21嵌入式硬件組成5
22嵌入式處理器7
23Intel嵌入式處理器8
24內存子系統11
241存儲單元基本結構和分類11
242存儲器的外部接口12
25IO外圍設備設備接口16
251RS232接口16
252觸摸屏接口18
253顯
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嵌入式 Intel
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