康寧公司和CarUX自豪地宣布Corning??Dynamic Décor?，用于汽車顯示和設計的下一代視覺解決方案，榮獲了CES 2025國際消費電子展車載娛樂類“最佳創新獎”。CES最佳創新獎是每個類別創新產品的最高榮譽。Dynamic Décor?在關閉顯示屏電源時將汽車顯示完全隱藏在木紋或皮革等精美的圖案下，有助于重新定義用戶車內體驗。然而，當打開顯示屏電源時，高質量的顯示圖像就會清晰可見，不會受到蓋板玻璃的任何圖案影響?？祵幤嚥ＡЫ鉀Q方案副總裁兼總經理Mike Kunigo
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康寧 CarUX CES 2025 國際消費電子展
一年一度的國際消費類電子產品展覽會?(CES)?即將拉開帷幕，匯集全球不同規模的科技企業，競相呈現最新、最前沿的技術成果與創新亮點。在?CES 2024?上，人工智能?(AI)?成為全場焦點，參展企業紛紛展示了最新的?AI?技術解決方案，其中許多都是由?Arm?在汽車、消費電子和物聯網領域的合作伙伴所打造。鑒于?AI?的持續快速擴張和發展，Arm?預計?AI?
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CES 2025 Arm架構
2025 年 CES 國際消費電子展將成為觸覺技術亮相的舞臺，使其有望成為年度備受矚目的科技趨勢之一。在本次展會上，游戲和VR虛擬現實領域將繼續吸引大眾目光，而泰坦觸覺 TITAN Haptics（位于中央展廳#15058展位）將展示觸覺技術應用在娛樂領域之外的更多可能性，重點展示觸覺如何為健康、消費電子和互動玩具帶來新的改變。作為全球最具影響力的消費科技盛會之一，CES 為展示最新的科技創新提供了一個全球舞臺。預計 2025 年 CES 將吸引約 14 萬名參會者，有 4000 多家企業參展，其中超過
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CES 2025 觸覺
1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品，也將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前，該公司已率先實現量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代
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SK海力士 CES 2025 122TB 企業級固態硬盤 AI
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將在2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯參展世界級電子展覽會CES 2025。村田將在展位上展示村田的特有技術、解決方案和設備，以移動出行和智能網聯為中心，助力打造更為豐富的未來生活場景。會期2025年1月7日（星期二）～1月10日（星期五）會場Vehicle Technology ? Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
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村田 CES 2025
IFA柏林國際消費電子和家電產品展覽會在2024年11月29日在深圳舉行新聞發布會，回顧了中國參展商及合作伙伴在IFA 2024的成功合作，并表示將在IFA 2025延續和擴大這一堅實的合作關系。此次活動上，IFA強調了中國市場對全球創新的重要性，以及其作為全球領先的消費電子和家電產品展覽會的重要作用。中國是全球最重要的經濟市場之一，IFA與中國企業密切合作，旨在幫助中國企業進一步扎根歐洲市場，以成功應對長期的市場挑戰。同時，這一緊密合作亦將增強知名品牌的先鋒作用，助力其在全球釋放創新潛力，并開啟富有成效
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IFA 2025 IFA
11月27日消息，戴爾科技集團公布了2025財年第三財季業績報告。營收為244億美元，同比增長10%。運營利潤為17億美元，non-GAAP 運營利潤為22億美元，均同比增長12%。每股攤薄收益為1.58美元，同比增長16%；non-GAAP 每股攤薄收益為2.15美元，同比增長14%。戴爾科技集團首席財務官
Yvonne McGill
表示：“我們繼續鞏固在人工智能（AI）領域的領導地位和發展勢頭，基礎設施解決方案集團（ISG）和客戶端解決方案集團（CSG）的合計營收達235億美元，同比增長13
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戴爾 2025 財年 Q3財報
當前，集成電路產業格局正發生改變，創新是國內產業發展的驅動力。為構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局，把握前沿科技為半導體產業帶來的新機遇，“2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。會議亮點大會以“應用創新、打造新生態”為主題,以“AI芯片產品應用需求及技術發展”為主線，圍繞AI大模型賦能芯片設計、RISC-V生態、通信與射頻技術、汽車電子等領域深入交流和探討。大會包括高峰論壇、四場專題
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ICDIA IC應用展
（一）會議概況2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發布），150場報告，6000+平米展區展示，200+展商展示IC創新成果與整機應用，200+行業大咖，500+企業高管，5000+行業嘉賓參會。會議看點1、第十屆汽車電子創新大會（AEIF）概況2024 AEIF技術展覽規模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電
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ICDIA-IC Show & AEIF 2024
各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業“晴雨表”的存儲產業在去年四季度率先出現漲價等情況，一直延續到今年，預計會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數據中心、服務器、云計算、大算力芯片、大模型等領域高科技企業迅速跟進，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動了高帶寬內存（HBM）、GPU等A
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ICDIA 2024
7月13日，以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題的第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2023）舉行?？萍疾恐卮髮ｍ椝靖彼鹃L邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項技術總師、中國集成電路設計創新聯盟理事長、清華大學教授魏少軍，高新區黨工委副書記、管委會副主任、新吳區委副書記、區長章金偉，區領導顧國棟、劉成參加相關活動。
楊小平在致辭中表示，省委省政府把加快集成電路產業發展作為江蘇制造業高質量發展的重要支撐，通過外引內培
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集成電路 IC應用 ICDIA
中國北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設計創新應用大會（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領先的測試和技術解決方案供應商，益萊儲再次參展此次盛會，展位號B1-A15，與業界代表進行了深入交流。ICDIA 2023大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題，圍繞 EDA/IP與IC設計創 新、RISC-V 與開源芯片、ChatGPT與高算力芯片、汽車電子應用、ADAS 與自動駕駛、 AIoT、射頻與無線通信技術、5G+工業互聯網、云端半導體
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益萊儲 ICDIA 測試設備租賃
“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓，共同探討未來應用發展新趨勢如何引領集成電路產業高質量發展。目前，完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會議現場和展區的精彩內容。 汽車電子專題：推動汽車芯片供需對接，《國產車規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發布 針對汽車電子領域，7月
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芯片 整機 ICDIA
7月13-14日，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創基地（平臺）、芯脈通會展科技發展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題，突出“創新”與“應用”，聚焦IC產業鏈生態構建，推動設計與應用協同創新，加強產業鏈上下
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集成電路 ICDIA
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