ic-ir1166 文章最新資訊

IC主要應(yīng)用已從商業(yè)轉(zhuǎn)向消費(fèi)類電子領(lǐng)域

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進(jìn)一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設(shè)計(jì)業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級換代將是不可回避的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，工藝技術(shù)進(jìn)步后帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和新的殺手應(yīng)用不明朗，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進(jìn)入調(diào)整階段。預(yù)計(jì)未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會逐漸趨穩(wěn)，不
關(guān)鍵字： IC

IC產(chǎn)業(yè)：制造業(yè)快速增長設(shè)計(jì)業(yè)挑戰(zhàn)嚴(yán)峻

　　回顧2007年，面對全球半導(dǎo)體市場增長乏力，國內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達(dá)到1251.3億元，同比增長24.3%。　　2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長　　 ? 　　IC封測業(yè)增幅最大　　在2007年國內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC(集成電路)設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內(nèi)骨干封裝企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)和
關(guān)鍵字： IC 制造

把握創(chuàng)新需求和自身特色是IC企業(yè)主要課題

　　應(yīng)該綜合來談創(chuàng)新，不能盲目創(chuàng)新，不能為創(chuàng)新而創(chuàng)新，創(chuàng)新背后是長期的技術(shù)積累。只有這樣才能做到厚積而薄發(fā)。　　今年既是盼望已久的奧運(yùn)之年，又是全球集成電路誕生50周年。不過對于具備周期性發(fā)展特點(diǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，奧運(yùn)年對其發(fā)展的影響還是有限的。企業(yè)真正想有實(shí)質(zhì)性的突破，還是需要穩(wěn)扎穩(wěn)打、修煉扎實(shí)的內(nèi)功。對于創(chuàng)新而言，創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的生命線，不過創(chuàng)新需要大的前提和方向，找準(zhǔn)各自的市場定位，有針對性的創(chuàng)新才能促使企業(yè)良性發(fā)展。　　數(shù)字家電市場顯著擴(kuò)大　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前還是處于發(fā)展初期。因?yàn)榈?/li>
關(guān)鍵字： IC

我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

　　我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長 26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣
關(guān)鍵字： IC

我國IC支撐業(yè)進(jìn)展樂觀延伸領(lǐng)域拓寬照明節(jié)能帶來新機(jī)遇

　　在國家提供進(jìn)一步優(yōu)惠政策的情況下，在未來三五年內(nèi)，整體支撐業(yè)的局面會有很大改觀。在原輔材料、設(shè)備、產(chǎn)品服務(wù)等諸多方面都會有長足的進(jìn)步，支撐業(yè)所提供的支撐無論從數(shù)量上還是水平上，都會延伸到更廣的領(lǐng)域和更高的平臺。　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在首次突破1000億元的基礎(chǔ)上，繼續(xù)穩(wěn)步增長，規(guī)模達(dá)到1251.3億元。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的增長為我國IC支撐企業(yè)帶來哪些新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)?我國IC支撐業(yè)又呈現(xiàn)哪些新特點(diǎn)?面臨什么新的市場機(jī)會?對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐分會理事長周旗鋼日前接受了記者的采訪。　
關(guān)鍵字： IC

IC載板未來市場發(fā)展趨勢淺析

　　IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。　　IC載板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構(gòu)基為礎(chǔ)的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設(shè)計(jì)、設(shè)備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關(guān)鍵零組件，逐步取代部份導(dǎo)線架(Lead Frame)之應(yīng)用。　　由BGA架構(gòu)作為基礎(chǔ)，發(fā)展
關(guān)鍵字： IC

我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進(jìn)

　　我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進(jìn)水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已
關(guān)鍵字： IC

IC制造技術(shù)關(guān)注特殊工藝需強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈合作

　　如今，IC(集成電路)制造技術(shù)進(jìn)步的代價越來越大，產(chǎn)業(yè)鏈各方必須通力協(xié)作以降低技術(shù)創(chuàng)新的成本。本土企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新的道路上，必須針對自身的實(shí)際情況，選擇適合自己的發(fā)展策略。　　近年來，全球0.16微米以下工藝產(chǎn)能迅速增長。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工藝產(chǎn)能由24.8萬片/周增至123.7萬片/周。為縮短與國際先進(jìn)企業(yè)在技術(shù)上的差距，持續(xù)投資以增強(qiáng)創(chuàng)新能力是本土集成電路制造企業(yè)的必然選擇。　　制造工藝向高端發(fā)展　　集成電路的技術(shù)
關(guān)鍵字： IC

前端IC決定超聲系統(tǒng)整體性能

　　超聲系統(tǒng)是目前廣泛使用的最精密復(fù)雜的信號處理儀器之一。像任何復(fù)雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實(shí)現(xiàn)時要做出許多權(quán)衡。掌握一些系統(tǒng)級的知識對于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪聲放大器(LNA)、時間增益補(bǔ)償放大器(TGC，一種可變增益放大器)和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。這些模擬信號處理IC是決定系統(tǒng)整體性能的關(guān)鍵因素。前端IC的特性規(guī)定了系統(tǒng)性能的限度，一旦引入噪聲和失真，實(shí)際上不可能再去除它們。　　在所有超聲系統(tǒng)中，在包含48到256芯微同軸電纜的相對較長電纜
關(guān)鍵字： IC

發(fā)展中的中國IC/SoC產(chǎn)業(yè)

??????????????????????????????????????????
關(guān)鍵字：中國 IC SoC 產(chǎn)業(yè)

中國IC制造業(yè)：加速擴(kuò)張仍需規(guī)避風(fēng)險

　　盡管2007年全球半導(dǎo)體市場表現(xiàn)低迷，但中國的IC制造業(yè)仍在不屈不撓地?cái)U(kuò)充自己的實(shí)力。近日，業(yè)界傳出消息，蘇州和艦科技有意攜手日商爾必達(dá)在南昌投資建設(shè)12英寸生產(chǎn)線，用于存儲器芯片的生產(chǎn)。但該傳言隨即被當(dāng)事雙方異口同聲地否認(rèn)?！啊嵑椭灐瘜Ⅰ傁蚝畏健睙o疑是人們關(guān)注的話題，而以中芯國際為旗艦的本土IC制造業(yè)艦隊(duì)如何擴(kuò)大陣容、如何邁向高端更是牽動著整個中國半導(dǎo)體行業(yè)的神經(jīng)。
關(guān)鍵字： IC

飛思卡爾推出精確鋰離子電池充電器IC

2008年2月11日，西班牙巴塞羅那（全球移動大會）訊 —— 鋰離子充電電池為便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品帶來了許多優(yōu)勢，但它們需要非常精確的充電電流和輸出電壓，以優(yōu)化電池壽命和性能。為了滿足這一需求，飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前推出了一系列鋰離子電池充電器集成電路產(chǎn)品，以提供業(yè)界最高的性能和精確度，以及卓越的配置靈活性。飛思卡爾的MC34671、MC34673 和MC34674單輸入自動電池充電器集成電路可以在整個溫度范圍內(nèi)提供+ /-0.4 ％的輸出電壓精確度和+/?5%的充電電流精
關(guān)鍵字：飛思卡爾鋰離子電池充電器 IC

能源緊張馬達(dá)控制IC需求前景看好

　　面對嚴(yán)峻的能源形勢，電力消耗的主力應(yīng)用之一——馬達(dá)的高效、節(jié)能成為大勢所趨，馬達(dá)控制IC成為市場的新熱點(diǎn)。目前用于馬達(dá)控制的IC產(chǎn)品大致可以分為三大類：馬達(dá)控制專用芯片以及針對馬達(dá)控制應(yīng)用的MCU和DSP。
關(guān)鍵字： IC

面對CPI上漲多少IC企業(yè)漲工資？

　　通過國家及上海統(tǒng)計(jì)局公布的數(shù)據(jù)顯示， 07年以來，CPI(居民消費(fèi)價格指數(shù))的同比增長逐月提高，1-11月份累計(jì)，CPI同比上漲4.6%。3-11月，CPI漲幅連續(xù)9個月超過3%的警戒線。8月份以來，又連續(xù)5個月超過6%，尤其食品價格的上漲幅度較大，居民的生活成本快速加大。　　2007年11月中旬，中智公司針對IC企業(yè)應(yīng)對CPI上漲所采取的對策進(jìn)行了深入調(diào)研，并就2008年IC企業(yè)薪酬調(diào)整幅度進(jìn)行了預(yù)測。　　CPI上漲對IC企業(yè)影響明顯　　調(diào)研顯示，CPI上漲對各層級員工的影響不同，很多企
關(guān)鍵字： CPI IC 工資

IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域介紹及工程師未來出路規(guī)劃

????? 一、 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域簡介 ????? （一）模擬與混號訊號電路設(shè)計(jì) ????? IC 電路可分為為模擬 IC 與數(shù)字 IC 兩大類，以及兩者兼具的混合訊號等三種。模擬與數(shù)字的差異在于數(shù)字的訊號是以 0 、 1 的非連續(xù)方式傳遞、運(yùn)算及儲存。而模擬訊號則是以連續(xù)性的型式來傳遞，并作為數(shù)字訊號與最終使用者的橋梁。 ? ?&
關(guān)鍵字： IC 設(shè)計(jì) 工程師規(guī)劃高校