ic world 文章 最新資訊
Airspace World 2023,羅德與施瓦茨推出基于無人機的分析儀,用于高效的ATC空中導航信號檢測
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S公司”）在2023年3月8日至10日舉辦的Airspace World 2023上推出了R&SEVSD1000 VHF/UHF導航/無人機分析儀。該分析儀可對地面導航和通信系統(tǒng)進行準確和高效的基于無人機平臺的檢測，同時具有客戶需要的準確性和測量可重復性。圖：R&S EVSD1000專門設計了一個安裝適配器，用于安裝到中型無人機上。(來源：羅德與施瓦茨）。民用航空需要準確可靠的導航系統(tǒng)，以優(yōu)化空中交通管制（ATC），確保基本的公共安全，減少飛機風險、延誤
- 關鍵字： Airspace World 2023 羅德與施瓦茨 無人機 分析儀 空中導航信號檢測
德州儀器推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設計
- 中國上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布推出業(yè)內(nèi)先進的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC)，能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器，從而以更低的系統(tǒng)成本增強系統(tǒng)功能，同時滿足 EMI 監(jiān)管標準。 隨著電氣系統(tǒng)變得愈發(fā)密集，以及互連程度的提高，緩解 EMI 成為工程師的一項關鍵系統(tǒng)設計考慮因素。得益于德州儀器研發(fā)實驗室 Kilby Labs 針對新概念和突破性想法的創(chuàng)新開發(fā)，新的獨立式有源 EMI 濾波器 I
- 關鍵字： 德州儀器 有源 EMI 濾波器 IC 電源設計
ADI攜智能解決方案亮相embedded world 2023，助力加快實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展
- 中國，北京 — 2023年3月13日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)即將亮相于3月14日至16日在德國紐倫堡舉行的2023年國際嵌入式展(embedded world)，歡迎蒞臨4A展館360號展位，參觀了解ADI的技術如何讓工業(yè)自動化、智能樓宇、汽車、可持續(xù)能源和數(shù)字醫(yī)療健康等應用中的系統(tǒng)變得更加智能。 當前，各種關鍵應用越來越需要更先進的智能技術解決方案，以構建更可持續(xù)的工業(yè)自動化、更智能的移動出行、更清潔的能源電網(wǎng)以及可挽救生命的醫(yī)療健康系統(tǒng)。由此
- 關鍵字： ADI embedded world 2023
晶圓廠貨源多元布局，代工報價面臨壓力
- IT之家 3 月 13 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉向下，晶圓代工產(chǎn)能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動，世界先進第一季度產(chǎn)能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數(shù)表示，晶圓代工廠并未調(diào)降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優(yōu)
- 關鍵字： 晶圓代工 IC 設計
瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術的首款AI方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能（AI）和機器學習（ML）運行，由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內(nèi)核和Arm Helium技術于AI/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺（1-234）進行。在2022年度Embedded World展會，瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年，
- 關鍵字： 瑞薩 Embedded World Cortex-M85 Helium
安森美將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示可持續(xù)的創(chuàng)新
- 領先于智能電源和智能感知技術的安森美（onsemi），將在德國國際嵌入式展(Embedded World)展示其最新的可持續(xù)創(chuàng)新技術。Embedded World是開發(fā)人員、系統(tǒng)架構師、產(chǎn)品經(jīng)理和技術管理人員必到的行業(yè)盛會，將于2023年3月14日至16日在德國紐倫堡展覽中心舉行，安森美的展臺位于4A館260號展位。今年Embedded World以“嵌入式、負責任和可持續(xù)(embedded, responsible and sustainable)”為主題，其理念與安森美高度契合。安森美的展臺將分為5大
- 關鍵字： 安森美 國際嵌入式展 Embedded World
探索IC電源管理新領域的物聯(lián)網(wǎng)應用
- 本文深入探討物聯(lián)網(wǎng)電池技術，并提出設計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協(xié)助克服物聯(lián)網(wǎng)裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯(lián)網(wǎng)裝置越來越密集地應用于工業(yè)設備、家庭自動化和醫(yī)療應用中，透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時間（對于可攜式物聯(lián)網(wǎng)裝置）來優(yōu)化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關的要求是所有這些都必須以小尺寸實現(xiàn)，既不能影響散熱，也不能干擾裝置實現(xiàn)無線通信。 物聯(lián)網(wǎng)裝置的應用領域幾乎沒有止境，每天都會考慮新的裝置和使用情況。
- 關鍵字： IC 電源管理 物聯(lián)網(wǎng) ADI
Cincoze德承強勢登場Embedded World 2023
- 強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze 德承，2023年3月14-16日將于德國紐倫堡Embedded World 2023 (Hall 1, Booth No.: 1-260)隆重登場。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運算解決方案」，以4大展區(qū)真實呈現(xiàn)德承針對工業(yè)現(xiàn)場端多元化的應用所打造的產(chǎn)品解決方案。「強固型嵌入式電腦專區(qū)」陳列一系列專為嚴苛的工業(yè)環(huán)境提供邊緣運算的嵌入式電腦?;「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則演示在HMI應用中所需要的顯示與運算方案?;「嵌入式&nbs
- 關鍵字： Cincoze 德承 Embedded World 2023
基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
- 小耳朵衛(wèi)星天線,在于一些偏遠地區(qū)常見,用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號，還需要一個高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號經(jīng)過放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的，它們主要在
- 關鍵字： Richtek 升壓 LNB STB Power IC
行業(yè)專家與未來學家齊聚Keysight World創(chuàng)新云峰會，分享行業(yè)洞見
- 量子計算、數(shù)字孿生、人工智能、電動和自動駕駛汽車以及5G 和 6G等技術飛速發(fā)展，為各行各業(yè)帶來了無窮無盡的靈感和創(chuàng)新。在今年的 Keysight World全球創(chuàng)新云峰會上，行業(yè)專家與未來學家分享了他們對技術趨勢的獨到見解：迎接挑戰(zhàn)-加速汽車產(chǎn)業(yè)革命：伴隨電動汽車（EV）和自動駕駛汽車（AV）的飛速創(chuàng)新，汽車產(chǎn)業(yè)革命開始重塑我們的世界。但是汽車行業(yè)在大規(guī)模充電、充電基礎設施以及電池技術進步等方面仍然面臨著挑戰(zhàn)，而這些正是提高車輛續(xù)航能力、降低成本所必需的技術。·???&nb
- 關鍵字： Keysight World 是德
14年后 全球半導體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達19%
- 以存儲芯片廠商為代表，包括美光、SK海力士等在內(nèi)，均宣布將減少明年的資本支出，這些錢一般用于擴建擴產(chǎn)等，反映出行業(yè)的低迷。實際上，整個半導體行業(yè)的日子都不太好過。日前，統(tǒng)計機構IC Insights發(fā)布最新研報，預測明年全產(chǎn)業(yè)的資本支出將同比下滑19%，在1466億美元左右。據(jù)悉，這是繼2008~2009金融危機以來的最大降幅，當時的降幅一度高達40%。可做對比的是，半導體資本支出在過去今年迎來了高速增長，2021年增長35%達到1531億美元，今年預計將增長19%達到1817億美元，創(chuàng)下歷史新高。
- 關鍵字： 半導體行業(yè) 市場 IC Insights
Keysight World 全球創(chuàng)新云峰會：聚焦前沿技術，開拓全球視野
- 2022 年 11 月 15 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）年度科技盛宴Keysight World 全球創(chuàng)新云峰會即將拉開帷幕——探索當今技術趨勢，與 5G 、6G、電動和自動駕駛汽車、量子計算和系統(tǒng)、數(shù)字孿生及人工智能（AI）等領域的工程創(chuàng)新人士及全球業(yè)界專家分享實際可行的專業(yè)洞見。 本次云峰會為期四天，將于 2022 年 11 月29日、30日和 12 月1日、2日舉行。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 是德科技產(chǎn)品和全球營銷副總裁 Jef
- 關鍵字： Keysight World 5G 專網(wǎng) 6G
西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數(shù)提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現(xiàn)多個組件功能。相比于在 PCB
- 關鍵字： 西門子 聯(lián)華電子 3D IC 混合鍵合流程
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