SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
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IC 封裝 名詞解釋 封裝
H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模
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BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
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ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術，通過一個利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗證碼的詢問響應方案來取得電池驗證
Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術、高度成本優化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個器件提供了一個快速、靈活的驗證程序，而且可以應用多通道驗證來提供最高可能的安全等級。 通過詢問響應方案可以取得驗證，而且它不要求有固定詢問，這
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集成的三相無刷直流電機解決方案，面向工業、家庭和辦公電子設備中使用的小型電機 飛思卡爾半導體（NYSE:FSL，FSL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機驅動集成電路（IC），其設計目的是可靠地驅動小型電機，節約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機的消費設備、便攜設備和辦公設備應用提供了經濟高效、占用空間小的BLDC電機驅動解決方案。
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NFC技術的首創者將面向非接觸式交易聯合開發安全芯片 恩智浦（NXP）半導體（原飛利浦半導體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內推動非接觸式智能卡在手機中的應用。計劃中的合資公司將負責安全芯片的規劃、開發、生產及市場推廣，這一芯片將同時包含MIFARE®和FeliCa™操作系統和應用，以及其他非接觸式智能卡操作系統和應用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結合，可以為手機應用開發出通用的非接觸式IC 平臺
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德州儀器針對基于達芬奇技術的便攜式電子設備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結合了高效率與數控技術，以延長電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達芬奇 (DaVinci™) 技術的多媒體設備的所有電源系統需求。這款高靈活性的器件實現了動態電壓縮
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為各種汽車、工業和消費應用的機械式旋轉開關提供理想的非接觸式替代方案 奧地利微電子公司（austriamicrosystems）宣布，推出兩款帶按鈕并具有低功耗模式的8位絕對型磁旋轉編碼器IC——AS5030 和 AS5130，以進一步擴展其旋轉編碼器產品線。新推出的器件可為汽車、工業和消費類應用的機械式旋轉提供可靠的、非接觸式替代解決方案。 通過數字串行接口（SSI）或脈沖寬度調制（PWM）輸出，AS
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為電子政務解決方案制造商帶來更大的設計空間
由飛利浦創立的獨立半導體公司NXP 半導體是業界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有當前智能卡IC行業標準的50%。在此基礎上，NXP 新推出的 MOB6 非接觸式芯片封裝等產品就可以增
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物理IC設計人員現在有了一個替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設計流程：Sierra Design Automation公司新的精細布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網表到GDSII（圖形設計系統II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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——全新高性能ADF7021可滿足AMR、無線家庭自動化和多種無線連接應用要求， 提供比同類產品提高7dB靈敏度，最低發射器功耗電流和最少外部元件。 美國模擬器件公司在馬薩諸塞州諾伍德市（Norwood, Mass.）發布推出ADF7021窄帶收發器集成電路（IC）擴展了其業界領先的射頻（RF）IC產品種類。ADF7021適合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多個頻帶。ADF7021完全符合歐洲ETSI-300
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電子技術的日新月異，不斷地改變著人們的生活方式。而世界電子技術及設計方法的發展，正在給中國的電子設計工程師們以新的挑戰和壓力。不能否認，目前中國電子設計技術仍遠遠落后于發達國家水平，尤其是在電子技術的基礎產業，即IC/ASIC方面。當國人以國產計算機，電視，VCD，影碟機等產業欣欣向榮，飛速發展而沾沾自喜的時候，卻不能不看到，幾乎所有的核心技術和幾乎所有的內部關鍵集成電路，仍然印著國外半導體廠家的商標。單從時間上看，國內技術可能只落后一、二十年，但是我們更應該看到：一方面，這一產業的發展是以非線性速度向前
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在全球化的市場競爭中，國際競爭對手較多采用知識產權策略，因此，中國企業在競爭中遭遇知識產權訴訟也是較難避免的事情。中國企業必須認識到，知識產權保護日益成為商業競爭的必選武器，全球化知識產權戰略是中國企業走出國門的必修課。技術創新是企業發展的內在動力，知識產權是保護創新的必然選擇。雖然訴訟不可避免，但是未雨綢繆，降低知識產權風險的方法卻不是沒有。通過與對手談判進行專利交叉授權可以“化干戈為玉帛”，建立自身強大的研發實力還可“
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國際整流器（IR）公司近日推出光電繼電器系列，主要應用于電腦、電腦外圍設備、電源系統及配電系統、音頻設備及電子儀器等市場。 最新 PVN012A 系列可比原有產品減少 50%的 AC/DC 導通電阻（RDD-ON），同時在滿占空比（100%）條件下可增加達 37% 的 AC/DC 額定負載電流。新產品也規定了最大脈沖（浪涌）負載電流。 IR&
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