- 10月27日消息 愛立信也在悄悄地推自己的“Ericsson Inside”概念，這不禁讓人想起了英特爾，多年以來，不少人都想復制英特爾的成功經驗，玩“Inside”概念，但是折戟沉沙者甚多。
愛立信已經開始與眾多筆記本廠商合作，在筆記本電腦中內置HSPA寬帶模塊，當然，和電腦芯片這種大腦級的產品相比，寬帶模塊還只是附加品，很多時候只能處于沉睡階段。
但是一旦未來移動寬帶市場熱情被激活，愛立信的內置難說不會像當年的英特爾一樣，發揮
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愛立信 筆記本 HSPA 移動寬帶 移動互聯網設
- 近日，中興通訊對外披露，公司數月前已經針對TD-HSPA技術首創了一項重要技術，實現了名為“TD-HSPA MX倍速（空分復用）技術”的解決方案，該技術方案可以充分挖掘TD標準理論上的技術優勢，在商用網絡中實現系統吞吐量倍增，全面超越其他3G制式，蘊含著巨大的運營商客戶效益。
此前，該項技術已經通過中國移動研究院和TD現網的測試獲得檢驗，并已經獲取了相關專利。
進一步實現TD理論優勢 吞吐能力提升兩倍
3G時代的數據業務需要占用比2G純語音業務大很多的帶寬，T
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- 提起寬帶，我們還是會習慣性地想到長長的網線和墻上的網絡插槽。然而在全球許多國家和地區，寬帶早已不再是有線網絡的專用名詞，隨著新一代無線通信技術不斷加快商用步伐，移動寬帶的浪潮正撲面而來。
3G鋪路，移動寬帶風生水起
在過去短短幾年間，人們對上馬3G的評價就從“冒險”、“時髦”、“應該盡快做”變成了“必須立刻做”。截至2008年5月，全球3G商用網絡的數量增加到了470個，全球3G用戶也超過了6.
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- 8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發起挑戰，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
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- 移動寬帶在全球的發展趨勢，或許已經使中國的3G建網需要直接不停頓的過渡到3.5G階段。據愛立信近日公布的數據，在最近一年內，全球HSPA用戶增長10倍，移動寬帶正加速起飛。
HSPA（High-Speed Packet Access）名為高速分組接入技術。包含HSDPA與HSUPA，分別為下載和上傳技術，可提供手機寬帶傳送速度。而GSM發展組織 GSMA近期宣布，全球范圍使用3.5G技術移動寬帶(HSPA)網絡的用戶數量已從去年的1100萬快速增加到目前的5000萬。雖然數字與愛立信有出入，
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- 高通公司宣布，該公司使用HSPA+技術實現全球首次數據呼叫。該呼叫在5MHz信道上獲得了超過20Mbps的數據傳輸速率。與目前部署的HSPA相比，HSPA+技術的部署將使運營商的語音容量提高至三倍，并將數據容量提高一倍。該數據吞吐量的成功實現基于高通公司的MDM8200芯片組，MDM8200是業界首個HSPA+芯片解決方案。
“今天的呼叫標志著高通在HSPA演進之路上取得又一個里程碑，”高通CDMA技術集團產品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示，&l
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- 飛思卡爾半導體一直堅定不移地推動下一代寬帶無線基站設計的進步，日前它又推出了業界第一款多標準基帶加速器器件。作為支持3G-LTE的第一個器件，MSBA8100還支持新興的無線WiMAX、HSPA+和TDD-LTE標準，使無線基礎設施設備制造商能夠創造出成本極低的差分通道卡。
對運營商而言，硅設計領域的這種進步使LTE和其他下一代無線網絡的部署更接近現實。MSBA8100多標準基帶加速器支持傳統2G/3G技術以及最新無線標準。飛思卡爾是第一家能夠提供完全符合這些標準的定制和現貨解決方案的半導體公司
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- 英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）近日宣布推出新一代3G平臺系列。這一全新平臺系列面向所有主要的3G細分市場，并包含高性能HSPA調制解調器解決方案、具有多媒體功能的特色手機解決方案以及經濟型3G解決方案。
該平臺系列是英飛凌在整合道路上做出的最新努力：將芯片組的器件數量減少三分之一，將典型平臺的組件數減少50%。這些解決方案是基于X-GOLD™ 61x 系列新成員及英飛凌占據市場領先地位的3G射頻收發器SMARTi™ UE。 X-GOLD
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3G 英飛凌 HSPA 解決方案
- 飛思卡爾半導體一直堅定不移地推動下一代寬帶無線基站設計的進步，日前它又推出了業界第一款多標準基帶加速器器件。作為支持3G-LTE的第一個器件，MSBA8100還支持新興的無線WiMAX、HSPA+和TDD-LTE標準，使無線基礎設施設備制造商能夠創造出成本極低的差分通道卡。
對運營商而言，硅設計領域的這種進步使LTE和其他下一代無線網絡的部署更接近現實。MSBA8100多標準基帶加速器支持傳統2G/3G技術以及最新無線標準。飛思卡爾是第一家能夠提供完全符合這些標準的定制和現貨解決方案的半導體公司
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飛思卡爾 無線 加速器 3G LTE WiMAX HSPA+ TDD
- 有傳聞稱，中國目前已與蘋果公司簽署協議，屆時8月份3G版將在國內登陸。對此，中國聯通相關人士表示不予置評。業內則認為真假難辨，也很有可能是蘋果公司為進入市場而故意放風。
傳聯通將引進iPhone
該消息的源頭是：幾天前進行的蘋果全球開發者大會上傳來消息稱，iPhone將官方增加對兩種新語言的支持，它們分別是中文(包括簡體和繁體)和日文。同時，iPhone將內置中文手寫輸入法，為用戶提供中文手寫輸入支持。由此，很快就傳聞iPhone將正式進入中國，而且由中國聯通引進。
據悉，日本運營商
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- 安捷倫科技宣布其矢量信號分析（VSA）軟件現已能夠進行HSPA+分析，成為業界首款商用化的HSPA+信號分析測試解決方案。此外，安捷倫的另一款軟件“用于3GPP W-CDMA的Signal Studio”能夠簡化HSPA+高階調制機制的創建，從而使工程師可以更輕松地對基站或移動站中的3GPP標準元器件進行測試。兩種軟件工具配合工作，可以為現在的研發工程師提供所需的數據，幫助他們成功診斷物理層的信號問題。
安捷倫信號分析部副總裁Guy Sene表示：“安捷倫的S
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安捷倫 3GPP 測試 HSPA
- 2月14日消息，愛立信與聯想攜手提供移動寬帶技術HSPA的移動寬帶模塊。從2008年開始，聯想ThinkPad筆記本將內置移動寬帶模塊。聯想是愛立信宣布的第一家移動寬帶模塊客戶。
HSPA以無線的方式提供了類似于DSL的體驗，當前可實現高達14.4Mbps的下行速率和2.0Mbps的上行速率。目前全球有160個HSPA網絡已實現商業部署，正在為全球10億多名用戶提供服務。
愛立信的移動寬帶模塊可以支持HSPA、EDGE、GPRS和GSM。在HSPA方面，它最初將提供7.2Mbps的下行峰值速率
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- 恩智浦半導體發布了一款功能豐富、實現HSPA和EDGE的超小型單核雙模的Nexperia 移動多媒體基帶PNX6712。基于65nm工藝技術，此解決方案為制造商提供了先進的片上(on-chip)多媒體功能，如在QVGA屏上實現30幀/秒(fps)的H.264 解碼。恩智浦Nexperia 移動系統解決方案6712是一個功能強大的HSDPA/HSUPA/EDGE平臺，作為該平臺的引擎，PNX6712能夠提供30 美元以下的電子物料(eBoM)價格。
恩智浦的Nexperia移動多媒體基帶PNX67
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- 在十個城市的TD-SCDMA規模試驗網絡建設，從今年3月份中國移動招標開始啟動，截止到10月底，已經完成了進度的80%，按計劃，全部網絡建設將在12月底完成。因此，有人把2007年稱作TD-SCDMA商用元年。大唐移動、中興通訊、鼎橋與普天成為TD-SCDMA基站設備的主要提供商，愛立信、諾基亞西門子、華為等企業在核心網設備均有斬獲。2008年，TD-SCDMA仍將提速，基于TD-SCDMA的HSDPA設備與終端將成為產業鏈支持的重點。
TD-SCDMA混合規劃
本次TD-SCDMA建網的十城
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hspa+介紹
HSDPA:高速下行鏈路分組接入技術（HighSpeedDownlinkPacketAccess）
目錄
相關知識
2.2HSUPA信道結構
HSUPA新的傳輸信道——E-DCH
R99、HSDPA、HSUPA物理信道比較
HSUPA新的物理信道－－E-DPDCH
E-DPDCH和DPDCH比較
HSUPA新的物理信道 [
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