high-power 文章 最新資訊
Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正的控制器芯片
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產品，一款集成高壓MOSFET并可實現功率因數校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數和縮小電路板占用面積，同時簡化系統設計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應用。
- 關鍵字： Power Integrations HiperPFS
Power Integrations推出PI Expert Suite V8
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個原型的設計時間，顯著減少在實現成品之前所需的原型迭代次數，從而進一步提高電源設計團隊的工作效率。
- 關鍵字： Power Integrations 電源設計軟件
Power Integrations推出創新離線式開關LinkZero-AX
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關IC - LinkZero-AX，新器件能使設計師設計出零瓦待機功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創新的斷電模式，可在最終產品閑置時有效關斷輔助電源。
- 關鍵字： Power Integrations 輔助電源 IC - LinkZero-AX
Derive simple high-current source from lab sup
- Comprising a standard Force-Sense lab power supply, an additional power supply for the ICs, and a separate control voltage, this adjustable current source provides a 1-to-1 ratio of control voltage to
- 關鍵字： high-current Derive simple source
Vishay幫助客戶進一步了解Vishay Dale電阻技術的先進性
- Vishay在官方網站上發布Power Metal Strip?分流電阻如何應用在定制產品中的解決方案的視頻介紹 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術用于定制產品，滿足特定用戶的需求，Vishay在其網站(http://www.vishay.com)新增加了一個介紹Power Metal Stri
- 關鍵字： Vishay Power Metal Strip 分流電阻
IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power
- 在近日舉辦的國際固態電路研討會ISSCC上，IBM公司介紹了一種定位介于服務器處理器和網絡用處理器之間的新型處理器，他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器，這種處理器據IBM公司稱是面向新的系統級產品市場推出的，其應用領域包括網絡邊緣設備，服務器智能化I/O以及分布式運算等。 IBM公司負責wire-speed架構設計的首席設計師Charlie Johnson表示：“我認為這款產品是IBM有史以來開發的最復雜的產品。”IBM方面展示的有關介紹文件稱
- 關鍵字： IBM 處理器 Wire-Speed Power
“PAC 2009 China”金秋十月北京登場
- 由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會將再次回到中國，大會將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會議將聚焦多用途的Power架構技術平臺以及它繁茂而充滿生機的生態系統。 本次大會將亮相基于Power 架構的最新產品和解決方案以及來自Power.org的倡議，會議組織方還邀請了業界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。 當今世界日新月異，根據需求不斷創新已經成為時代發展的必然。Power Architecture
- 關鍵字： Freescale 機頂盒 Power Architecture
半導體設備業研發經費拮據 聯盟關系將成救星
- 市場研究機構Gartner警告，半導體設備產業的研發預算恐怕在接下來的五年內大幅削減80億美元，使該產業領域陷入危機。不過該機構資深分析師Dean Freeman也表示，研發聯盟的興起將成為救星。 缺乏適當的投資將導致技術藍圖延遲，而且公司恐怕無法做好迎接未來挑戰的準備;在目前營收低迷的情況下，半導體設備業正面臨著如此的危機點。不過Freeman卻認為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過去十年來有不少產業聯盟的建立，而這些結盟關系在某些程度上減輕了業者因營收減少對研發所帶來的沖擊。 Fr
- 關鍵字： 半導體設備 通孔硅 high-k金屬閘極
NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產品
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors，由飛利浦創立的獨立半導體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產品，型號為PSMN1R2-25YL，它擁有最低的導通電阻RDSon以及一流的FOM 參數。該產品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無損耗封裝：LFPAK)中擁有最低導通電阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦現有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術于一體，可在各種嚴苛應用條件下
- 關鍵字： NXP MOSFET PSMN1R2-25YL Power-SO8
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