扼要介紹移頻MODEM芯片AM7911,論述將其中心頻率從普通話路頻段移入載波復(fù)用的上音頻帶寬內(nèi)的設(shè)計思想和計算方法。 關(guān)鍵詞:FSK調(diào)制解調(diào)器,AM7911,通信 1 引 言 隨著微機(jī)與數(shù)傳設(shè)備的發(fā)展,調(diào)制解調(diào)器
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擴(kuò)展 AM7911 芯片 MODEM
介紹了MC145152-2芯片的特點(diǎn),并分析了利用該芯片設(shè)計1 800 MHz頻率合成器的方法。該頻率合成器具有較低的相位噪聲、很高的頻率穩(wěn)定度,它將在移動通信等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。 關(guān)鍵詞:頻率合成器,鎖相環(huán),壓控
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合成器 設(shè)計 頻率 芯片 MC145152-2 基于
市場研究公司IC Insights發(fā)布的排行版顯示,經(jīng)過幾個季度的市場份額流失之后,全球最大的芯片廠商英特爾在今年第一季度擴(kuò)大了領(lǐng)先于排名第二的半導(dǎo)體供應(yīng)商三星電子的領(lǐng)先優(yōu)勢。
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英特爾 芯片
先進(jìn)半導(dǎo)體(03355)發(fā)布公告稱,授予董事會一般授權(quán)以發(fā)行、配發(fā)及處理不超過公司已發(fā)行內(nèi)資股20%及已發(fā)行 H 股20%的新增內(nèi)資股及新增 H 股,并授權(quán)董事會對章程作出其認(rèn)為適當(dāng)?shù)南鄳?yīng)修訂,以反映配發(fā)或發(fā)行股份后的新股本結(jié)構(gòu)的特別決議案,于17日舉行的周年股東大會上不獲股東通過,反對股份數(shù)目達(dá)39.9836%。
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先進(jìn)半導(dǎo)體 芯片
智能手機(jī)和平板電腦掀起的熱潮,希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉(zhuǎn)型,而在芯片領(lǐng)域,這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進(jìn)入移動市場爭奪未來的增長點(diǎn)。
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Intel 芯片
英特爾公司高級副總裁兼銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳18日稱,蘋果公司產(chǎn)品在市場中的快速增長刺激了英特爾對未來設(shè)備及芯片發(fā)展趨勢的思考方式,將通過大量實(shí)踐來找到最受歡迎的模型。綜合媒體5月18日報道,美國蘋果公司(Apple Inc)發(fā)布了一系列引領(lǐng)市場風(fēng)潮的產(chǎn)品,這是英特爾公司(Intel Corp)生產(chǎn)新處理器計劃的主要刺激因素。
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英特爾 芯片
英特爾首席執(zhí)行官歐德寧表示,將大幅調(diào)整微處理器發(fā)展路線圖,以滿足市場對極低功耗處理器的需求,并抵擋競爭對手、芯片設(shè)計公司ARM的競爭威脅。
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英特爾 芯片
SEMI下屬硅材料制造集團(tuán)(SMG,成員包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱,
第一季度全球半導(dǎo)體硅片出貨量和去年第四季度相比小幅下降百分之一,和去年第一季度相比則上升了3%。SMG現(xiàn)任輪職主席、Siltronics公司副總裁 Volker Braetsch 認(rèn)為這一小幅下降是季度性調(diào)整的表現(xiàn)。
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半導(dǎo)體硅片 芯片
臺系DRAM廠茂德由于資金窘迫,17日董事會通過處分100%轉(zhuǎn)投資的重慶渝德科技,全力將手上資源用來保住僅存的中科12寸晶圓廠命脈;茂德指出,規(guī)劃將出售范圍是渝德科技、8寸晶圓廠,至于建筑物和土地仍是屬于重慶市政府,處分后至少暫時不需再認(rèn)列渝德廠虧損,對于手上財務(wù)資金應(yīng)用可較寬裕。
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茂德 芯片 DRAM
什么是DSP芯片,什么是DSP芯片 DSP芯片,也稱數(shù)字信號處理器,是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開的哈佛結(jié)構(gòu),具有專門的硬件乘法器,廣泛采用流水線操作,提供特殊的DSP 指令,可以用來快速地實(shí)現(xiàn)各種
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芯片 DSP 什么
LED以其壽命長且耗電小等特點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機(jī),手機(jī)、汽車用燈、交通信號燈等方面。但在照明光源方面,目前的LED因亮度及價格尚未具備取代其它光源的條件。然而,隨著亮度持續(xù)提升,LED將在不久的將來取代白熱燈與日光燈,且價格也會因量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步而下降,應(yīng)用需求將大幅增加。
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及其 電路 應(yīng)用 XLT604 芯片 LED 驅(qū)動 大功率
昨日,湖北省科技投資集團(tuán)與中芯國際集成電路制造公司正式簽署合資合同,標(biāo)志著雙方的合作邁上新臺階:雙方將對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施合資經(jīng)營,五年內(nèi),武漢新芯的年產(chǎn)能將擴(kuò)產(chǎn)至4.5萬片,成為國內(nèi)重要的高端芯片生產(chǎn)基地。
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武漢新芯 芯片
一、MB芯片定義與特點(diǎn)定義﹕MB芯片﹕MetalBonding(金屬粘著)芯片﹔該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點(diǎn)﹕1:...
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LED 芯片 MB GB TS AS
韓國目前大力發(fā)展LED產(chǎn)業(yè),并針對性的提出了2012年成為世界前三名LED產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國的目標(biāo),并表示要在2020年做到全球LED第一名。隨著對LED需求量的增長,韓國政府將LED列為未來發(fā)展核心技術(shù)。對韓國來說LED有著很明確的重要性,一是經(jīng)濟(jì)性,二是提供工作機(jī)會。
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LED 芯片
三星電子副總裁崔志成10日就近來蘋果、英特爾、爾必達(dá)等芯片領(lǐng)域的競爭企業(yè)紛紛展開猛烈攻勢表示“不用擔(dān)心”。最近,蘋果起訴三星電子侵犯專利權(quán),爾必達(dá)和英特爾則搶先三星電子一步分別公布了開發(fā)并量產(chǎn)25納米級DRAM儲存芯片和3D芯片的計劃。
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三星 芯片
hbm3e 芯片介紹
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