Peregrine半導體公司(納斯達克股票代號:PSMI),射頻SOI(絕緣體上硅)技術和先進的射頻解決方案的創始人和先驅,今天宣布該公司完整的產品陣容擴展到直流和X波段頻率。今天,Peregrine推出兩種新的集成產品,真正的直流開關和X波段核心芯片。這兩種產品都使用Peregrine的UltraCMOS?技術把射頻、數字和模擬元件整合在一塊芯片上。集成技術向來為數量大的市場帶來較低成本的優點,但是Peregrine運用聰穎的整合技術,為高性能市場帶來性能上的優勢。Peregrine的集成產品具有可
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Peregrine Global 1
亮點: 設計規劃速度提升了10倍,實現速度提升了5倍,容量提升了2倍?–?它們共同使吞吐量加速了10倍 構建于全新的可擴展基礎架構、時序和解析優化引擎之上 已經在成熟和新興的技術節點上成功生產流片 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布:正式推出將導致游戲規則發生改變的IC?Compiler?II,它是當前領先業界的布局和布線解決方案IC?Compiler?的繼任產品,可用于基于成熟和新
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Synopsys IC global-analytical
核心提示
展望2013年,全球半導體產業增速將周期性回升,隨著國發4號文實施細則的逐步出臺及落實,我國集成電路產業進入深度轉型時期,產業發展將以調結構轉方向為重點,產業規模增長速度將企穩回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉產28nm/22nm工藝集成電路產品,同時3D封裝技術也將進入商用量產階段,我國集成電路產業將面臨嚴峻挑戰。面對新形勢,我國集成電路產業如何在壟斷中求生存,在困境中求發展?如何夯實基礎提升產業核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上,賽迪智庫提出加快推動集成電路企業投融資政策
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Global Foundries 芯片 22nm
現在已經消失的Global Solar曾經是一家柔性基板批量生產的CIGS制造商。
Global Solar Energy曾是柔性CIGS薄膜太陽能廠商,以其小型、實際量產電池效率卻又達到11%的高效太陽能電池產品而揚名四處。
根據Inside Tucson Business消息,Global Solar Energy已經裁掉約95%的員工并停止運營。該公司有一條便攜式太陽能充電設備、靈活組件以及光伏建筑一體化(BIPV)的產品線。它銷售CIGS柔性基板產品已有8年多的歷史。
Uni
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Global Solar 電池 CIGS
全球最大的在線IP智囊ChipEstimate.com,于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC),暨Flexible ASIC LeaderTM 已簽約成為該門戶的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEstimate.com,利用其廣泛的IP產品組合,為不斷擴大的系統、IDM和無工廠市場開發定制的ASIC。
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Global 晶圓
深受信賴的安全識別解決方案提供商恩智浦半導體 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日攜手HID Global宣布合作推出支持當前全球通用移動門禁系統的NFC解決方案。基于現有的非接觸式標準,NFC可在短距離內實現設備之間安全便捷的信息交換,是移動門禁控制應用實現簡單操作的理想之選。
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恩智浦 HID Global 移動門禁
據臺灣媒體報道,聯電近日宣布,將發動公司成立30年來首次私募案。業界揣測,聯電將藉此引進新策略伙伴,對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設備大廠ASML,以及新崛起的同業Global Foundries(GF)等,再次挑戰臺積電。
半導體產業景氣佳,晶圓代工廠聯電積極擴產,南科12寸廠第3、4期廠房20日完工啟用。聯電董事會同時決議,辦理12.98億股額度私募增資案,換算相當公司已發行股數的一成,每股面額10元。以聯電前天收盤價計算,最多可募得逾190億元資金。
聯電發言人劉啟東坦言,&
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聯電 晶圓代工 ASML Global Foundries
臺積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發先進制程競賽及爭奪大客戶AMD戲碼!由于臺積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870,臺積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺拉抬聲勢,無獨有偶地,AMD轉投資的委外代工晶圓廠Global Foundries,亦來臺灣展示最新32、28納米制程技術,鞏固其為AMD最重要代工伙伴地位,這亦讓臺積電、Global Foundries罕見地在本屆COMPUTEX爆出濃烈的競爭火藥味!
COMPUTEX向來是下游系統業者百花齊放的年
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臺積電 晶圓 Global Foundries
1. 消費者將在一些常見的應用模式(如體育、玩具和食品安全)看到更多創新、實用的RFID應用 在2007年,RFID行業齊心協力向供應鏈之外的其他領域努力發展 RFID應用,為消費者帶提供更多的 RFID技術所能帶來利益。體育界、醫療業、玩具制造業和食品加工業紛紛采用&n
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AIM Global 2008 RFID 預言 模擬技術 電源技術 RF IF
Global IP Solutions (GIPS) 宣布, Oracle 計劃在其基于 SIP/SIMPLE 的 PC電話軟件中加入GIPS VoiceEngine Multimedia LSVX 視頻編碼/解碼器 (codec)。Oracle 的電話軟件能讓通信服務供應商建立對話 (session),包括語音及視頻通話、在線狀態及實時通信。 &
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消費電子 Oracle Global IP 視頻 消費電子
Global IP Solutions公司 (GIPS) 現已推出兩款企業解決方案:遠端分機 (Remote Extension, RE) 和點擊通話 (Click-To-Talk, CTT)。這些完整的應用產品可為企業和服務供應商帶來最高質量的用戶體驗。 Global IP Solutions公司總裁兼首席執行長 Gary Hermansen表示:“GIPS&nbs
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Global IP Solutions 點擊通話 通訊 網絡 無線
Cadence設計系統公司發布了面向Cadence® Allegro® PCB設計的Global Route Environment技術。這一革命性的技術結合了圖形化的互連流規劃架構和層次化全局布線引擎,為PCB設計人員提供了自動、智能的規劃和布線環境。作為首個將智能自動化引入前所未有領域的自動布線解決方案,Global Route Environment 技術代表了一次意義重大的飛躍,并建立了一種全新的PCB設計規
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Comneon與Global Locate聯合發布 Comneon與Global Locate共同宣布:面向3G移動電話推出完善的A-GPS(輔助型全球定位系統)硬件/軟件系統解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產品和服務的全球領先供應商Global Locate(一家非上市公司),和面向移動通訊的協議堆棧軟件的領先供應商Comneon,于日前共同宣布推出全新的協議堆棧軟件,其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
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