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測(cè)試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

?2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一樣，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架，以提升手機(jī)的耐用性和輕量化程度。然而，兩款手機(jī)的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測(cè)試，揭示了其中的奧秘。此前，JerryRigEverything 已經(jīng)對(duì) iPhone 15 Pro Max 進(jìn)行了同樣的測(cè)試，發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外，因?yàn)闇y(cè)試所用的熔爐溫度不足以熔
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采用Corning? Gorilla? Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)

康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞。“康寧的大猩猩?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng)新，并在實(shí)現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展，”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)體驗(yàn)業(yè)務(wù)機(jī)械研發(fā)團(tuán)隊(duì)主管 Kwang
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三星Galaxy S24即將發(fā)布：全系機(jī)型參數(shù)曝光，采用四邊等寬設(shè)計(jì)

臨近年底，今年的頂級(jí)旗艦大戰(zhàn)也已基本告一段落，三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家接下來關(guān)注的焦點(diǎn)，按照往年慣例，三星S系列新機(jī)將在春季發(fā)布，明年初將推出Galaxy S24系列旗艦手機(jī)。@evleaks曬出了一段Galaxy Unpacked活動(dòng)的定檔視頻，三星發(fā)布會(huì)將在北京時(shí)間2024年1月18日凌晨2點(diǎn)舉行，Galaxy AI將一同發(fā)布。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。而近日，三星S24系列的三款機(jī)型，即S24、S24+和S24 Ultra的配置參數(shù)均已公布。· 三星S24標(biāo)配8GB內(nèi)存，
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三星全新Galaxy系列體驗(yàn)報(bào)告：旗艦品質(zhì)，強(qiáng)悍多能

當(dāng)前，折疊屏手機(jī)早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機(jī)。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy Tab S9系列平板。這次新品全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（for Galaxy），憑借開創(chuàng)性AI體驗(yàn)、端游級(jí)游戲特性和專業(yè)級(jí)影像，帶來令人印象深刻的非凡產(chǎn)品力。今天，Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5以及Galaxy Tab S9三款產(chǎn)品齊亮相，一起來感受一下旗艦系列的“超實(shí)力”吧。簡(jiǎn)約
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三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？

金秋十月，科技圈也進(jìn)入了一年中最關(guān)鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機(jī)皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點(diǎn)，尤其該機(jī)將重新回歸雙處理器版本的組合。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺(tái)。據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號(hào)為SM-S928B的機(jī)型現(xiàn)身跑分平臺(tái)GeekBench，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)基本可以確定就是已經(jīng)有很多曝光的三星Galaxy
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三星也想遙遙領(lǐng)先？旗艦新機(jī)傳將采用「新武器」

華為推出搭載自家麒麟處理器的智慧手機(jī)Mate 60 Pro，引起市場(chǎng)震撼后，三星電子明年推出的旗艦Galaxy S24系列，預(yù)計(jì)也將搭載自家研發(fā)的Exynos 2400行動(dòng)處理器。三星去年的Galaxy S22系列采用Exynos 2200處理器，卻產(chǎn)生發(fā)熱嚴(yán)重等問題后，今年S23系列在內(nèi)的旗艦機(jī)型都采用高通的驍龍芯片。業(yè)界人士表示，預(yù)計(jì)三星將在明年上半年上市的S24系列搭載Exynos 2400，為三星時(shí)隔2年再次挑戰(zhàn)使用自家公司的芯片。據(jù)韓《東亞日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星5日在美國(guó)加州舉行的「三星系統(tǒng)LSI科技
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三星Galaxy S24系列外觀設(shè)計(jì)將改為直角中框類似iPhone

隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進(jìn)一步讓該機(jī)受到了更多的關(guān)注。而現(xiàn)在有最新消息，近日有爆料達(dá)人帶來了該機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上的爆料細(xì)節(jié)。據(jù)最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級(jí)外，此次將在外觀設(shè)計(jì)上也有大幅
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三星Galaxy S24系列將支持衛(wèi)星通信終于跟上華為蘋果的步伐

據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列將會(huì)支持衛(wèi)星通信，雖然比華為、蘋果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手晚了一年多的時(shí)間，但終究還是要來了。三星與銥星通訊已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系，衛(wèi)星通信功能由銥星通訊提供支持，幫助Galaxy S24的用戶可以在無地面網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的區(qū)域使用衛(wèi)星通信功能。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南北兩極，是目前覆蓋較廣的衛(wèi)星通信系統(tǒng)。值得注意的是，Galaxy S24系列將在不同市場(chǎng)提供自研的Exynos 2400處理器版本和高通驍龍8 Gen 3處理器版本，其中E
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落后華為蘋果一年！曝三星Galaxy S24將上線衛(wèi)星通信功能

8月15日消息，在2022年下半年，華為蘋果手機(jī)先后支持了衛(wèi)星通信功能，這項(xiàng)功能在關(guān)鍵時(shí)刻救了不少人的性命。最新消息指出，三星明年上市的Galaxy S24系列將會(huì)支持衛(wèi)星通信，該功能比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為蘋果晚了一年多時(shí)間。據(jù)報(bào)道，韓國(guó)一位官員表示，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)將在2024年實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信的商業(yè)化。考慮到韓國(guó)品牌LG已經(jīng)退出手機(jī)市場(chǎng)，三星是韓國(guó)最重要的手機(jī)品牌，因此這位官員幾乎明示Galaxy S24將會(huì)支持衛(wèi)星通信。據(jù)悉，三星衛(wèi)星通信功能提供商是銥星通訊，雙方已經(jīng)達(dá)成了合作關(guān)系。銥星衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，包括南
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自研Exynos回歸！三星Galaxy S24系列將提供Exynos和驍龍雙版本

隨著時(shí)間進(jìn)入下半年，新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3芯片即將亮相，大家對(duì)首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒透露稱三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸。年初，全新的三星Galaxy S23系列發(fā)布，包含Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra三個(gè)版本，全系搭載超頻版驍龍8 Gen 2，雖同樣采用臺(tái)積電4nm工藝制程，但其主頻提升到了3.36GHz，對(duì)比普通版的3.2GHz主頻，極限性能更強(qiáng)。據(jù)外媒最新發(fā)布
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驍龍為三星全新Galaxy系列在全球提供支持

· 第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)（for Galaxy）為三星全新旗艦系列產(chǎn)品在全球提供支持，包括Galaxy Z Flip5、Galaxy Z Fold5和Galaxy Tab S9系列。· 該平臺(tái)憑借開創(chuàng)性的AI體驗(yàn)、端游級(jí)游戲和專業(yè)級(jí)影像等特性，樹立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿。· 此次旗艦產(chǎn)品系列的發(fā)布凸
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聯(lián)芯通支持ISO 15118-20雙向電力傳輸，發(fā)布面向車輛到電網(wǎng)的創(chuàng)新方案

杭州市 – 2023 年 6 月 21 日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱聯(lián)芯通）是一家智能充電通信芯片設(shè)計(jì)公司，宣布支持ISO 15118-20雙向電力傳輸(BPT, Bidirectional Power Transfer)。這種功能，也被稱為V2G(Vehicle-to-Grid，車輛到電網(wǎng))，使電動(dòng)汽車不僅可以從電網(wǎng)獲取電力，還可以將儲(chǔ)存電力回充到電網(wǎng)。根據(jù)支持Combined Charging Syst
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三星Galaxy Z Flip5渲染圖曝光：將配超大異形外屏

去年8月，三星在國(guó)內(nèi)發(fā)布了第四代折疊屏手機(jī)?——?三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4，其中三星Galaxy Z Flip4憑借經(jīng)典的“翻蓋”掌心折疊設(shè)計(jì)、多樣的1.9英寸外屏功能等獲得了不少女性用戶的青睞。而現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步帶來了新一代的三星Galaxy Z Flip5的外觀渲染圖。據(jù)海外爆料達(dá)人最新曬出的保護(hù)殼渲染圖顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy Z Flip5整體上將延續(xù)前作的設(shè)計(jì)思路，依然采用縱向折疊方案，并
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第二代驍龍8賦能MEIZU 20系列實(shí)現(xiàn)全方位“無界”體驗(yàn)

3月30日，魅族正式發(fā)布全新旗艦MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，在性能、游戲、影像、連接等多領(lǐng)域?yàn)橛脩魩順O致體驗(yàn)。熱愛無界。MEIZU 20系列包括“無界美學(xué)”MEIZU 20 INFINITY無界版、“巔峰體驗(yàn)”MEIZU 20 PRO和“銳利先鋒”小屏真旗艦MEIZU 20，全部搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)基于行業(yè)領(lǐng)先的4nm工藝制程打造，采用創(chuàng)新的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級(jí)內(nèi)核，與前代平臺(tái)相比，性能提升高
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J-Squared將推出與Blaize合作打造的人工智能推理小型計(jì)算機(jī)FALC-20，它可在邊緣部署中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的人工智能加速

在3月28日至31日于拉斯維加斯舉辦的2023年國(guó)際安全會(huì)議和展覽（ISC West）上，J-Squared和Blaize?將展示J-Squared的FALC產(chǎn)品系列。 FALC產(chǎn)品系列專為邊緣位置的視頻應(yīng)用程序和人工智能應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)，具有堅(jiān)固耐用的工業(yè)版本，適合任何環(huán)境，是各種應(yīng)用和行業(yè)的理想選擇。 J-Squared的旗艦產(chǎn)品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能，可以支撐1到4個(gè)Blaize? Xplorer? X1600E EDSFF小型加速卡。“開發(fā)自己的EDSFF卡解決方案版
關(guān)鍵字： J-Squared Blaize 人工智能推理小型計(jì)算機(jī) FALC-20