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        fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

        FPGA幫您實(shí)現(xiàn)家居遙控

        •  引言  人們生活中的家用電器種類日益增多,遙控器的種類也隨之增加,不同種類的遙控器之間一般不能相互替代,這給人們的生活帶來(lái)諸多不便。  各類遙控器功能大致相同,大多都有數(shù)字鍵、啟動(dòng)停止鍵、前進(jìn)鍵、快
        • 關(guān)鍵字: 遙控  家居  實(shí)現(xiàn)  FPGA  

        臺(tái)面板廠產(chǎn)能大幅調(diào)降波及PCB業(yè)

        •   臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)傳出,一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%,并安排作業(yè)人員強(qiáng)制休年假,這在第三季傳統(tǒng)旺季相當(dāng)罕見(jiàn),恐導(dǎo)致今年旺季效應(yīng)延后。
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        基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性分析與仿真

        • 摘要:信號(hào)完整性問(wèn)題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)較高的一次設(shè)計(jì)成功率,急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計(jì)的方法以解決此問(wèn)題。在此主要研究了常見(jiàn)反射、串?dāng)_、時(shí)序等信號(hào)完整性問(wèn)題
        • 關(guān)鍵字: 完整性  分析  仿真  信號(hào)  設(shè)計(jì)  Cadence_Allegro  高速  PCB  

        一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

        • 一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號(hào)發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個(gè)AVR DDS信號(hào)發(fā)生器V2.0新的實(shí)施,已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯,對(duì)于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個(gè)不同的PCB,結(jié)構(gòu)緊湊,單只通孔,便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個(gè)BN
        • 關(guān)鍵字: 原理  PCB  信號(hào)發(fā)生器  AVR  DDS  實(shí)現(xiàn)  

        IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn)

        • IIS接口的FPGA實(shí)現(xiàn),在嵌入式系統(tǒng)中經(jīng)常采用IIS(Inter-IC Sound)總線連接專用音頻器件以實(shí)現(xiàn)音頻輸入輸出。不少嵌入式處理器帶有專用的通過(guò)操作特殊功能寄存器實(shí)現(xiàn)對(duì)外接音頻器件的操作,但也有一些嵌入式處理器沒(méi)有擴(kuò)展IIS總線,如ARM7
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        pcb半塞孔方法探討

        • 1 前言  在生產(chǎn)中,有時(shí)會(huì)碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開(kāi)窗,且有深度要求,通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測(cè)試,會(huì)把測(cè)試探針打入孔內(nèi)。如果
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        PCB線路板鍍電詳解

        • (一)、浸酸  ① 作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;  ② 酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅
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        PCB設(shè)計(jì)布通率及設(shè)計(jì)效率技巧

        • PCB布線設(shè)計(jì)中,對(duì)于布通率的的提高有一套完整的方法,在此,我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計(jì)布通率以及設(shè)計(jì)效率的有效技巧,不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開(kāi)發(fā)周期,還能最大限度的保證設(shè)計(jì)成品的質(zhì)量。  1、確定PCB的層數(shù)  
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        PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)

        • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級(jí)的表面涂(鍍)覆材料,它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開(kāi)發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
        • 關(guān)鍵字: PCB  有機(jī)金屬  納米  表面    

        基于FPGA的線陣CCD驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

        • 摘要:電荷耦合器件(CCD)作為一種新型的光電器件,被廣泛地應(yīng)用于非接觸測(cè)量。而CCD驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)是CCD應(yīng)用的關(guān)鍵問(wèn)題之一。為了克服早期CCD驅(qū)動(dòng)電路體積大,設(shè)計(jì)周期長(zhǎng),調(diào)試?yán)щy等缺點(diǎn),以線陣CCD圖像傳感器TCD1251UD為
        • 關(guān)鍵字: FPGA  CCD  線陣  驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)    

        基于USB通信的FPGA高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

        • 摘要:為了解決高速數(shù)據(jù)采集以及數(shù)據(jù)傳輸問(wèn)題,設(shè)計(jì)了基于USB通信的FPGA高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。方案以FPGA為控制核心,實(shí)現(xiàn)A/D控制、數(shù)據(jù)緩存雙口RAM和控制CY7C68013A三個(gè)功能。系統(tǒng)采用Verilog HDL語(yǔ)言,通過(guò)ISE軟件編
        • 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)采集  系統(tǒng)  高速  FPGA  USB  通信  基于  

        基于ARM和FPGA的聲納波形產(chǎn)生系統(tǒng)設(shè)計(jì)

        • 1、引言  最佳聲納系統(tǒng)的設(shè)計(jì)需要從聲納波形、聲納信道和聲納接收機(jī)三方面進(jìn)行綜合考慮[1]。在聲納信道 ...
        • 關(guān)鍵字: ARM  FPGA  聲納波形產(chǎn)生    

        PCB設(shè)備可靠性的提高措施

        • (1)簡(jiǎn)化方案設(shè)計(jì)。  方案設(shè)計(jì)時(shí),在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下,應(yīng)盡量簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),簡(jiǎn)化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使每個(gè)部件都成為最簡(jiǎn)設(shè)計(jì)。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計(jì)方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對(duì)單
        • 關(guān)鍵字: PCB  設(shè)備  可靠性    

        PCB評(píng)估過(guò)程中注意因素

        • 要獲得一個(gè)能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個(gè)不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的。  作為研發(fā)人員,考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
        • 關(guān)鍵字: PCB  過(guò)程    

        PCB電路板測(cè)試儀功能及應(yīng)用

        • 一、PCB電路板測(cè)試儀主要功能  數(shù)字芯片的功能測(cè)試測(cè)試的基本原理是檢測(cè)并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài),將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較,從而判斷被測(cè)芯片功能是否正確。  測(cè)試儀采用電路在線測(cè)試技術(shù),
        • 關(guān)鍵字: PCB  電路板  測(cè)試儀    
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        fsp:fpga-pcb介紹

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