- 盡管數字電路板設計已成為行業發展趨勢，對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的
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PCB 模擬 布線設計 分析
- 一、前言
在線路板的制作過程中，多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見
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PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- 便攜式智能驅動器的功效---讓PCB布局更規整,小型便攜式電子系統一直在不斷向前發展，諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數碼相機)、DVC(數字攝像機)、PME(便攜式醫療設備)和GPS(全球定位系統)，功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
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布局 規整 PCB 功效 智能 驅動器 便攜式
- 論述了一種運行在FPGA芯片上應用于B超的全數字波束形成技術。采用孔徑變跡、幅度加權變跡和動態變跡相結合的綜合變跡技術和動態聚焦技術，兩種技術均形成直觀的數學模型，在FPGA上的實現方法類似，先將數學模型數字化，然后計算出數據表存入ROM，運行時將ROM中提取的數據與輸入數據進行運算，即可得到預期的輸出數據。在Matlab仿真和樣機測試中達到了很好的抑制旁瓣和動態聚焦效果，提高了波束形成的精度。
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FPGA 數字波束 201202
- 2011 年 12 月 13 日，可編程平臺廠商賽靈思公司 (Xilinx )進駐北京新址，并開設研發中心。會上，Xilinx介紹了FPGA的發展方向
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Xilinx FPGA 201202
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，
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PCB 機械 方法 鉆孔
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
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PCB 電路板
- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至一階段，得到預浸漬材料(簡稱浸
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PCB 覆銅箔層 分類 壓板
- 一、引言
前隨著使用大規模集成電路的產品不斷出現，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業傳統的測試技術、
最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB 測試技術
- 引 言多媒體技術實用化的關鍵技術之一，就是解決視頻、音頻數字化以后數據量大，與數字存儲媒體、通信網容量小的矛盾，其解決途徑就是壓縮。為了支持低比特率視頻傳輸業務，MPEG(Moving Picture Expert5 Group)推出了
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NiosII FPGA MPEG 視頻播放器
- 1引言隨著電子技術的發展，當前數字系統的設計正朝著速度快、容量大、體積小、重量輕的方向發展。推動該潮流迅猛發展的引擎就是日趨進步和完善的高密度現場可編程邏輯器件設計技術。高密度現場可編程邏輯器件（CPLD/
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CPLD FPGA 單片機 被動
- 基于Actel FPGA的TFT控制器技術方案設計,在1970年，Fergason制造了第一臺具有實用性的LCD，從此之后，用戶產品的界面發生了巨大改變，變得更加的美觀、實用，在一定場合下逐漸取代傳統的數碼管、LED的顯示。TFT誕生于80年代末，在1995年之后被廣泛的應用，現
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技術 方案設計 控制器 TFT Actel FPGA 基于
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數和穿孔。此外，其所要求的
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PCB 背板 檢測
- 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產的要求，一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB 矢量 成像技術 過程
- 電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
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PCB 電路板 散熱處理
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