摘要 為增強數據信息的安全性，設計了一種基于FPGA的高性能加密卡。該加密卡通過PCI Express總線與主機通信，由FPGA芯片內置的Nios ll軟核處理器和PCI—E硬核分別實現控制器模塊與通信接口模塊功能；采用SM1、R
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FPGA 加密卡
在相當長的一段時間內，FPGA、ASIC、DSP三者不同的技術特征造就了它們不同的應用領域，DSP在數字信號方面是絕對的霸主，ASIC是專業定制領域的牛人，而FPGA由于其價格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗證和一些高端領域，在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
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FPGA ASIC DSP 處理器 信號處理
如果您的FPGA設計無法綜合或者沒能按預期在開發板上正常工作，原因往往不明，要想在數以千計的RTL和約束源文件中找出故障根源相當困難，而且很多這些文件還可能是其他設計人員編寫的?？紤]到FPGA設計迭代和運行時間的
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FPGA 調試 隔離
通過論壇里如火如荼的FPGA DIY活動就能看出來FPGA必然是現今的技術熱點之一。無論學生還是工程師都希望跨進FPGA的大門。網絡上各種開發板、培訓班更是多如牛毛，仿佛在告訴你不懂FPGA你就OUT啦。那么我們要玩轉FPGA必須具備哪些基礎知識呢?下面我們慢慢道來。
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FPGA HDL Altera Xilinx DIY
摘要：本系統是針對現有市場上銷售的車輛多注重于事故發生時對人身安全的保障(如安全氣囊等)，忽略了防范事故于未然的考慮而提出的?；贔PGA的司機眼球跟蹤疲勞報警系統可以很好的解決上述問題，且相較于傳統的DSP實
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FPGA 眼球跟蹤 疲勞檢測 報警系統
IPC—國際電子工業聯接協會?日前發布《6月份北美地區印制板(PCB)調研統計報告》，調研結果顯示市場對訂單的需求有些遲緩。據此，IPC調低了2013年PCB銷售預期。
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IPC 電路板 PCB
Altera公司 (NASDAQ: ALTR)日前宣布，Stratix? V FPGA的Interlaken知識產權(IP)內核實現了與Cavium OCTEON多核處理器的互操作。這一成功的工作保證了芯片至芯片前端互聯，更方便OEM做出器件選擇決定。
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Altera 以太網 FPGA
隨著觸控技術的發展，手機、平板、電腦及PC外設等廠家無不開始積極布局神奇的觸控技術，以搶占市場先機。據臺灣供應鏈廠家表示，雖然觸摸屏筆記本電腦在今年整體筆記本電腦出貨量當中可能只占8%，但筆記本電腦ODM廠商對觸摸屏筆記本電腦長期表現仍持樂觀態度，預計下半年增長到10%。然而，長期以來由于技術、定價及軟件支持的影響，我國仍遭受著嚴重的觸控面板短缺之苦。深圳堯順科技PCB抄板及代加工，從反向角度研究國外高科技觸摸屏技術，或可解決我國的各種觸摸屏產品工業設計及軟件支持難點。
指尖革命：PCB抄板
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PCB 抄板
摘要：通過EP2C20Q240 器件和LPC2478 處理器，研究ARM 應用系統外部并行總線的工作原理和時序特性，以及在FPGA 中 ...
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FPGA ARM 并行總線
編者按：近日，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領先企業賽靈思公司(Xilinx)宣布，延續 28nm工藝創新，投片可編程邏輯器件(PLD)行業首款20nm All Programmable器件;發布行業第一個ASIC級可編程架構UltraScale。這些發布的背景和意義是什么?
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Xilinx FPGA ASIC 201308
0 引言在數字系統的設計中，FPGA+ARM 的系統架構得到了越來越廣泛的應用，FPGA 主要實現高速數據的處理;ARM 主要實現系統的流程控制.人機交互.外部通信以及FPGA 控制等功能.I2C.SPI 等串行總線接口只能實現FPGA 和AR
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FPGA ARM 并行總線 仿真
引言工業、科學和醫療射頻(ISM-RF)產品的無數應用案例表明，這些產品的印制板(PCB)布局很容易出現各種缺陷。人們時常發現相同IC安裝到兩塊不同電路板上，所表現的性能指標會有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能
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ISM-RF PCB 產品 布局
根據顧問機構Prismark統計，臺灣PCB產業2012年全球市占率約30%，高于日本的24%與南韓14%，其它國家合計則占32%。
以產品區分，臺灣IC載板約占全球31%市占率，南韓占24%，日本則占43%，其余僅占2%，日、韓技術仍優于臺系廠商。臺灣高密度連接板(HDI)市占率則為33%，南韓占17%，日本占23%，其它占28%。臺灣軟板(FPC)全球市占率為20%，南韓為23%，日本則占37%，其余占20%。成熟的傳統消費板、多層板中，臺灣占32%全球市占，南韓占7%，日本占14%，其余則
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PCB IC載板
蘋果于23日美國股市收盤后揭露2013會計年度Q3(4~6月)財報，單季營收微幅年增0.86%來到353.23億美元，優于分析師預期，也激勵蘋果盤后大漲4%。而隨著蘋果歷經近半年的沉潛后，包括低價版iPhone、iPhone 5S、iPhone 6等新品都將于今年下半年起陸續推出，也讓市場對晶圓代工龍頭臺積電(2330)在搶得蘋果20奈米AP處理器訂單后，于下一世代的16/14奈米制程可以吃到多少蘋果訂單，更為關注。外資里昂(CLSA)即出具最新報告指出，臺積仍能吃下60%蘋果16/14奈米制程訂單;
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蘋果 FPGA
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