不同于其他小FPGA廠商或被收購或轉型的命運，作為中低端FPGA廠商，Lattice一直堅持把握市場定位，并以速度和敏捷為目標，存活在了這個競爭激烈的市場當中。同時還能連續三年保持營業額的高速增長，逐漸成為無可爭議的低成本、低功耗和小尺寸FPGA的領導者。為此，我們特別專訪了Lattice總裁兼CEO：Darin Billerbeck，聽他來給我們講述Lattice的成功秘訣。
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Lattice FPGA IC
VHDL(Very High Speed Integrated Circuit Hardware Description Language)是IEEE工業標準硬件描述語言，是隨著可編程邏輯器件(PLD)的發展而發展起來的。它是一種面向設計、多層次的硬件描述語言，是集行為描述、RTL描述、門級描述功能為一體的語言，并已成為描述、驗證和設計數字系統中最重要的標準語言之一。由于VHDL在語法和風格上類似于高級編程語言，可讀性好，描述能力強，設計方法靈活，可移植性強，因此它已成為廣大EDA工程師的首選。目前，
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FPGA CPLD VHDL
前些天，有位網友談到通過FPGA來實現SPI通訊。通過帖子的回復發現好多網友對SPI通訊還有些疑惑，于是今天就帶著大家從SPI的標準協議，SPI在STM32單片機上的配置及在74HC595邏輯芯片通訊的實例來全方面認識一下這個既復雜又簡單的通訊協議。 SPI 是Serial Peripheral Interface的縮寫，直譯為串行外圍設備接口，SPI是Motorola公司推出的一種同步串行通訊方式，是一種四線同步總線，因其硬件功能很強，與SPI有關的軟件就相當簡單，使MCU有更多的時間處理其他事務
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FPGA SPI MCU
在2014年第2季兩岸PCB廠稼動率提升的同時，不僅兩岸業者對于景氣樂觀的程度提高而加速其設備的采購進度，而最先在業績上反映的則是在鉆針、墊材、蓋板等制程耗材上的需求，而CCL廠合正科技(5381)也積極原有的材料科技核心領域在尋求轉型切入高階的HDI及IC載板鉆孔制程上蓋板(LAE)領域發展。
在兩岸PCB業產能利用率明顯提升的有利因素挹注下，同時包括大陸本地PCB廠快速崛起，包括建滔、方正、深南、超聲等PCB大廠大幅擴張，且技術也開始往高階HDI、IC載板市場推進，對PCB耗材及設備廠的
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PCB HDI
汽車電子市場是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應用領域。隨著汽車從傳統意義上的機械產品，逐步演化、發展成為智能化、信息化、機電一體化的高技術產品，電子技術在汽車上的應用已十分廣泛，無論是發動機系統，還是底盤系統、安全系統、信息系統、車內環境系統等都無一例外地采用了電子產品。汽車市場顯然已經成為電子消費市場的又一個亮點，汽車電子的發展，自然地帶動了汽車用PCB的發展。
在當今PCB重點應用對象中，汽車用PCB就占據重要位置。但由于汽車的特殊工作環境、安全性和大電流等要求特點，其對PCB的可靠性、
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PCB 信息系統
Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，其FPGA成為軟件定義數據中心(SSDC)開發的核心組成，Altera與微軟研究院以及必應合作，加速網絡搜索引擎部分的開發。Altera的現場可編程邏輯陣列(FPGA)加速了大量數據在服務器上的處理過程，幫助解決大數據難題，滿足了巨大的分布式工作負載需求。
微軟在名為《一種加速大規模數據中心服務的重新配置架構》的研究論文中共享了關鍵開發內容，在明尼阿波利斯舉行的41屆計算機體系結構國際大會 (ISCA)上宣讀此篇論文。這篇論文詳細介紹了怎樣應
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Altera FPGA 可編程邏輯
最近EEPW論壇熱火朝天的進行著51 單片機開發板 DIY 活動。回首當年，在初學51單片機的時候，總是伴隨很多有關與晶振的問題，其實晶振就是如同人的心臟，是血液的是脈搏，把單片機的晶振問題搞明白了，51單片機的其他問題迎刃而解，，，，
今天大俠把自己當年學習51單片機有關晶振的問題一并總結出來，希望對初學51的童鞋來說能有幫助。
一，為什么51單片機愛用11.0592MHZ晶振?
其一：因為它能夠準確地劃分成時鐘頻率，與UART(通用異步接收器/發送器)量常見的波特率相關。特別是較
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單片機 晶振 PCB
中西部地區是中國電子信息產業的明日園，也承載著中國電子信息行業的未來。為了推動中西部地區電子信息產業的跨越式發展，促進先進技術在中西部地區的創新應用，2014年6月25日-27日NEPCON中國系列電子展將走進中西部，于四川省成都世紀城新國際會展中心2號館舉辦NEPCON West China 2014 (NEPCON西部電子展)。本次電子展是一場涵蓋電子制造三大板塊：SMT、PCB制造、半導體制造與集成電路等全球頂尖電子行業先進設備工藝的專業盛會。本屆展會展示面積超過11,000平米，近200多家知
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NEPCON SMT PCB
5 嵌入用元件
焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術的大多數元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導通孔連接方式時，上面介紹的鍍層連接和導電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標之一，還有更薄元件的開發例。
6EP
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埋嵌元件 PCB 芯片
1 前言
埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實現便攜式電子設備多功能化和高性能化的安裝技術。多層板中埋嵌LSI或者無源元件方式的埋嵌元件基板從2003年開始采用，從2006年開始正式用作高功能便攜電話或者用于表用的小型模組基板。這些基板分別采用了元件制造商和PCB制造商獨自開發的特征構造和工藝。本文就參考日本電子電路工業協會(JPCA)的規格中埋嵌方式的埋嵌元件基板技術的分類，采用的元件和安裝技術和評價解析等加以介紹。
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埋嵌元件 PCB 基板
作為一個電子從業者，混跡這一產業的核心地-深圳多年，見識了不少電子企業的沉浮和產業巨變。2008年經濟危機后，深圳周邊很多電子企業倒閉，活下來的一批受后經濟危機階段的蕭條和需求整合沖擊，又倒了一批，當然，這也是任何一個產業都會經歷的正常的新陳代謝。活到現在的電子企業，應該算真的有實力也有能力的。
工作關系拜訪過太多的電子企業和工廠，自認才疏學淺，所以總是抱著一種學習的態度和為相關企業服務的心情去一步步的了解這些電子企業的情況，希望通過這種了解、學習和努力分析，讓自己逐漸把握一些產業動向，如果
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電子 PCB
直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一，那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢?從原理上說，直角走線會使傳輸線的線寬發生變化，造成阻抗的不連續。其實不光是直角走線，頓角，銳角走線都可能會造成阻抗變化的情況。
直角走線的對信號的影響就是主要體現在三個方面：一是拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間;二是阻抗不連續會造成信號的反射;三是直角尖端產生的EMI.傳輸線的直角帶來的寄生電容可以由下面這個經驗公式來計算：C=61W(Er)1/2/Z0在上式中，C
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PCB Layout
根據我國信息產業部《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》，印刷電路板是我國電子信息產業未來5年~15年重點發展的15個領域之一。近幾年來，中國電子信息產業高速發展，出口增長40%~45%，然而印刷電路板產業卻落后于電子信息產業的增長幅度，產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，因此印刷電路板產業還有很大的發展空間。
印刷電路板(PCB)行業與半導體及全球經濟具有一致的大周期。過去兩年行業受全球經濟及計算機銷售低迷影響，PCB行業景氣度一直處于低位。
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PCB 信息產業
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