- 近日，英國半導體公司Pragmatic Semiconductor正式啟用其位于達勒姆（Durham）的最新工廠。該公司表示，這是英國首個生產300毫米半導體芯片的工廠。Pragmatic Park預期將在未來五年內創造500個高技能工作崗位，并加強英國的科技生態系統。該公司還聲稱，相較傳統硅芯片生產，該公司的生產過程更環保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也顯著降低。Pragmatic總部設于英國劍橋，首間工廠位于達勒姆南部的Sedgefield。Pragmatic的柔性芯片技術廣泛應用于智能封裝，這種于采
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MCU 晶圓 英國
- 意法半導體(ST)宣布基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化，并將此技術應用在通用32位MCU市場領先的STM32系列MCU產品。
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意法半導體 MCU FD-SOI STM32
- 3月28日，兆易創新發布公告稱，長鑫科技目前正在開展新一輪股權融資，公司擬以自有資金15億元人民幣參與長鑫科技本輪增資。根據公告，兆易創新將與長鑫科技、早期股東合肥長鑫集成電路有限責任公司（以下簡稱“長鑫集成”）、合肥清輝集電企業管理合伙企業（有限合伙）和合肥集鑫企業管理合伙企業（有限合伙）簽署《關于長鑫科技集團股份有限公司之增資協議》（以下簡稱“增資協議”）。除兆易創新外，長鑫科技本輪融資包括長鑫集成、合肥產投壹號股權投資合伙企業（有限合伙）、建信金融資產投資有限公司等多名投資人，融資規模共計108億元
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兆易創新 融資 MCU
- 近日舉辦的GTC大會把人工智能/機器學習（AI/ML）領域中的算力比拼又帶到了一個新的高度，這不只是說明了通用圖形處理器（GPGPU）時代的來臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數據處理加速器時代的來臨，就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速器件在不同的AI/ML應用或者細分市場中將各具優勢，未來并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計算或者大模型的B200芯片有一個顯著的特點，它與傳統的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計算的GPU很不一樣。
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FPGA AI ML Achronix
- 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR自豪地宣布：公司備受全球數百萬開發者青睞的開發環境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內核。此次功能升級包括先進的調試功能和全面的編譯器優化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設計示例、詳盡的技術文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構在商業領域的廣泛應用，對強大、可靠、全面的開發工具的需求日益顯現。IAR通過其先進的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開發
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IAR 瑞薩 RISC-V MCU
- ●? ?首款采用新技術的STM32微控制器將于2024下半年開始向部分客戶出樣片●? ?18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現性能和功耗雙飛躍服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發布了一項基于?18?納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)?技術并整合嵌入式相變存儲器?(ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化
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意法半導體 微控制器 MCU
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布率先在業內推出基于內部自研CPU內核構建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應商最近加入了投資聯盟以推動RISC-V產品的開發，但瑞薩已獨立設計并測試了一款全新RISC-V內核——該內核現已在商用產品中實現應用，并可在全球范圍內銷售。全新的R9A02G021 MCU產品群為嵌入式系統設計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構（ISA）開發各種功耗敏感及成本敏感型應用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
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瑞薩 CPU內核 RISC-V MCU
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯網的電機應用功能不斷發展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產品將現有產品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
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東芝 電機控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發布了注重節能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產品相比，新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更換次數，最大限度降低廢舊電池的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，采用太陽能電池等能量收集系統給設備供電。當前全世界都在尋求可持續發展，智能建筑和物聯網(IoT)技術是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯網(IoT)離不開智能傳感器和執行器。意法半導體微控制器是智能傳感器和
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意法半導體 超低功耗 STM32微控制器 MCU
- 2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優化型 FPGA 和自適應 SoC 產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術的 FPGA 領域帶來業界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產品可帶來高達 30% 的總功耗下降1，同時還涵蓋 AMD
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FPGA Spartan UltraScale
- 在構建嵌入式應用的過程中，硬件設計人員長期以來面臨著艱難的取舍，為推動產品快速上市，他們必須在成本、I/O 數量和邏輯密度要求之間達成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強大的安全功能，同時兼具小型尺寸。AMD
Spartan UltraScale+ FPGA
系列在價格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優化型產品組合提供有力補充
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AMD UltraScale FPGA
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）近日宣布推出一款面向高性能機器人應用的新產品——RZ/V2H，進一步擴展其廣受歡迎的RZ產品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產品家族中最高水平性能，可實現視覺AI與實時控制功能。RZ/V2H微處理器集成AI加速器提供卓越功效和高實時性能RZ/V2H配備瑞薩新一代專有AI加速器DRP-AI3（動態可配置處理器-AI3），可帶來10TOPS/W的能效，相比早期型號提高可達10倍之多。此外，DRP-AI3加速器采用的剪枝技術顯著增強了AI計算效率，將
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瑞薩電子 RZ/V2H MPU 視覺
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于Arm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產品群。這些全新低功耗產品具有24位Sigma-Delta模數轉換器（SDADC），以及創新的雙區代碼閃存和區交換功能，可輕松實現固件在線升級（FOTA)，適用于智能能源管理、樓宇自動化、醫療設備、消費電子產品和其它物聯網應用，這些應用都需要固件在線升級功能。RA2A2產品帶來多種電源結構和電壓檢測硬件，可實現高能效、超低功耗運行。其運行模式下功耗可低至100μA/MHz，在軟件待機模式下低
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瑞薩 MCU 高分辨率模擬
- 參考消息網3月19日報道 據法新社3月18日報道，周一，美國半導體巨頭英偉達公司發布了其最新型號的電子芯片，這些芯片旨在支持人工智能（AI）革命，英偉達正努力鞏固其作為人工智能領域關鍵供應商的地位。“我們需要更加強大的圖形處理器（GPU）。因此，女士們，先生們，我要向你們介紹一款非常、非常強大的GPU。”該公司首席執行官黃仁勛在開發者大會上宣布道。GPU是一種計算能力遠遠超過傳統中央處理器（CPU）的芯片。黃仁勛在加利福尼亞州圣何塞SAP中心的舞臺上開玩笑說：“我希望你們意識到，這不是一場音樂會
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英偉達 AI MCU
- 目前很多產品的集成度比較高，也包括非常多的主控芯片，而芯片之間傳遞數據不同的方式會有不同特點，速度、穩定性、數據吞吐量等等。1MCU之間通信的主要方式1、采用硬件UART進行異步串行通信這是一種占用口線少，有效、可靠的通信方式；但遺憾的是許多小型單片機沒有硬件UART，有些也只有1個UART，如果系統還要與上位機通信的話，硬件資源是不夠的。這種方法一般用于單片機有硬件UART且不需與外界進行串行通信或采用雙UART單片機的場合。2、采用片內SPI接口或I2C總線模塊串行通信形式SPI/I2C接口具有硬件簡
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MCU 通信
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