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        fpga+dsp 文章 最新資訊

        大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動集中式計算

        • 近10年來,大家看到集中式計算已實現(xiàn)了大幅的增長,大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領(lǐng)域總趨勢不一致的趨勢,總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。隨著我們進(jìn)入2018年,這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。
        • 關(guān)鍵字: Achronix,集中式計算,F(xiàn)PGA  

        移動FPGA繼續(xù)加強對市場影響

        • 在萊迪思看來,隨著智能功能從云端擴展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域,移動FPGA對多個市場都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求,正越來越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案,用于實現(xiàn)車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
        • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

        Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售

        •   Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作,為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
        • 關(guān)鍵字: Microsemi  FPGA   

        高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案

        • 山東濟南,2018年1月9日訊,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案,包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計及開發(fā)板等完整解決方案。
        • 關(guān)鍵字: FPGA  高云半導(dǎo)體  

        面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 

        • 介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),可在保持低功耗的同時減少對存儲器的需求。
        • 關(guān)鍵字: 二值  神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)  CNN  FPGA  201801  

        物聯(lián)網(wǎng)推動FPGA在邊緣設(shè)備上的發(fā)展

        • 本文介紹了“云管端”的FPGA應(yīng)用,分析了FPGA廠商在其中扮演的角色。
        • 關(guān)鍵字: FPGA  云管端  計算  邊緣  201801  

        機器學(xué)習(xí)成長速度驚人,F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力

        •   在2016年初,機器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實驗,但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時間內(nèi),機器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。   Deloitte Global 最新的預(yù)測報告指出,在 2018 年,大中型企業(yè)將更加看重機器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比,用機器學(xué)習(xí)部署和實現(xiàn)的項目將翻倍,并且 2020 年將再次翻倍。   目前,有越來越多的類型開
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

        40億美元市場保持8年沒變,可編程邏輯FPGA到底怎么了

        • FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模,到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見,當(dāng)ASIC越來越貴,可編程應(yīng)該要增長才對。然而事實并非如此。
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  

        英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存、支持加速的 FPGA

        •   今天,英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA,該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2,英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨立?DDR?內(nèi)存解決方案的內(nèi)存帶寬。憑借強大帶寬功能,英特爾?S
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  FPGA  

        中芯國際FPGA產(chǎn)品線又迎新客戶,與Efinix首推產(chǎn)品2018年投產(chǎn)

        •   中芯國際與Efinix,可編程產(chǎn)品平臺及技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè),今日共同宣布,中芯國際40納米工藝平臺成功交付Efinix首批QuantumTM可編程加速器產(chǎn)品樣本。從使用中芯國際物理設(shè)計工具(PDK)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),到系統(tǒng)生效交付產(chǎn)品樣本,雙方僅用了不到六個月時間,以破紀(jì)錄的效率創(chuàng)造了這一重要里程碑。預(yù)計QuantumTM 加速器產(chǎn)品將在 2018 年投入生產(chǎn),面向大規(guī)模的可編程加速器市場。   “這是Efinix第一次與中芯國際合作,他們的鼎力支持給我們留下了深刻印象。中芯國際與我們的商業(yè)和技
        • 關(guān)鍵字: 中芯國際  FPGA  

        Lattice Diamond設(shè)計軟件取得道路車輛功能安全認(rèn)證(ISO 26262)

        •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Lattice Diamond設(shè)計軟件2.1版本取得道路車輛功能安全認(rèn)證。ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)為汽車應(yīng)用定義了符合功能安全規(guī)范的設(shè)計方法,涵蓋汽車電子和集成安全系統(tǒng)的整個生命周期。在現(xiàn)有電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(tǒng)(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認(rèn)證的基礎(chǔ)上,本次取得的ISO 26262認(rèn)證是對萊迪思功能安全設(shè)計流程的進(jìn)一步提升。上述認(rèn)證由提供測試、檢測和認(rèn)證服務(wù)的德國Tü
        • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

        DSP的設(shè)計與應(yīng)用:基于多核DSP的以太網(wǎng)通信接口設(shè)計

        •   DSP的應(yīng)用   針對8核DSP TMS320C6678與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)通信的需求,以片上集成千兆以太網(wǎng)交換子系統(tǒng)為核心,選取芯片88E1111作為PHY設(shè)備,設(shè)計了千兆以太網(wǎng)通信接口的硬件電路。在嵌入式操作系統(tǒng)SYS/BIOS和網(wǎng)絡(luò)開發(fā)環(huán)境NDK上,完成了以太網(wǎng)底層驅(qū)動和TCP/IP協(xié)議的程序設(shè)計。通過DSP與上位機進(jìn)行以太網(wǎng)通信測試,證明了以太網(wǎng)接口電路硬件及軟件的正確性和實用性。   隨著DSP處理器在現(xiàn)代工業(yè)的應(yīng)用越來越廣泛,DSP的功能不僅只有快速運算處理,還需要與其他處理器或者設(shè)備之
        • 關(guān)鍵字: DSP  以太網(wǎng)  

        DSP很難學(xué)?一文讀懂系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)

        •   前面基本已經(jīng)將DSP的典型模式、主要機制及要點都介紹了??赡苡行┩瑢W(xué)會好奇DSP系統(tǒng)內(nèi)部的技術(shù)架構(gòu)。下面截取部分DSP系統(tǒng)的技術(shù)架構(gòu)圖供大家參考,同樣對于非技術(shù)的同學(xué)對此有個感性認(rèn)識即可。也不做大篇幅的展開了?! ?. 技術(shù)架構(gòu)概要  如圖7-22所示,DSP系統(tǒng)從技術(shù)架構(gòu)上涉及:投放平臺、投放設(shè)置用戶交互模塊(setup UI)、報表(Report)、算法引擎等等模塊。算法引擎模塊主要是大數(shù)據(jù)及算法的機器學(xué)習(xí)大量采用分布式技術(shù)(例如hadoop),對用戶日志、人群數(shù)據(jù)進(jìn)行建模及機
        • 關(guān)鍵字: DSP    

        浦利豐發(fā)布FPGA云平臺,為芯片設(shè)計提供云端優(yōu)化

        •   云計算代表著FPGA的未來,怎樣才能迅速跟緊潮流?  人工智能,深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),4K視頻直播?–?相信您一定不會對這些概念感到陌生。這些新興的概念正在重塑每一個行業(yè)的未來,同時也極大地推動了市場對FPGA的需求。而很多數(shù)據(jù)中心的巨頭(比如亞馬遜,微軟,騰訊)都堅信價格低廉,易于擴展的云計算可以讓FPGA應(yīng)到最廣泛的市場中。他們因而紛紛在自己的云服務(wù)器中部署FPGA,以在這場未來戰(zhàn)爭中搶占先機。一個標(biāo)志性的事件就是不久前,全球最大的云供應(yīng)商亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)和FPGA業(yè)內(nèi)的龍頭廠
        • 關(guān)鍵字: 浦利豐  FPGA  

        英特爾推出史上最大SOC/FPGA:Stratix 10 SX系列芯片

        •   英特爾(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片將開始出貨。Stratix 10 SX系列由10個裝置組成,邏輯單元(logic element;LE)數(shù)介于40萬~550萬個。每個裝置都有1個雙核或4核ARM Cortex-A53處理子系統(tǒng)。而其最接近的競爭產(chǎn)品,賽靈思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列約有110萬個邏輯單元。   根據(jù)EEJournal報導(dǎo),Stratix 10 SX Cortex-A53的運作時脈高達(dá)1.5GHz,嵌入式存儲
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  FPGA  
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