- 北京時間1月11日上午消息，微軟和高通依然在為將于今年晚些時候出貨的ARM“Always Connected” Windows 10計算機尋找支持者。
在CES 2018上，微軟和高通聯手發布了基于高通驍龍移動芯片的PC設備，這些設備將能夠使用LTE網絡。目前已經有Verizon、Sprint、中國電信、意大利電信和英國移動運營商EE宣布將會支持微軟與高通推出的設備。
去年5月，微軟推出了使用eSim卡的ARM Always Connected PC，當時與微軟達成
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ARM Windows
- 近10年來，大家看到集中式計算已實現了大幅的增長，大量數據都流向云端以利用其在專用數據中心中低成本處理的優勢。這是一種似乎與計算領域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯網（IoT）。隨著我們進入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅動下一波應用所需的數據量正在開始推動發展方向上的改變。
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Achronix，集中式計算，FPGA
- 在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴展到網絡邊緣領域，移動FPGA對多個市場都產生了影響。萊迪思最開始專為移動應用優化的產品能夠滿足許多網絡邊緣設備對小尺寸、低功耗以及成本的嚴苛要求，正越來越多地被應用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領域中的網絡邊緣智能和互連解決方案，用于實現車牌識別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
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萊迪思 FPGA
- AMD和ARM同樣也受此次漏洞影響，只不過intel的芯片應用太多，導致被放大而已。
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AMD ARM
- Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨家供應 SmartFusion?2 片上系統 (SoC) 現場可編程門陣列 (FPGA) 創客開發板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
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Microsemi FPGA
- 山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關IP軟核、參考設計及開發板等完整解決方案。
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FPGA 高云半導體
- 在谷歌安全研究人員曝光了影響整個芯片產業的CPU設計漏洞后，ARM的Cortex系列處理器也未能逃過一劫。
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ARM 芯片
- 本文選用了意法半導體公司基于ARM最新Cortex—M3內核的STM32F103RB作為主控芯片，通過選擇合適的液晶模塊，構建了一個高性能低功耗的中文人機界面系統。 1、系統的工作原理 本系統以STM32F103RBT6為核心，采用晶彩光電的AM240320TFT液晶屏作為顯示器，完成內容的顯示，由于STM32F103RBT6內部Flash為128K，如果用來儲存漢字字庫，對芯片資源是一種極大的浪費，所以本文中采用微控制器外掛SPI接口Flash的設計思路，將不用重復改變的中文字庫存放在外部Fla
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STM32 ARM
- 針對環境有毒有害氣體檢測，本文設計了一種可同時檢測多種氣體的便攜式氣體檢測儀。該設計通過使用TI公司的新型電化學模擬前端芯片LMP91000和高精度ADC芯片ADS1115改善硬件統一性和硬件測量精度;微控制器STM32L151軟件設計中通過數字濾波和溫度補償提高氣體檢測的溫度穩定性和精度。
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ARM LMP91000 電化學傳感器 數字濾波 溫度補償 201801
- 在2016年初，機器學習仍被視為科學實驗，但目前則已開始被廣泛應用于數據探勘、計算機視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫學診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰略游戲與機器人等應用領域。在這短短一年的時間內，機器學習的成長速度超乎外界預期。
Deloitte Global 最新的預測報告指出，在 2018 年，大中型企業將更加看重機器學習在行業中的應用。和 2017 年相比，用機器學習部署和實現的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。
目前，有越來越多的類型開
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FPGA ASIC
- 今年蘋果發布會上，除了發布具有重大突破的iPhone X外，還有一大亮點是它們自研的A11芯片，這顆芯片首次集成了蘋果自研GPU。
繼蘋果之后，三星也要加入自研GPU行列了。
三星招聘信息顯示，它們正在尋找杰出的軟件和硬件人才。同時三星透露它們位于奧斯汀和圣何塞的GPU團隊正在開發定制GPU，將部署在三星移動產品中。
從上面不難看出，三星未來芯片有望集成自研GPU并應用在自家手機上，這對于供應商來說，又少了一個鐵飯碗。
我們知道目前三星主要采購的是A
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高通 ARM
- FPGA市場在2008年是40億美元規模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當ASIC越來越貴，可編程應該要增長才對。然而事實并非如此。
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FPGA ASIC
- 今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產品是行業首款采用集成式高帶寬內存?DRAM?(HBM2)?的現場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨立?DDR?內存解決方案的內存帶寬。憑借強大帶寬功能，英特爾?S
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英特爾 FPGA
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