近日在萊迪思2024年開發者大會上，萊迪思半導體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網絡邊緣到云端的FPGA創新領先地位。全新發布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產品上市。萊迪思半導體首席戰略和營銷官Esam Elashma
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萊迪思 中小型FPGA FPGA 低功耗FPGA
對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU 已經為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎。就靈活性而言，這對生態系統大有裨益的三個主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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Arm AI 計算平臺
作者：Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應用正以前所未見的速度持續增長。有觀察家認為 AI 可以解決部分當前人類所面臨的嚴峻挑戰。然而，現在卻很少有開發者知道如何將 AI 應用在可持續發展上。為了彌合技術差距并支持可持續發展目標，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰”。FruitPunch AI 教導大家如何應用 AI 來解決聯合國 17 項可持續發展目標中的實際挑戰。由來自全球各地的學員與專家組成 15 到 50 名工程師的團隊，
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Arm AI
憑借包括切換實時交通信息、執行自適應剎車或在車道輔助中調整轉向等瞬間制定決策的技術需求增長，汽車能夠自主行駛，同時應對控制和安全方面的動態挑戰。隨著人們對更安全、更智能且網聯程度更高的汽車的需求不斷增長，以及自動駕駛功能的日益普及，這些能力變得愈加重要。什么是 Arm 分核、鎖步與混合模式？汽車中的很多系統，如?先進駕駛輔助系統 (ADAS)?、自動駕駛系統和車載信息娛樂 (IVI) 等，都需要快速處理大量數據，同時還得保持多個等級的安全性。在面臨性能、功耗和面積等持續的算力挑戰下，平
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Arm 鎖步與混合模式 汽車安全
作者：Arm 基礎設施事業部軟件工程師 Nobel Chowdary Mandepudi生成式人工智能 (AI) 正在科技領域發揮關鍵作用，許多企業已經開始將大語言模型 (LLM) 集成到云端和邊緣側的應用中。生成式 AI 的引入也使得許多框架和庫得以發展。其中，PyTorch 作為熱門的深度學習框架尤為突出，許多企業均會選擇其作為開發 AI 應用的庫。通過部署 Arm Kleidi 技術 ，Arm 正在努力優化 PyTorch，以加速在基于 Arm 架構的處理器上運行 LLM 的性能
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Arm KleidiAI PyTorch LLM
對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU?已經為各種平臺上
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CPU+ 異構計算平臺 Arm
通過將軟核 RISC-V 處理器集成到現場可編程門陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強其可編程性。Bluespec 的產品與業務發展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實現這一目標及其潛在優勢。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優勢，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個硬件加速器的復雜任務中協同管理硬件，使其高效運行。軟件升級成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗證過程更簡便。某些復雜的功能，比如有限狀態
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FPGA
我們正在迎來一個全新的汽車時代，即軟件定義汽車?(SDV)?的時代。根據分析機構?Counterpoint Research?的預測，到?2026?年底，中國的道路上預計將有超過?100?萬輛搭載?L3?級別?ADAS（高級駕駛輔助系統）的汽車。可以預見，隨著對高性能計算和更多軟件需求的增長，汽車中所需的算力也在迅速增加。鑒于未來?AI?所賦能的軟件定義汽車將包含高達十億行代碼
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202412 Arm 軟件定義汽車 SDV
做了一個AMD/Xilinx FPGA無線調試器可以使用Vivado無線調試FPGA！網友表示：具有智能配網功能，oled屏幕顯示連接狀態、IP地址等信息……主要參數基于ESP32-C3設計，軟件兼容ESP32全系具備智能配網功能，連接路由器無需修改代碼支持Vivado調試、下載FPGA，無需額外插件具備電平轉換設計，兼容低壓IO FPGA硬件設計思路原理圖PCB圖主控：ESP32因為好用便宜，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開發難度。LDO不再使用典中典1117因為現在有更好用的長晶C
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SGMII是什么？串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數據傳輸的網絡應用中，如以太網交換機、路由器和其他網絡設備。與提供MAC和PHY之間簡單互連的并行GMII（千兆媒體獨立接口）不同，SGMII使用串行接口進行數據傳輸。它有助于將MAC和PHY之間通信所需的引腳數量減少一半以下，從而使其適用于高密度設計。SGMII還支持自動協商，允許設備自動配置和同步設置（如100 Mb/s與1Gb/s以太網），從而優化通信。SG
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SGMII FPGA 萊迪思
PGA 市場仍由美國三大巨頭 Xilinx（被 AMD 收購）、Altera（被 Intel 收購）、Lattice 主導，占據八成以上的份額。然而近日，一則國際 FPGA 大廠即將漲價的消息在行業內掀起波瀾。FPGA，漲價近日，Altera 宣布為應對市場壓力和運營成本上漲，將對部分 FPGA 產品系列價格進行調整，新價格將于 2024 年 11 月 24 日生效。此次調整旨在確保 Altera 能夠持續提供可靠的產品供應，并保持其強大的 FPGA 解決方案組合，以支持客戶需求。調價產品系列包括：Cyc
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FPGA
隨著數據中心、高性能計算機、醫學成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應用的擴展，對 FPGA 的需求也在不斷上升。以前，硬件設計人員會選擇“芯片向下”架構，為應用選擇特定硅器件并開發完全定制的電路板。雖然這種方法可實現高度優化的實施，但需要大量的開發時間和成本才能達到生產就緒狀態。為了節約時間和費用，設計團隊現在正在考慮更加集成的解決方案，例如多芯片模塊 (MCM)、系統級封裝 (SiP)、單板機 (SBC) 或 系統級模塊 (SoM) 。FPGA SoM 市場
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Digikey FPGA Som
人工智能 (AI)、云計算和邊緣計算等技術的發展正推動著各行各業的創新升級，這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加，引發能源消耗和環境影響的新挑戰。如數據中心領域，服務器、存儲設備和網絡設備等在執行 AI 訓練和推理任務時需要消耗大量電力。又如智能終端領域，隨著 AI 手機、AI PC 等設備中大模型的部署和應用，這些設備的能耗也隨之上升。以數據中心為例，根據國際能源署 (IEA) 的預測，隨著全球對互聯網服務和 AI 需求的不斷增加，支撐這些服務運行的全球數據中心的耗電量正逐年上升，預計將在未來四年內
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Arm
松下汽車電子系統株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰略合作，共同推進軟件定義汽車 (SDV) 架構的標準化。雙方基于共同的愿景，致力于共創能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE?[注]?行業倡議，推動汽車市場軟件開發的標準化合作。在這新的合作項目中，PAS 和 Arm 將采用并擴展 VirtIO 設備虛擬化框架，實現汽車軟件開發與硬件解耦，并加快汽車行業的開發進程。隨著汽車行業逐漸將多個電子控制單元 (ECU) 整合到一個強大的 ECU，如駕駛
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作者：Arm 戰略與生態部游戲內容開發工程師 Patrick Wang什么是 ADPF？安卓動態性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術可為開發者提供更多的設備信息，使其能夠在應用的整個生命周期內把控性能穩定性與資源使用。移動設備的熱信息至關重要，此前開發者需通過每秒幀數 (FPS) 與電池耗電來推斷設備的發熱情況。有了實時的熱信息細節，開發者在電池過熱且系統開始被動地節制性能前，就能主動調整應用內容來減緩熱量積聚。今年稍早，Google
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