技術領域最熱門的話題之一就是工業4.0，它本質上是指將數字化、自動化和互連計算智能融入制造業。這背后的思路就是將云計算、物聯網（IoT）和人工智能（AI）的價值與功能相融合，從而在制造也和其他工業環境中實現更智能、更可靠、更高效的運營。工業4.0愿景的一個重要部分是創造智能互聯機器。幾十年來，在這類的環境中使用的大部分設備與外界交互的方式非常有限。物理旋鈕、儀表和其他簡單的視覺機制通常是了解設備當前狀態的唯一手段。隨著時間的推移，各個行業開發了一些簡單的連接和監控形式，包括PLC（可編程邏輯控制器）和SC
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FPGA 工業4.0
作為低功耗可編程器件的領先供應商，可持續發展始終是萊迪思產品創新的一個核心指導原則。在過去幾年里，萊迪思與Swissloop合作，一如既往地支持他們的超級高鐵研究項目。對于該學生組織而言，過去的一年又是成果豐碩的一年。本文將介紹該團隊2022年的一些項目進展及Swissloop領導人Roger Barton和Hanno Hiss開展的卓有成效的工作。Swissloop團體照片Swissloop是一個由蘇黎世聯邦理工學院（ETH Zurich）贊助的學生組織，主要從事超級高鐵技術及其現實應用方面的研究。他們
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萊迪思 FPGA
過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產業成為中國半導體產業發展的主題，伴隨著全社會對中國半導體產業的關注提升和資本的涌入，整個半導體設計產業鏈迎來全面的發展機遇。對中國集成電路設計產業來說，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。 隨著國內芯片設計企業的大量涌現，本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業發展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創企業，這些企業的起點高、IP運作經驗豐富，共同為
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安謀科技 自研IP ICCAD arm
英國《金融時報》援引知情人士報道稱，英國與軟銀已重啟關于ARM倫敦上市的談判，了解此次談判的人士稱這次談判是“積極的”、“非常有建設性的”。
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英國 軟銀 Arm 倫敦 上市
IT之家 1 月 9 日消息，英國《金融時報》援引知情人士的話報道稱，英國已重啟談判，以確保倫敦在軟銀旗下芯片設計公司 Arm 計劃的首次公開募股中發揮作用。兩位了解此事的人士稱這次會議“非常有建設性”，另一位人士則稱其“積極”。知情人士稱，英國首相蘇納克上個月還在唐寧街會見了 Arm 的首席執行官雷內?哈斯（Rene Haas），軟銀創始人孫正義通過視頻參加了會談。目前，Arm 和軟銀均未置評。IT之家曾報道，孫正義去年 6 月曾告訴股東，他支持 Arm 在美國上市，因為這家英國芯片設計公司的
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arm 軟銀
全新低功耗中端Avant FPGA平臺的面世，不但意味著萊迪思邁入了中端FPGA供應商的行列，還打開了一扇通往30億美元增量市場的新大門。 與此前的產品相比，主要面向通信、計算、工業和汽車等領域的Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；帶寬提升了10倍，計算性能提升30倍。 “低功耗”、“先進的互聯”和“優化的計算”是該平臺的三大核心特點，其關鍵的架構亮點包括25G SERDES和并
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萊迪思 FPGA
電路中變壓器T可用晶體管收音機用的502型音頻輸出變壓器，次級作為升壓變壓器的初級，初級中間的抽頭不用，兩端抽頭作為升壓變壓器的次級。如果找不到合適的變壓器，也可以用收音機輸人輸出變壓器的硅鋼片自制，初級用直徑為0.25mm的高強度漆包線繞110匝，次級用直徑0.21mm的高強度漆包線繞520匝。初次級間要加一層絕緣紙，并注意初次級線圈的同名端。將具有信號處理功能的FPGA與現實世界相連接，需要使用模數轉換器(ADC)或數模轉換器(DAC)一旦執行特定任務，FPGA系統必須與現實世界相連接，而所有工程師都
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FPGA 數模轉換器
受宏觀經濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產業正面臨前所未有的下行壓力。根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新發布的預測，2023年全球半導體市場規模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業首次出現回落。WSTS同時表示，2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區域的市場規模大致持平或小幅增長。 從應用領域來看，PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導體技術快速迭代升級的現象級應用，市場端的創
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FPGA 萊迪思
過去3年來，盡管客戶十分認可萊迪思 (Lattice) Nexus FPGA平臺在低功耗領域做出的種種創新，但在與他們的交流過程中，我們發現除功耗外，性能和尺寸也日益成為客戶關注的關鍵要素。幸運的是，這些與萊迪思最擅長的領域完全吻合。于是，基于Nexus平臺取得的一系列創新成果，萊迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平臺。 Avant產品主要面向通信、計算、工業和汽車等領域。與此前的產品相比，Avant平臺在性能和硬件資源方面得到了進一步的強化，例如邏輯單元容量達到了500K，相比以往1
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Avant FPGA FPGA
近幾年開始對于我國的半導體行業來說可謂是多事之秋自從19年特朗普對華發起貿易戰開始，前有華為中興等企業被連連制裁，后有先進GPGPU等關鍵關鍵高性能硬件被禁運，美方的層層加碼，疊加上疫情的影響，也使得我國國內半導體相關產業仿若驚弓之鳥，這幾天朋友圈除了曬羊之外，最熱鬧的還有一類新聞：“消息稱阿里遭禁售，arm拒絕向中企銷售先進芯片設計產品”、“巨頭確認：無法向中國出口先進芯片架構！”初看標題，再聯想到最幾個月美方的連連對華禁運，確實十分唬人，很難讓人判
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arm RISC-V
RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營，其開放開源的優勢也得到了國內廠商的追捧，現在騰訊也加入了RISC-V基金會，而且是Premier Members高級會員。在這個級別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內公司。此外，騰訊蓬萊實驗室負責人高劍林還將代表騰訊公司進入TSC技術指導委員會，積極參與RISC-V發展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前，已經在大力支持國產CPU了，來自中科院計算所的包云崗
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RISC-V x86 ARM CPU
核心觀點 FPGA是數字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是，FPGA制造完成后可根據用戶需要，賦予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工業、軍工/航天、汽車和數據中心等多個領域，且中國FPGA市場年均復合增長率預計超17%，增速顯著高于全球。中國市場營收占據國際FPGA頭部廠商營收占比首位，國產替代空間廣闊，建議關注芯片行業明年左側布局機會。FPGA---可以由用戶定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣
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FPGA
在現代電子設備中，越來越多的產品使用NAND FLASH芯片來進行大容量的數據存儲，而且使用FPGA作為核心處理芯片與NAND FLASH直接交聯。根據NAND FLASH的特點，需要識別NAND FLASH芯片的壞塊并進行管理。FPGA對壞塊的管理不能按照軟件的壞塊管理方式進行。本文提出了一種基于FPGA的NAND FLASH芯片壞塊表的設計方法，利用FPGA中RAM模塊，設計了狀態機電路，靈活地實現壞塊表的建立、儲存和管理，并且對該設計進行測試驗證。
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NAND FLASH FPGA 壞塊 壞塊檢測 202212
大部分的機器人設計都是基于ROS系統，該系統的優點是功能豐富、設計快速，缺點是設計的硬件成本高、功耗高，ROS系統龐大，實時性不高。針對以上缺點，本文闡述的物流機器人的設計是基于ARM架構的S5PV210的CPU，運行嵌入式Linux操作系統，由單片機、S5PV210主板和APP3部分組成。該設計降低了硬件成本、節省了電池功耗，可根據定制需求開發，實時性較高，且運行穩定、負載量大，可在室內動態環境中自主導航并完成相關搬運服務。目前該物流機器人已經制作完成。
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搬運機器人 ARM 嵌入式Linux 單片機 自主導航 202212
IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經爭吵了有一段時間，根據高通高管的最新表態，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據 The Register 報道，在本周的 RISC-V 峰會上，高通公司產品管理總監 Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構的新興替代品，在高通公司設計芯片的一系列設備上都有機會使用，包括可穿戴設備、智能手機、筆記本電腦和聯網汽車等。根據 Varma 的說法，從 2019
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ARM RISC-V
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