fpga+arm 文章最新資訊

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢

　　眾所周知，2011年是后PC機(jī)時代。3月份的時候，蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機(jī)時代的到來，整個電子產(chǎn)業(yè)特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都看到了通過移動互聯(lián)給云計(jì)算驅(qū)動的后PC機(jī)時代，對整個產(chǎn)業(yè)鏈來講是非常巨大的機(jī)遇。但是，對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是一個巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機(jī)時代的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和趨勢。　　在這之前我想給大家報告一個好消息。在過去五年里，ARM在中國的合作伙伴，中國設(shè)計(jì)制造的中國芯ARM產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個半導(dǎo)體行業(yè)的3倍。我們以前一直說ARM幫助全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升，從美國到臺
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全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

　　ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink 系統(tǒng)IP，旨在提高下一代高端移動設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE 處理技術(shù)和完全一致性圖形處理器(fully coherent GPU)，并能降低延遲和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器為處理器和顯示器提供更高帶寬和更快延遲響應(yīng)。這兩款CoreLink產(chǎn)品已交付主要合作伙伴，現(xiàn)均可通過授權(quán)獲得;相關(guān)制造芯片預(yù)計(jì)在2016年底出貨。　　ARM系統(tǒng)和軟件部門總經(jīng)
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ARM迎接新處理器架構(gòu)：成敗無非是重頭再來

　　繼先前將CoreLink CCI-500連結(jié)器應(yīng)用在Cortex-A72核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結(jié)器，并且加入多核心多叢集配置功能，預(yù)期下一波處理器核心架構(gòu)可能同樣導(dǎo)入多叢集 (Cluster)運(yùn)作模式，亦即將如同聯(lián)發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運(yùn)作模式。　　根據(jù)ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動偵測核心運(yùn)作資料改變時，并且強(qiáng)化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運(yùn)作資料改變時，強(qiáng)化運(yùn)算資料同
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中國是ARM服務(wù)器市場的驅(qū)動力

　　ARM服務(wù)器市場跟隨中國的腳步進(jìn)入白熱化階段，Applied Micro說到。該公司擁有擁有ARM架構(gòu)授權(quán)，是第一代ARM服務(wù)器芯片的先驅(qū)者。　　　　“市場已經(jīng)有十來年沒有這么有意思了，”Applied Micro公司營銷副總裁約翰·威廉斯說道，“英特爾公司占了95%到97%的市場份額，這意味著創(chuàng)新和價格競爭微乎其微”。　　Applied Micro (APM) 意圖通過X-Gene和Helix來改變這一切。
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ARM攜手中科創(chuàng)達(dá)成立安創(chuàng)空間加速器，促進(jìn)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　ARM®今日與全球領(lǐng)先的智能終端平臺技術(shù)提供商中科創(chuàng)達(dá)公司(Thundersoft)共同宣布，成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡稱：安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國智能硬件開發(fā)的創(chuàng)新，促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)與國際市場的聯(lián)動，通過整合ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟硬件資源，為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務(wù)，智能硬件等創(chuàng)新應(yīng)用將有望更迅速地進(jìn)入市場，從而加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。　　
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使用面向FPGA的OpenCL設(shè)計(jì)兩百萬點(diǎn)頻域?yàn)V波器

快速傅里葉變換(FFT)是信號處理應(yīng)用的基礎(chǔ)。FPGA供應(yīng)商一直以來提供了運(yùn)行良好的FFT庫，處理適配到FPGA片內(nèi)存儲器中的大量數(shù)據(jù)。但是，如果數(shù)據(jù)規(guī)模太大，應(yīng)該如何應(yīng)對? 為解決這一問題，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在必須要做出設(shè)計(jì)決定，這些決定互相糾纏在一起，例如，片內(nèi)FFT內(nèi)核的配置選擇，其數(shù)量，它們怎樣連接并訪問外部存儲器，多個內(nèi)核之間的同步等。分析所有這類設(shè)計(jì)決定就是要能夠很好的結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)品，在HDL中編程，這會非常耗時，而且?guī)砹诵阅軉栴}。采用OpenCL等高級編程語言，能夠很快的完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析。本
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OpenPOWER+CAPI實(shí)現(xiàn)第二代分布計(jì)算

本文介紹了CAPI技術(shù)，并給出基于CAPI應(yīng)用的三個案例。
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ARM對Carbon Design Systems資產(chǎn)收購

　　ARM近日宣布，對周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。　　收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長將使ARM在系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實(shí)力大幅提升。未來的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計(jì)周期的更早階段即得以實(shí)施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)

　　近日，ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計(jì)算的教學(xué)套件，這對于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛好者來說絕對是一個福音。學(xué)生可通過ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習(xí)如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(ARM mbed IoT Device Platform)，更好地學(xué)習(xí)嵌入式底層開發(fā)技術(shù)，創(chuàng)建智能手機(jī)應(yīng)用程序，控制互聯(lián)設(shè)備，如機(jī)器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭幕儀式上正式發(fā)布，主要用于幫助教師針對重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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在Xilinx FPGA上快速實(shí)現(xiàn)JESD204B

　　簡介　　JESD204是一種連接數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC和DAC)和邏輯器件的高速串行接口，該標(biāo)準(zhǔn)的 B 修訂版支持高達(dá) 12.5 Gbps串行數(shù)據(jù)速率，并可確保 JESD204 鏈路具有可重復(fù)的確定性延遲。隨著轉(zhuǎn)換器的速度和分辨率不斷提升，JESD204B接口在ADI高速轉(zhuǎn)換器和集成RF收發(fā)器中也變得更為常見。此外，F(xiàn)PGA和ASIC中靈活的串行器/解串器(SERDES)設(shè)計(jì)正逐步取代連接轉(zhuǎn)換器的傳統(tǒng)并行LVDS/CMOS接口，并用來實(shí)現(xiàn) JESD204B物理層。本文介紹如何快速在Xilinx?
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脫離ARM的可穿戴芯片國內(nèi)除了龍芯還有哪家？

目前，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時代寵兒。雖然國內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品，但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國外產(chǎn)品，那么問題來了，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)? 　
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ARM發(fā)布新款GPU芯片供可穿戴設(shè)備使用

　　作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，保證性能的同時，其功耗大約只有前者的一半。　　　　根據(jù)國外媒體報道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者(專供入門級智能手機(jī)和智能手表使用)，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用，比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營收3.75億美元同比增長24%

　　10月21日消息，據(jù)國外媒體報道，由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計(jì)商ARM Holdings Plc(以下簡稱“ARM”)第三季度營收好于分析師預(yù)期而達(dá)到3.75億美元，同比增長24%。　　ARM總部位于英國劍橋，目前全球智能手機(jī)所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營收增長24%達(dá)到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達(dá)到2.03億美元，同比增長35%。分析師此前曾預(yù)計(jì)，ARM第三季度營收為2.409億英鎊。如果按照美
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Altera：通信領(lǐng)域，我們做得更好

　　EEPW：我想了解一下Patrick Dorsey先生對英特爾收購了Altera的一些看法，其次就是Altera也是OpenPower的一個成員，因?yàn)榧尤肓薎ntel之后，Altera這邊會不會繼續(xù)跟OpenPower合作。　　Patrick Dorsey：就像您所說的，我們也是OpenPower機(jī)構(gòu)的一個成員。關(guān)于我們的看法，我們FPGA會繼續(xù)支持不同的架構(gòu)，包括ARM架構(gòu)，Power架構(gòu)還有Intel自己的架構(gòu)。　　6月份我看我們的新聞發(fā)布宣布我們的OpenCL這個工具可以支持普通的架構(gòu)，
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD

　　AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。　　日前AMD公布了其第三季度財(cái)報，營收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達(dá)1.97億美元，這是AMD連續(xù)四個季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時間去經(jīng)營其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 　　崩潰邊緣的AMD 　　AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營目前唯一能與Intel競爭的企業(yè)，但
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