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        讓FPGA替代GPU,你會(huì)有怎樣的顧慮?

        • 最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好,比如微軟、百度、科大訊飛都對(duì)FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計(jì)算系統(tǒng)的主力軍,你會(huì)有什么樣的顧慮?
        • 關(guān)鍵字: FPGA  GPU  

        FPGA與云端需求“不謀而合” 國(guó)產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

        • 在FPGA的傳統(tǒng)市場(chǎng),一直被經(jīng)營(yíng)了30多年的FPGA的美國(guó)四大家壟斷著,國(guó)產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見(jiàn)成效。
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ADAS  

        ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過(guò)渡”品?

        • AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類型處理,由不同的芯片來(lái)支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
        • 關(guān)鍵字: ASIC  FPGA  

        兆易創(chuàng)新獲中芯支援?dāng)U產(chǎn)Nor Flash 短期恐對(duì)價(jià)格沖擊有限

        •   據(jù)報(bào)導(dǎo), Nor Flash 生產(chǎn)大廠兆易創(chuàng)新(Gigadevice)搶進(jìn) Nor Flash 市場(chǎng),獲得代工龍頭中芯國(guó)際(SMIC)的支持,將提供兆易創(chuàng)新每月 2.5 萬(wàn)片,占全球 Nor Flash 約 30% 的產(chǎn)能,進(jìn)一步威脅臺(tái)灣大廠旺宏與華邦電。   不過(guò),根據(jù)《科技新報(bào)》獨(dú)家取得的消息,中芯國(guó)際供應(yīng)兆易創(chuàng)新的產(chǎn)能,僅為每月一萬(wàn)片。雖然對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)的供貨有所幫助,但是對(duì)價(jià)格的沖擊,短期可能有限。   存儲(chǔ)器業(yè)者透露表示,預(yù)定 2018 年第 1 季在兆易創(chuàng)新獲得中芯國(guó)際支持的產(chǎn)能陸續(xù)投片,
        • 關(guān)鍵字: 兆易創(chuàng)新  Flash   

        東芝營(yíng)益飆升近80% 將加碼投資Flash

        •   東芝(Toshiba)9日公布財(cái)報(bào),受惠于存儲(chǔ)器需求暢旺,營(yíng)益飆升將近80%。該公司并宣布將加碼投資存儲(chǔ)器。   法新社、路透社、金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),東芝發(fā)布本財(cái)年第二季(7~9月)財(cái)報(bào),營(yíng)收年增2.4%至1.24萬(wàn)億日?qǐng)A,營(yíng)益飆升76%至1,351億日?qǐng)A(12億美元),高于路透訪調(diào)估計(jì)的1,245日?qǐng)A。不過(guò)該季仍呈現(xiàn)虧損,凈損1,001億日?qǐng)A。   東芝營(yíng)益大增,主因存儲(chǔ)器表現(xiàn)強(qiáng)勁,不過(guò)東芝已經(jīng)同意出售半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲(chǔ)器”(TMC)給予貝恩資本和SK海力士等集團(tuán),代價(jià)
        • 關(guān)鍵字: 東芝  Flash  

        Lattice:聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的差異化市場(chǎng)

        •   延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購(gòu)案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決,Canyon Bridge對(duì)Lattice的收購(gòu)要約可能告吹。雖然買(mǎi)賣不成,但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看,lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。   目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺(tái)設(shè)備連接,此外還新增了550萬(wàn)臺(tái)新設(shè)備,因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的無(wú)縫連接,同時(shí)消除計(jì)算問(wèn)題和隱私問(wèn)題。云計(jì)算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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        讓FPGA更好地定制化,Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

        •   讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC  顧名思義,F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列,特點(diǎn)是通用性,利用編程實(shí)現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說(shuō)。  縱觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史,傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能,例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能,90年代推出嵌入式RAM存儲(chǔ)器,2000年代推出加強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算的DSP,2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強(qiáng),因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶,但是缺少定制
        • 關(guān)鍵字: Achronix  FPGA  

        萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級(jí)管理功能

        •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布廣受市場(chǎng)歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來(lái)新成員,可滿足通信和工業(yè)市場(chǎng)上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇,適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境,為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的客戶,萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評(píng)估板,支持各類系統(tǒng)架構(gòu),包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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        芯片加密后究竟能不能再次使用?

        •   隨著信息技術(shù)的發(fā)展,信息的載體-芯片的使用也越來(lái)越多了,隨之而來(lái)的芯片安全性的要求也越來(lái)越高了,各個(gè)芯片廠商對(duì)芯片保密性要求越來(lái)越高,芯片的加密,保證了芯片中的信息的安全性。經(jīng)常有客戶打電話過(guò)來(lái)問(wèn),這個(gè)芯片加密了還能不能用啊。本文通過(guò)對(duì)芯片的加密的介紹來(lái)看看不同的Flash,MCU以及DSP加密的效果。  一、Flash類型芯片的加密  Flash類芯片(包括SPI?FLASH?,并行FLASH,NAND?FLASH等)加密后一般情況下都是禁止“寫(xiě)”以及“擦除”操作,通過(guò)
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        高云半導(dǎo)體發(fā)布新品,國(guó)產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒

        • 2017年10月26日,高云半導(dǎo)體在上海召開(kāi)2017年度新品發(fā)布會(huì),推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng),憑借精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位與完整的FPGA解決方案,旨在打造國(guó)產(chǎn)FPGA的民族品牌。
        • 關(guān)鍵字: FPGA  高云半導(dǎo)體  

        電路設(shè)計(jì)常見(jiàn)的八個(gè)誤區(qū)

        •   現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧  點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本,也就給降價(jià)找到了理由。  現(xiàn)象二:這些總線信號(hào)都用電阻拉一下,感覺(jué)放心些。  點(diǎn)評(píng):信號(hào)需要上下拉的原因很多,但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào),電流也就幾十微安以下,但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào),其電流將達(dá)
        • 關(guān)鍵字: PCB  FPGA  

        市場(chǎng)被國(guó)際大廠壟斷,高云半導(dǎo)體靠啥為國(guó)產(chǎn)FPGA正名?

        •   廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。        縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史,這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè),據(jù)官網(wǎng)資料顯示:“其首期投資5億元人民幣,旨在成為中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),以55納米工藝級(jí)別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
        • 關(guān)鍵字: 高云  FPGA  

        FPGA電子電路設(shè)計(jì)圖集錦TOP12 —電路圖天天讀(105)

        • FPGA電子電路設(shè)計(jì)圖集錦TOP12 —電路圖天天讀(105)-作為專業(yè)集成電路領(lǐng)域中的半定制電路而出現(xiàn)的FPGA,不但解決了定制電路的不足,而且克服了原有可編程器件因門(mén)電路數(shù)有限的而產(chǎn)生的缺點(diǎn)。
        • 關(guān)鍵字: 智能硬件  MCU  FPGA  
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